เรื่องของหน่วยความจำหลัก นอกจากแรมที่อยู่ในระบบคอมพิวเตอร์ ซึ่งทำงานร่วมกับอุปกรณ์อื่น เช่น CPU, SSD/HDD และการ์ดจอแล้ว ในฮาร์ดแวร์อื่นก็ย่อมมีหน่วยความจำแรมของตัวเองเช่นกัน อย่างฝั่งของการ์ดจอที่จำเป็นต้องมีไว้ใช้ทำงานร่วมกับ GPU โดยจะใช้แรมเป็นแบบ GDDR ที่ต่างจากแรม DDR ทั่วไปเล็กน้อย ซึ่งล่าสุดก็มีข่าวของแรมการ์ดจอมาตรฐานใหม่ออกมาอีกแล้ว นั่นคือแรม GDDR7 ที่เป็นไปได้ว่าอาจจะเริ่มลงมาอยู่ในการ์ดจออย่างเร็วสุดภายในปี 2024 นี้เลย เรามาเจาะรายละเอียดเท่าที่มีออกมาในขณะนี้กันครับ เพื่อดูว่าแรมแบบใหม่นี้จะดีกว่าเดิมอย่างไร ขนาดไหน
เทคโนโลยีแรม GDDR7
- การเปลี่ยนมาใช้ PAM-3
- แบนด์วิธต่อพินที่สูงขึ้น
- การแบ่งแชนเนลของโครงสร้างภายในหน่วยความจำ
- ความจุหน่วยความจำเพิ่มขึ้น
- เพิ่ม ECC เข้ามาในชิปแรม
- เราจะได้พบกับการ์ดจอที่ใช้ GDDR7 เมื่อไหร่?
- สรุปสิ่งที่จะได้จากแรมการ์ดจอแบบ GDDR7
เมื่อช่วงต้นเดือนมีนาคมที่ผ่านมา มีข่าวว่าทาง JEDEC ซึ่งเป็นหน่วยงานที่กำกับดูแลการออกมาตรฐานของอุตสาหกรรมด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ แต่ที่คุ้น ๆ กันในวงการคอมพิวเตอร์ก็คือผู้ที่ออกมาตรฐานเกี่ยวกับแรมมาอย่างยาวนาน เช่น การกำหนดความเร็ว ค่าไทม์มิ่ง และการกินไฟของแรม DDR นั่นเอง ได้เผยแพร่มาตรฐานสเปคของแรม GDDR7 สำหรับใช้ร่วมกับกราฟิกการ์ดอย่างเป็นทางการออกมา (ข่าวเพิ่มเติม) โดยใช้ชื่อเอกสารว่า Graphics Double Data Rate 7 SGRAM Standard (GDDR7) เลขเอกสาร JESD239 สามารถเข้าไปดาวน์โหลดเอกสารฉบับเต็มมาอ่านได้ที่หน้าเว็บไซต์ของ JEDEC เอง แต่จะต้องเป็นสมาชิกก่อนด้วย ซึ่งบุคคลทั่วไปสามารถสมัครได้ฟรี
แต่บอกเลยว่าเอกสารเป็นข้อมูลเทคนิคเชิงลึกตั้งแต่โครงสร้างการออกแบบ การทำงานเลย มีด้วยกัน 320 หน้า ซึ่งจะละเอียดเกินระดับที่ผู้ใช้งานทั่วไปควรรู้ ดังนั้นในบทความนี้จะเป็นการเรียบเรียงข้อมูลจากที่เว็บไซต์ AnandTech มาอีกที และสรุปให้เห็นภาพง่ายขึ้น
ความต่างระหว่างแรม GDDR7 / GDDR6X / GDDR6
ก่อนจะลงรายละเอียด เรามาดูความต่างของเทคโนโลยีในแรมแบบ GDDR7 เทียบกับแรมการ์ดจอในปัจจุบันที่มักจะใช้เป็น GDDR6 และ GDDR6X กันก่อนครับ
จากตารางที่ทาง AnandTech สรุปไว้ จะเห็นว่าสิ่งที่ GDDR7 เหนือกว่าแรมการ์ดจอที่ใช้ในปัจจุบัน ก็จะเริ่มตั้งแต่ค่าแบนด์วิธต่อพิน แบนด์วิธรวมทั้งหมดที่สูงขึ้น อันเนื่องมาจากการปรับมาใช้การส่งสัญญาณข้อมูลแบบ PAM-3 อีกจุดที่น่าสนใจก็คือจำนวนขาพินที่มากกว่าเดิมถึง 86 ขา แต่ก็มาพร้อมกับความสามารถในการใส่โมดูลหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สามารถอัดลงไปบนชิปได้มากขึ้น จึงทำให้มีพื้นที่สำหรับใส่หน่วยความจำเพื่อเก็บข้อมูลมีมากขึ้นในอนาคตอีก ส่วนขนาดของชิปแรม จะยังคงไม่ต่างจากเดิมมากนัก คือต่างกันระดับ 0.0x mm. เท่านั้น
และสุดท้ายคือเรื่องไฟเลี้ยง แรม GDDR7 สามารถทำงานได้ที่แรงดันไฟเพียง 1.2V ซึ่งต่ำกว่ามาตรฐานปัจจุบัน ส่วนค่าสูงสุดของ VDD และ VDDQ ตามในเอกสารจะอยู่ที่ 1.236V ค่าต่ำสุดคือ 1.164V ในสภาพแวดล้อมปกติ ต่างจาก GDDR6 ที่สูงสุดตามมาตรฐาน JEDEC คือ 1.3905V ต่ำสุด 1.3095V โดยจุดนี้ก็น่าสนใจว่าเราอาจจะได้เห็นการ์ดจอรุ่นใหม่กินไฟน้อยลง (นิดนึง) แต่ก็ยังขึ้นอยู่กับ GPU เป็นหลักอยู่ดีว่าจะซดไฟขนาดไหน แต่อย่างน้อยฝั่งของแรมก็ลดลง รวมถึงอาจส่งผลถึงความร้อนสะสมระหว่างการทำงานที่อาจจะลดลงเล็กน้อยด้วย โดยในจุดนี้ Samsung เผยว่าสามารถลดอุณหภูมิลงได้กว่า 70% เมื่อเทียบกับ GDDR6 ด้วยการอาศัยวัสดุใหม่ และมีการปรับปรุงแผงวงจรภายใน
ทีนี้เราจะมาดูรายละเอียดเชิงเทคนิคที่น่าสนใจในแต่ละจุดกันบ้าง ว่าจะเข้ามาเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างไร
การเปลี่ยนมาใช้ PAM-3
ในการรับส่งข้อมูลระหว่างต้นทางและปลายทาง จะต้องมีการเข้ารหัสเพื่อแปลงข้อมูลให้สามารถผสมไปกับคลื่นหรือสัญญาณพาหะ และส่งผ่านตามช่องทางการเชื่อมต่อ หรือที่เรียกว่าขั้นตอนการ modulation ส่วนปลายทางก็ต้องนำสิ่งที่ได้มาถอดรหัสอีกที ซึ่งก็คือการ demodulation อย่างในกรณีการเชื่อมต่อผ่านสาย ก็จะต้องมีการแปลงข้อมูลเพื่อผสมไปกับสัญญาณไฟฟ้า ส่วนการส่งข้อมูลแบบไร้สาย ก็จะใช้การแปลงข้อมูลเพื่อผสมไปกับคลื่นวิทยุในอากาศ เป็นต้น
ข้างต้นนี้เป็นการเกริ่นเพื่อให้เห็นความสำคัญของการเข้าและถอดรหัสของกระบวนการแปลงข้อมูล ว่าเป็นสิ่งที่จำเป็นมาก ซึ่งถ้ากระบวนการมีประสิทธิภาพสูง ก็จะส่งผลถึงความสามารถ ความเร็วในการรับส่งข้อมูลของระบบด้วย สำหรับในแรม GDDR7 จะเปลี่ยนจากการเข้ารหัสแบบ NRZ ใน GDDR6 มาใช้เป็น PAM-3 แทน ซึ่งจะทำให้สามารถส่งข้อมูลได้ 3 บิตในช่วง 2 วงรอบสัญญาณนาฬิกา สูงกว่าใน GDDR6 ถึง 50% นี่จึงเป็นหนึ่งปัจจัยที่ทำให้แรมแบบใหม่มีความเร็วที่สูงขึ้นกว่าแบบที่เราใช้กันอยู่ในปัจจุบัน นอกจากนี้ PAM-3 ยังมีจุดเด่นในเรื่อง signal-to-noise ที่ต่ำกว่า PAM-4 ใน GDDR6X ด้วย จึงน่าจะทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมของแรมสูงขึ้นไปอีกระดับ
เพิ่มเติมอีกนิด กระบวนการเข้ารหัสแบบ PAM-3 นี้ก็ถูกนำมาใช้พอร์ตเชื่อมต่อ Thunderbolt 5 และ USB4 v2 ด้วยเช่นกัน สามารถเข้าไปอ่านข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่นี่เลย
สำหรับการนำ PAM-3 มาใช้ใน GDDR7 ตามเอกสารของ JEDEC ระบุไว้ว่าจะมีการแบ่งสัญลักษณ์แทนบิตสัญญาณเป็น 3 ค่าคือ -1, 0 และ +1 โดยแต่ละค่าจะใช้การปล่อยระดับแรงดันไฟฟ้า VDDQ ที่ต่างกันดังนี้
- -1 คือการจ่ายไฟ VDDQ ที่ 50% ของปกติ
- 0 คือ 75% ของปกติ
- +1 คือ 100% ตามปกติ
ส่วนกระบวนการแบบ NRZ (Non-return-to-zero) จะใช้การส่งแค่ 2 ค่าเท่านั้น เทียบให้เข้าใจง่าย ๆ ก็เหมือนมีแค่ 0 กับ 1 ทำให้ข้อมูลที่สามารถส่งได้ต่อรอบจะน้อยกว่า PAM-3 อย่างเห็นได้ชัด ซึ่งจะส่งผลมากกับการประมวลผลกราฟิกที่ GPU จะต้องอาศัยข้อมูลปริมาณมาก โดยเฉพาะพวก vector และ texture ต่าง ๆ ที่ใช้เรนเดอร์ภาพขึ้นมา จุดนี้จึงน่าจะส่งผลให้การ์ดจอที่ใช้แรม GDDR7 สามารถจัดการกับงานใหญ่ ๆ ได้ดีขึ้น เรนเดอร์ภาพในเกมได้ทันใจกว่าเดิม ตอบโจทย์เกมแนว open world ที่ผู้ผลิตต้องการออกแบบให้สามารถเล่นได้ต่อเนื่องแบบไร้ฉากโหลดได้สะดวกขึ้นกว่าเดิม
แบนด์วิธต่อพินที่สูงขึ้น
ในช่วงแรกของแรมแบบ GDDR7 ที่จะออกสู่ท้องตลาด คาดว่าค่าแบนด์วิธที่สามารถรับส่งข้อมูลได้ต่อพินจะอยู่ที่ 32 Gbps เท่านั้น อย่างมากสุดก็คงอยู่ที่ 36 Gbps ในขณะที่ค่าสูงสุดที่ทำได้นั้นสูงถึง 48 Gbps อันนี้คงต้องอาศัยการค่อย ๆ ปรับจูนกระบวนการผลิตกันไปอีกซักระยะ แต่อย่างไรก็ตาม แบนด์วิธที่ 32 หรือ 36 Gbps ก็ถือว่าสูงกว่าแรม GDDR6/6X ในปัจจุบันถึง 33-50% เข้าไปแล้ว ทำให้แม้จะเป็นยุคแรก แต่แรมแบบ GDDR7 ก็เปิดมาแรงกว่าเดิมแน่นอนทันที ส่วนถ้านับรวมทั้งโมดูล เท่ากับว่าจะมีแบนด์วิธรับส่งข้อมูลมากสุดถึง 192 GB/s (คิดที่ 48 Gbps) สูงกว่า GDDR6 เป็นเท่าตัว
ซึ่งส่วนนี้จะเข้ามามีผลในการเพิ่มประสิทธิภาพอย่างเห็นได้ชัด และถ้ายิ่งทำงานร่วมกับการเข้ารหัสข้อมูลแบบ PAM-3 อีก แน่นอนว่าจะช่วยเสริมเรื่องความเร็วของแรมในการ์ดจอให้สูงขึ้นอย่างแน่นอน
การแบ่งแชนเนลของโครงสร้างภายในหน่วยความจำ
หนึ่งในเทคนิคที่มักถูกนำมาใช้ช่วยเพิ่มความเร็วให้กับการสื่อสาร รับส่ง เข้าถึงข้อมูล ก็คือการแบ่งแชนเนลย่อย เพื่อให้สามารถเข้าถึงเซลล์หรือแหล่งเก็บข้อมูลได้พร้อม ๆ กันจากหลายทาง แม้จะมีการแบ่งพื้นที่เก็บข้อมูลออกจากกันก็ตาม แต่ก็ได้เปรียบในเรื่องของความเร็ว ซึ่งก็มีการนำมาใช้กับหน่วยความจำในคอมพิวเตอร์มานานแล้ว ที่เห็นได้ชัดและอาจจะคุ้นเคยกันหน่อยก็คือเรื่องการทำ dual channel ของแรมนั่นเอง
สำหรับในแรมการ์ดจอแบบ GDDR ก็มีการแบ่งแชนเนลย่อยนี้มาตั้งแต่ GDDR6 เป็นต้นมา โดยแบ่งเป็น 2 แชนเนลย่อยเมื่อเทียบกับ GDDR5 พอมาเป็น GDDR7 ก็แบ่งย่อยลงไปอีก ซึ่งจากการออกแบบชิปแรมให้ทำงานแบบ 32 บิต เท่ากับว่าจะมีการแบ่งแชนเนลดังนี้
- GDDR5 – ใช้ 1 แชนเนล 32 บิตเต็ม ๆ
- GDDR6 – ใช้ 2 แชนเนล แบ่งเป็นแชนเนลละ 16 บิต (2×16 = 32 บิตตามเดิม)
- GDDR7 – ใช้ 4 แชนเนล แบ่งเป็นแชนเนลละ 8 บิต (4×8 = 32 บิตตามเดิม)
ส่วนในแต่ละแชนเนลเอง ก็จะยังคงใช้สถาปัตยกรรมการ prefetch สำหรับการดึงข้อมูลแบบ 32n เช่นเดิม ซึ่งจะมีความสามารถในการอ่านและเขียนข้อมูลใน array เก็บข้อมูลด้วยกัน 256 บิต แต่ด้วยการแบ่งแชนเนลการเข้าถึงอย่างที่กล่าวไปข้างต้น จะช่วยให้ระบบสามารถดึงข้อมูลที่เก็บไว้ในแรม GDDR7 ออกมาพร้อมกันได้เร็วกว่าเดิม เพราะเท่ากับว่าจะสามารถดึงข้อมูลออกมาได้มากกว่าเดิม 2 เท่าภายในช่วงวงรอบการทำงานเดียวของ DRAM
นอกจากนี้ การแบ่งแชนเนลย่อยยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติมที่ช่วยเสริมประสิทธิภาพอีกนั่นคือ 2-Channel Mode ซึ่งทาง JEDEC ใช้การอธิบายให้เห็นภาพได้ง่ายว่าเป็นการทำงานที่ลักษณะคล้ายกับเปลือกหอย (clamshell) ซึ่งฟีเจอร์นี้มีมาตั้งแต่ใน GDDR6 แล้ว แต่จะต่างตรงที่ GDDR7 จะสามารถอ่านข้อมูลได้ 2 แชนเนลจากคนละชิป ส่วน GDDR6 จะได้แค่ 1 แชนเนลจากคนละชิปเท่านั้น ถ้าให้เห็นภาพมากขึ้น ลองดูจากภาพด้านล่างนี้ครับ
แท่งสีเขียวอ่อนคือแผงวงจร (PCB) ของแผงแรม สีดำและสีแดงคือชิปแรมที่ติดตั้งอยู่คนละฝั่งของแผงแรม ภาพชุดซ้ายสุดและภาพกลางคือภาพแทนโครงสร้างการแบ่งแชนเนลภายในของแต่ละชิปแรม ส่วนภาพขวาคือภาพที่คอนโทรลเลอร์มองเห็น และใช้ในการอ่านข้อมูล โดยจะมองและเลือกอ่านพร้อมกันออกมาเป็นคู่ คือจะอ่านจากแชนเนล A (Ch A) และแชนเนล C (Ch C) ของแต่ละชิป ถ้าจากภาพตัวอย่างก็คือจะมองเป็นแชนเนลดำของทั้งสองชิปเป็นก้อนเดียว ส่วนแชนเนลแดงก็เช่นกัน ซึ่งลักษณะการทำงานจะดูคล้ายกับเปลือกหอย จึงได้ชื่อเรียกเล่น ๆ ว่าเป็นการทำงานแบบ clamshell นั่นเอง
เทคนิคนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการเข้าถึงข้อมูลให้สูงขึ้นกว่าเดิม และอย่างที่กล่าวไปข้างต้นแล้วว่าได้มีการนำมาใช้ตั้งแต่ GDDR6 ซึ่งก็ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้จริงเมื่อเทียบกับ GDDR5 ทำให้เป็นที่คาดการณ์ว่าใน GDDR7 ก็น่าจะยิ่งเร็วขึ้นมาอีก
ความจุหน่วยความจำเพิ่มขึ้น
ตามสเปคที่ออกมา ชิปแรม GDDR7 จะรองรับพื้นที่หน่วยความจำ DRAM ได้สูงสุด 64Gb (8GB) ต่อชิป สูงกว่า GDDR6 อยู่หนึ่งเท่าตัว นอกจากนี้ยังสามารถออกแบบให้ชิปแรมมีหน่วยความจำแบบไม่สมมาตร คืออยู่ที่ 24Gb (3GB) และ 48Gb (6GB) ต่อชิปได้อีกด้วย ทำให้เราน่าจะได้เห็นการ์ดจอที่มีแรมในตัวสูงขึ้นกว่าเดิม อย่างถ้าหากออกแบบให้มีบัสแรม 384 บิต ก็จะสามารถใส่แรมลงมาในการ์ดจอได้สูงสุดถึง 192GB ต่อใบเลยทีเดียว
นอกจากนี้ยังเปิดโอกาสให้สามารถเลือกใส่ปริมาณแรมได้หลากหลายขึ้น โดยที่กินพื้นที่บนการ์ดน้อยลง เช่น หากต้องการออกแบบการ์ดจอรุ่นกลางที่ให้แรม 12GB ถ้าหากเป็น GDDR6 อาจจะต้องใช้ชิปแรม 1GB ด้วยกัน 12 ตัวหรือชิป 2GB 6 ตัวติดตั้งบนแผง PCB แต่ถ้าเป็น GDDR7 อาจจะเลือกใช้แค่ชิป 3GB 4 ตัวหรือชิป 6GB 2 ตัวก็ได้แล้ว ประโยชน์ที่ได้คือช่วยลงการใช้พื้นที่บนแผง PCB ลง และอาจช่วยลดความร้อนสะสมระหว่างการทำงานได้ด้วย แต่ก็คงต้องรอการทดสอบจริงอีกที
สำหรับงานที่จะได้ประโยชน์จากปริมาณหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นแบบเต็ม ๆ ก็คืองานสาย data center และงานที่ต้องใช้การ์ดจอในการประมวลผลหนัก ๆ อย่างพวก neural network และ AI แต่อย่างไรก็ตาม ณ ตอนนี้ผู้ผลิตชิปแรมรายใหญ่อย่าง Samsung และ Micron ได้ประกาศออกมาว่าจะเริ่มผลิตชิป GDDR7 แบบชิปละ 16Gb (2GB) และ 24Gb (3GB) ออกมาก่อน ดังนั้นคาดว่าน่าจะใช้เวลาอีกซักระยะ กว่าที่เราจะได้เห็นการ์ดจอที่มีแรมหลักร้อย GB ออกมาในท้องตลาด
เพิ่ม ECC เข้ามาในชิปแรม
ECC ย่อมาจาก Error Correction Code เป็นเทคนิคที่ใช้ในการตรวจจับและแก้ไขข้อผิดพลาดของข้อมูลในแรม ซึ่งมีใช้กันมาอย่างยาวนานในแรมสำหรับคอมพิวเตอร์ แต่จะเป็นเพียงตัวเลือกเสริมสำหรับใช้กับงานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง ก่อนที่จะเริ่มมีใส่เข้ามาในชิปแบบ on-die ในแรม DDR5 นี่เอง
ส่วนแรมของการ์ดจอ ทาง JEDEC ก็เพิ่งประกาศออกมาว่าแรม GDDR7 จะมาพร้อมกับ ECC แบบ on-die โดยมีการกำหนดความสามารถไว้ดังนี้
- สามารถแก้ไขความผิดพลาดที่เกิดขึ้น 1 บิตได้ 100%
- สามารถตรวจพบความผิดพลาดที่เกิดขึ้นระดับ 2 บิตได้ 100%
- สามารถตรวจพบความผิดพลาดที่เกิดขึ้นระดับ 3 บิตขึ้นไปได้ 99.3%
ด้านของการแบ่งบิตข้อมูลสำหรับการทำ ECC จะถูกกำหนดไว้ว่าจากบิตข้อมูลทั้งหมด 256 บิต จะต้องแบ่งมาสำหรับใช้ ECC ขั้นต่ำ 16 บิตเสมอ ซึ่งการทำ ECC นี้น่าจะมีประโยชน์กับงานในกลุ่มเวิร์คสเตชัน และงานวิดีโอที่ระดับเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องให้ความสำคัญกับความแม่นยำ ความถูกต้องของข้อมูลเป็นหลัก ส่วนกลุ่มผู้ใช้งานทั่วไปอาจจะไม่เห็นผลมากนัก
อย่างไรก็ตามทาง AnandTech ให้ความเห็นในประเด็นเรื่องการเพิ่ม ECC เข้ามาในชิปแรมว่า ด้วยความหนาแน่นภายในชิปที่สูงอยู่เป็นทุนเดิมอยู่แล้ว ถ้าเพิ่มโมดูลเรื่อง ECC เข้ามาอีก อาจจะยิ่งทำให้กระบวนการผลิตเป็นไปได้ยากขึ้น รวมถึงอาจมี yield rate เพื่อให้ได้ชิปแรมที่สมบูรณ์แบบสำหรับการใช้งานลดลง อันนี้ก็ต้องขึ้นอยู่กับทางผู้ผลิตอีกที แต่ที่ค่อนข้างแน่ชัดก็คือในช่วงแรก การ์ดจอที่ใช้ GDDR7 ราคาสูงมากแน่นอน และอาจต้องใช้เวลาอีกพักใหญ่ถึงจะปรับระดับราคาลงมาอยู่ในระดับที่จับต้องได้ง่ายขึ้น
เราจะได้พบกับการ์ดจอที่ใช้ GDDR7 เมื่อไหร่?
หากเป็นตามโร้ดแมปที่มีข้อมูลหลุดออกมาของ Micron หนึ่งในบริษัทผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของโลก คาดว่าเราน่าจะเริ่มเห็นการผลิตชิปแรม GDDR7 ออกมาสู่ท้องตลาดตั้งแต่ช่วงกลางปีนี้เป็นต้นไป ตามภาพด้านล่างนี้
โดยชิปหน่วยความจำแบบ GDDR7 รุ่นแรกที่ออกมาจะเป็นรุ่นที่มีพื้นที่ความจุ 2-3GB ต่อชิป มีแบนด์วิธต่อพินสูงสุดที่ 32 Gbps ส่วนรุ่นต่อไปที่จะมีความจุต่อชิปเพิ่มขึ้นสูงกว่า 3GB และแบนด์วิธต่อพินในระดับ 36 Gbps น่าจะเป็นช่วงต้นปี 2026 เป็นต้นไปเลย
ส่วนผู้ผลิตรายใหญ่อีกเจ้าอย่าง Samsung ก็เพิ่งเปิดเผยข้อมูลของชิป GDDR7 บนหน้าเว็บไซต์ของตนเอง โดยจะมีออกมาด้วยกันก่อนสองรุ่น คือเป็นรุ่นที่มีความจุ 2GB ต่อชิปเช่นกัน แบ่งเป็น 2 ความเร็วคือ 28 Gbps และ 32 Gbps ซึ่งก่อนหน้านี้ก็มีข้อมูลออกมาว่า NVIDIA มีแผนจะนำชิปแรมแบบ GDDR7 ความเร็ว 28 Gbps มาใช้กับการ์ดจอซีรีส์ RTX 50 ของตนเอง แต่ถ้ามีรุ่น 32 Gbps ออกมาด้วยก็จัดว่าน่าสนใจทีเดียว ในกรณีที่ถ้าทางค่ายเขียวต้องการความแรงระดับท็อปสุดในปัจจุบันไปเลย เนื่องจากแรม GDDR6 ในตอนนี้เองก็ทำได้ที่ 24 Gbps อยู่แล้ว ทำให้การกระโดดไป 32 น่าจะเห็นความแตกต่างชัดเจนกว่า
ด้านของ SK Hynix อีกหนึ่งบริษัทผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่เองก็เริ่มเปิดเผยข้อมูลของชิปแรมแบบ GDDR7 ของตนด้วยเช่นกัน ซึ่งทางเว็บไซต์ HardwareLuxx ได้เก็บภาพมาจากบูธของ SK Hynix ที่มีการนำชิปแรมมาโชว์ พร้อมระบุด้วยว่ามีแผนจะผลิตออกมาด้วยกันทั้งแบบความจุ 2GB และ 3GB ต่อชิป ความเร็วสูงสุด 40 Gbps เลยทีเดียว
ดังนั้นการ์ดจอที่ใช้ GDDR7 หากพูดในแง่ของทางเทคนิค ก็แน่นอนว่าจะต้องมาพร้อมการออกแบบโครงสร้างใหม่ในหลายจุด ส่วนแง่การตลาดก็แน่นอนว่าจะเหมาะกับการใช้โปรโมตร่วมกับการ์ดจอรุ่นท็อปตัวใหม่ เพื่อเป็นหนึ่งในจุดขายเรื่องความแรง ความสดใหม่ ทำให้คาดว่าการ์ดจอที่จะมาพร้อม GDDR7 อย่างเร็วสุดก็คงเปิดตัวช่วงปลายปีนี้ ฝั่งเขียวก็จะเป็น RTX 50 series ที่มีโค้ดเนมว่า Blackwell ส่วนฝั่งแดงก็จะเป็นการ์ดจอ RX 8000 series ที่ใช้สถาปัตยกรรม RDNA 4 ซึ่งตามแผนคือควรจะได้รับการเปิดตัวช่วงปลายปี 2024 นี้ และแน่นอนว่าจะเป็นการเปิดตัวกับรุ่นท็อปก่อน ส่วนรุ่นรอง รุ่นกลางจะตามมาทีหลัง ไล่มาตั้งแต่ช่วงไตรมาส 1 มาจนถึงไตรมาส 2 ของปี 2025 ซึ่งก็น่าจะเป็นช่วงที่กำลังการผลิตชิป GDDR7 ค่อนข้างอยู่ตัวแล้ว และมีต้นทุนปรับลดลงจากสเกลการผลิตที่เพิ่มขึ้นกว่าช่วงแรกมาก
สรุปสิ่งที่จะได้จากแรมการ์ดจอแบบ GDDR7
จากทั้งหมดในข้างต้น สิ่งที่ผู้ใช้ทั่วไปจะได้รับจากแรมการ์ดจอแบบใหม่ มีดังนี้
- ความเร็วในการทำงานสูงขึ้น ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของการ์ดจอขึ้นไปอีก
- แรมการ์ดจอมากขึ้น (แต่ช่วงแรกอาจยังไม่เห็นความต่างจากเดิมมากนัก ต้องรอกระบวนการผลิตก่อน)
- ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผลเชิง AI ที่ทำงานร่วมกับ CPU/NPU/GPU
- เฉพาะตัวเม็ดแรมเองจะกินไฟน้อยลง ความร้อนจากการทำงานก็น่าจะต่ำลงกว่าเดิมด้วย
ส่วนกำหนดการวางจำหน่าย คาดว่าอย่างเร็วสุดก็เป็นช่วงปลายปีนี้ในการ์ดจอรุ่นท็อปก่อน ส่วนรุ่นอื่นคงทยอยเปิดตัวตามมาในปี 2025 เป็นต้นไป
