Connect with us

Hi, what are you looking for?

CONTENT

แรม LPCAMM2 คืออะไร เร็วขนาดไหน และจะมาแทนแรมแบบ SODIMM หรือยัง

เมื่อหลายปีก่อน การเพิ่มแรมในโน้ตบุ๊กแทบจะเป็นการอัปเกรดเครื่องยอดฮิต เนื่องจากยังใช้แรมแบบเป็นแท่งที่มีชื่อเรียกมาตรฐานว่าเป็นแบบ SODIMM ที่สามารถถอดเปลี่ยนได้ง่าย แต่ต่อมาผู้ผลิตหลายรายก็หันไปใช้แรมแบบเป็นชิปติดกับเมนบอร์ดมาเลย ด้วยข้อดีเรื่องของความง่ายในการออกแบบบอร์ด ทั้งยังทำให้เครื่องบางเบาลง ความเร็วก็สูงกว่า แต่แลกมาด้วยการที่ผู้ใช้แทบจะอัปแรมเพิ่มไม่ได้เลย ถ้าไม่ใช่พวกเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก หรือเครื่องที่มีความหนาขึ้นมาหน่อย แต่ล่าสุดเราก็อาจจะได้ใช้แรมแบบใหม่ นั่นคือ LPCAMM2 ที่ผสานข้อดีของทั้งแรมแบบ SODIMM และแรมแบบฝังบอร์ดไว้ด้วยกันนั่นเอง

แรม LPCAMM2

Advertisement

แรม LPCAMM2 คืออะไร ต่างจากเดิมอย่างไร

เริ่มจาก CAMM ก่อน

ประวัติของแรมแบบ LPCAMM2 ต้องย้อนไปตั้งแต่ช่วงเดือนเมษายนปี 2022 ที่ Dell ได้วิจัยและพัฒนาแผงแรมแบบใหม่ในชื่อเต็มคือ Compression Attached Memory Module ซึ่งย่อได้ว่า CAMM จุดประสงค์ก็คือต้องการทำให้แผงแรมมีขนาดที่บางลงกว่าแผงแรมแบบ SODIMM ที่เราคุ้นเคยกันมานาน และถูกลดความสำคัญในการออกแบบโน้ตบุ๊กลงเรื่อย ๆ  จากการเปลี่ยนไปใช้แรมแบบฝังบอร์ด หรือฝังมาข้าง CPU เลย นอกจากนี้ยังต้องการลดระยะห่างระหว่างวงจรและโมดูลที่สำคัญแต่ละจุดลง เพื่อช่วยเพิ่มความเร็วให้กับการเข้าถึงข้อมูล และช่วยลดการใช้กระแสไฟฟ้าขณะทำงานลงได้ด้วย

ทำให้เกิดการออกแบบแรมในลักษณะเป็นแผงบาง ใช้การติดตั้งแบบวางลงไปบนสล็อตของเมนบอร์ด ซึ่งจะค่อนข้างคล้ายกับการติดตั้ง CPU เลยก็ว่าได้ โดยมีแถบขั้วเชื่อมต่อกันเป็นแนวยาว ต่างจากแรมปกติที่อาศัยการเสียบขั้วเชื่อมต่อลงไปในสล็อตของบอร์ด

Screenshot 2024 01 24 at 4.37.07 PM

ข้อดีของแรมแบบ CAMM ก็คือตัวแผงเองมีความบาง ช่วยให้ผู้ผลิตยังสามารถออกแบบโน้ตบุ๊กสายบางเบาได้อยู่ โดยที่มาพร้อมความสามารถในการถอดเปลี่ยนแผงแรมได้ นอกจากนี้ยังรองรับความเร็วในการทำงานได้สูงกว่า 6400 MHz อีกด้วย เรียกว่าได้ข้อดีเรื่องการถอดเปลี่ยนจากแรม SODIMM และได้ข้อดีเรื่องความเร็วที่ใกล้เคียงกับแรมแบบฝังติดบอร์ดมาเลยก็ว่าได้ แต่ก็จะมีข้อจำกัดในการติดตั้งอยู่บ้าง ที่จำเป็นต้องใช้เครื่องมือในการถอดเปลี่ยน และต้องมีการขันน็อตยึดถึง 6 ตัว

Screenshot 2024 01 24 at 4.37.18 PM

ภาพด้านบนนี้มาจากเว็บไซต์ Videocardz ซึ่งอ้างอิงภาพมาจากต้นทางอย่าง Wccftech มาอีกที จะเห็นความแตกต่างของสล็อตติดตั้งแรมอย่างชัดเจนมาก ฝั่งซ้ายคือสล็อตเสียบแรมแบบ SODIMM ปกติ ที่จะต้องมีการติดตั้งชุดช่องเสียบและขาล็อกทั้งสองฝั่งของแรมด้วย ซึ่งส่งผลถึงการออกแบบความหนาของตัวเครื่องอย่างมาก ในขณะที่ฝั่งขวาคือจุดติดตั้งแรม CAMM ที่เป็นเพียงแผงวงจรแบบระนาบปกติ ส่วนแถบที่มีจุดสีทองแน่น ๆ ด้านบนคือหน้าสัมผัสที่จะไปแตะกับฝั่งของแรมเพื่อรับส่งข้อมูลและจ่ายไฟ เทียบจากภาพตัวอย่างของแผงแรมด้านบนเลย

ต่อมาในช่วงต้นปี 2023 ทาง JEDEC ซึ่งเป็นองค์กรที่ดูแลมาตรฐานเกี่ยวกับอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงหน่วยความจำด้วย ได้ประกาศมาตรฐานให้แรมแบบ CAMM ว่าให้สามารถรองรับชิปหน่วยความจำแบบ LPDDR5 ได้ รวมถึงให้สามารถแบ่งครึ่งจุดเชื่อมต่อเพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นในการติดตั้งและตั้งค่าการทำงานแรมขึ้นอีก แต่เราข้ามไปที่ CAMM2 กันเลยน่าจะดีกว่าครับ เพราะทั้งสองข้อนี้จะส่งต่อมาใน CAMM2 ด้วย

มาถึง CAMM2

ต้องบอกว่ายุคของแรม CAMM จะค่อนข้างสั้นนิดนึง เพราะเมื่อถึงช่วงปลายปี 2023 ทาง JEDEC ก็ได้ประกาศเอกสารมาตรฐานหมายเลข JESD318 ที่ว่าด้วยมาตรฐานแผงหน่วยความจำแบบ Compression Attached Memory Module (CAMM2) ออกมา ใจความสำคัญก็คือการประกาศคุณสมบัติต่าง ๆ ของแรมรูปแบบใหม่ จุดที่น่าสนใจมีดังนี้

  • การรับส่งข้อมูลแบบ double data rate (DDR)
  • การใช้งานหน่วยความจำแบบ DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X
  • แชนเนลปกติของแรมตามที่ประกาศในมาตรฐานจะอยู่ที่ 64 บิต แต่ของแรมที่มี ECC ด้วย จะอยู่ที่ 72 บิต
    • แรม DDR5 จะแบ่งเป็น 2 แชนเนลย่อย แชนเนลย่อยละ 32 บิต
    • แรม LPDDR5/5X จะแบ่งเป็น 4 แชนเนลย่อย แชนเนลย่อยละ 16 บิต
  • รองรับการติดตั้งได้ทั้งแบบ single และ dual channel

Screenshot 2024 01 24 at 5.14.05 PM

ในข้อสุดท้าย จะมีจุดที่น่าติดตามนิดนึง ด้วยการกำหนดมาตรฐานมาตั้งแต่แรมแบบ CAMM สืบต่อมาถึง CAMM2 เรื่องการติดตั้งและออกแบบแผงวงจรให้รองรับการทำงานของแรมแบบ single และ dual channel เพราะตามมาตรฐานจะมีด้วยกัน 3 กรณีนั่นคือ

  1. ถ้าต้องการให้สามารถติดตั้งแรมได้หลายแผง ผู้ผลิตสามารถแบ่งครึ่งแผงจุดเชื่อมต่อบนบอร์ดตามแนวยาว เพื่อแบ่งให้สามารถติดตั้งแรมได้สองสล็อตซ้อนกัน แต่จะสามารถทำงานได้แค่แบบ single channel เท่านั้น เกิดจากการแบ่งครึ่งจุดเชื่อมต่อออกมา (สังเกตจากแท่งสีเทาอ่อนที่ยกขึ้นมาจาก MB PCB เมื่อเทียบกับภาพอื่น) ซึ่งแรมแต่ละแผงจะมีแชนเนลย่อย 32 บิตอยู่แผงละ 2 แชนเนลตามปกติ
  2. ถ้าต้องการใช้แรมแบบ dual channel จะไม่สามารถแบ่งครึ่งจุดเชื่อมต่อแบบข้อ 1 ได้ ทำให้ไม่สามารถออกแบบให้มีสล็อตแรมซ้อนกันขึ้นไปได้ แต่ก็ได้ข้อดีตรงแผงแรมจะมีแชนเนลย่อย 32 บิตถึง 4 แชนแนล
  3. อันนี้ก็เหมือนกับข้อ 2 เลย ต่างกันตรงที่เป็นแรมแบบ LPDDR5 ที่มีขนาดเล็กกว่า

สรุปคือ ถ้าโน้ตบุ๊กเครื่องไหนใช้สล็อตแรม CAMM2 หรือ LPCAMM2 แบบซ้อนกัน แรมน่าจะทำงานระหว่างกันแบบ single channel เท่านั้น แต่อันนี้อาจไม่ใช่ประเด็นที่น่าห่วงเท่าไหร่ เพราะในปัจจุบันก็มีการเปิดตัวแรม LPCAMM ที่มีบัส 128 บิตออกมาแล้ว ส่วนเรื่องของประเภทหน่วยความจำ เบื้องต้นเลย DDR5 CAMM2 จะออกแบบมาสำหรับใช้กับโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูง (ที่มีพื้นที่ในเครื่องเยอะหน่อย) และในเครื่องเดสก์ท็อปด้วย ส่วน LPDDR5 และ LPDDR5X จะนำมาใช้กับโน้ตบุ๊กทั่วไป รวมถึงในกลุ่มของเครื่องเซิฟเวอร์ด้วย

Screenshot 2024 01 25 at 9.40.08 AM

ย่อส่วนลงมาเป็น LPCAMM

สำหรับแรม ถ้ามีคำว่า LP นำหน้า นั่นหมายถึงว่าเป็นแรมที่มีการย่อแผงให้มีขนาดเล็กลง พร้อมกับลดการใช้ไฟลงด้วย แต่ก็จะมีระดับประสิทธิภาพที่ลดลงเล็กน้อย แต่ก็เป็นแรมที่เหมาะสำหรับใช้ในเครื่องที่ต้องการระยะเวลาการใช้แบตเตอรี่ที่ยาวนาน เช่น โน้ตบุ๊กสายบางเบา ออกแบบมาให้สามารถพกพาไปใช้ได้นาน ๆ ซึ่งพอเป็นแรมแบบ LPCAMM ก็ยังคงเป็นลักษณะเดียวกันอยู่ คือมีการย่อขนาดแผงลง ขยับและย่อส่วนตำแหน่งวงจรต่าง ๆ ที่สำคัญคือย้ายแผงหน้าสัมผัสสำหรับเชื่อมต่อกับบอร์ดมาไว้ใต้ชิปแรมเลย ทำให้ขนาดโดยรวมของแผงแรมเล็กลงไปได้อีกเยอะทีเดียว ทั้งความกว้าง ยาว สูง

Screenshot 2024 01 25 at 9.50.50 AM

ส่วนด้านความเร็ว ข้อมูลในเว็บไซต์ Anandtech เมื่อเดือนกันยายน 2023 มีการลงตารางเปรียบเทียบไว้ โดยทั้งหมดจะเป็นแรมกลุ่ม DDR5 แต่มาในรูปลักษณ์ต่าง ๆ ไล่ตั้งแต่ LPCAMM, CAMM, SODIMM และแรมแบบชิปฝังติดบอร์ด สิ่งที่น่าสนใจคือความเร็วในการรับส่งข้อมูลที่ LPCAMM ทำได้สูงสุดตามสเปคถึง 7500 MT/s ซึ่งสูงกว่า CAMM ปกติและ SODIMM ที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบัน รวมถึงยังทำได้ใกล้เคียงกับแรมฝังบอร์ดมากขึ้นด้วย จึงนับว่าเป็นเรื่องที่ดี ที่ในอนาคตเราน่าจะได้แรมที่ทั้งเร็ว และสามารถถอดเปลี่ยนเพื่ออัปเกรดสเปคได้ด้วย

ต่อยอดเป็น LPCAMM2

ในที่สุดก็มาถึงแรม LPCAMM2 ที่เพิ่งมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการโดย Micron ผู้ผลิตชิปแรมรายใหญ่ และ Crucial ที่เป็นบริษัทในเครือ Micron ก็เพิ่งนำตัวอย่างของ LPCAMM2 ออกมานำเสนอในงาน CES 2024 ที่ผ่านมา

ภาพด้านบนนี้คือแรม LPCAMM2 จาก Crucial ที่นำออกมาโชว์ในงาน ถ่ายโดยเว็บไซต์ Tom’s Hardware แสดงให้เห็นถึงขนาดของแผงแรมที่ค่อนข้างเล็ก ซึ่งทาง Micron ได้เปิดเผยขนาดของแผงแรมออกมาดังนี้

9euQSc55aazzV5sNdqwfN9

ด้านยาวของ LPCAMM2 จะยาวกว่าแรม SODIMM อยู่ 3.1 มม. ส่วนด้านกว้างจะเล็กลงถึง 13.1 มม. และถ้าพิจารณาเปรียบเทียบด้านสเปคของความกว้างบัสที่เทียบเท่ากันคือ 128 บิต พบว่าแรมแบบ LPCAMM2 เพียงแผงเดียวก็ให้บัสมา 128 บิตแล้ว ในขณะที่แรม SODIMM ที่มีบัสแผงละ 64 บิตเท่านั้น ทำให้ต้องติดตั้ง 2 แผงแบบ dual channel เพื่อให้ได้ 128 บิตเท่ากัน ซึ่งเมื่อเทียบความหนาโดยรวม จะเท่ากับว่าถ้าใช้แรม LPCAMM2 ความหนาของแรมในเครื่องจะอยู่ที่ 4.5 มม. เท่านั้น แต่ฝั่งของแรม SODIMM จะต้องใช้ 2 แผง ความหนารวมจะอยู่ที่ 9.3 มม. เลยทีเดียว เมื่อคำนวณมิติต่าง ๆ  แล้ว พบว่าแรมแบบใหม่นี้จะช่วยลดการใช้พื้นที่ส่วนของแรมลงถึง 64%

ด้วยเรื่องขนาด น่าจะทำให้แรมแบบ LPCAMM2 ได้รับความนิยมในกลุ่มของโน้ตบุ๊กในอนาคตได้ไม่ยากนัก ไม่ว่าจะเป็นเครื่องเน้นบางเบาไปจนถึงกลุ่มเครื่องเน้นความแรง เนื่องจากแรมแบบใหม่นี้ก็มีความแรงไม่แพ้ใครเหมือนกัน

QGTSXMWHLpCk3XeiB3nei8

จากข้อมูลของ Micron เอง ได้จับแรม LPCAMM2 ที่ใช้ชิป LPDDR5X ของตนเองมาเทียบกับแรม SODIMM DDR5 พบว่า LPCAMM2 มีประสิทธิภาพจากการทดสอบ PCMark 10 ที่สูงกว่าในทั้ง 3 ชุดการทดสอบ ที่จะเหนือกว่าแบบเน้น ๆ คือชุด Essentials ที่เน้นกับการใช้งานโปรแกรมระดับผู้ใช้ทั่วไป เว็บเบราเซอร์ การวิดีโอคอล ทดสอบเรื่องการเปิดโปรแกรม เป็นต้น ซึ่งก็น่าจะมาจากปัจจัยเรื่องประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ดีกว่าแรม SODIMM รวมถึงความเร็วที่ได้จากการเปลี่ยนรูปแบบการเชื่อมต่อให้อยู่ใกล้กับชิปแรมมากขึ้นด้วย

ส่วนกราฟด้านล่างจะเป็นการเทียบปริมาณพลังงานที่ใช้ในการทดสอบกับชุดทดสอบต่าง ๆ ที่ยิ่งกราฟสั้นคือยิ่งดี ยิ่งใช้ไฟน้อย แต่ในนี้จะเป็นการเทียบระหว่างชิปแรม LPDDR5X และ DDR5 ที่ระดับบัส 64 บิตเท่านั้น ไม่ได้ระบุว่าเป็นแรมแบบ LPCAMM2 หรือไม่ จึงน่าจะช่วยให้เห็นภาพรวมว่าชิปแรม LPDDR5X จะมีอัตราการใช้พลังงานที่ต่ำกว่าเกินเท่าตัวเป็นหลัก

Screenshot 2024 01 25 at 10.32.12 AM

ข้อมูลอื่น ๆ ที่น่าสนใจเกี่ยวกับแรม LPCAMM2 ที่ Micron เปิดเผยมามีดังนี้

  • ตามแผนการพัฒนาของ Micron จะสามารถผลิตแรมที่ทำความเร็วได้สูงสุดถึง 9600 MT/s ในปี 2026 (DDR5 SODIMM ทำได้สูงสุดแค่ 6400 MT/s)
  • ช่วยลดอัตราการใช้ไฟในสถานะสแตนด์บายลงได้สูงสุด 80%
  • ตามสเปค จะใช้แรงดันไฟระดับปกติของ VDD ที่ 1.05V และ VDDQ ที่ 0.5V
  • จะมีออกมาทั้งรุ่นความจุ 16, 32 และ 64GB
  • มีการออกแบบตรงตามมาตรฐานของ JEDEC และสามารถนำไปใช้กับชิปแรม LPDDR6 ที่จะออกมาในอนาคตด้วย
  • Micron จะทำตลาดแรมแบบ LPCAMM2 ทั้งในกลุ่มโน้ตบุ๊ก เครื่องเดสก์ท็อปขนาดเล็ก กลุ่มเครื่องคอมพิวเตอร์แบบ embedded, edge computing และโซลูชันสายเน็ตเวิร์คด้วย
  • กลุ่มงานด้าน AI น่าจะได้ประโยชน์จากแรมประเภทใหม่ ด้วยประสิทธิภาพที่สูง และการใช้พลังงานที่ต่ำกว่าเดิม
  • Lenovo ประกาศว่าจะมีการนำแรมแบบใหม่นี้มาใช้ในโน้ตบุ๊กของตนเองแน่นอน แต่อาจต้องใช้เวลาอีกซักระยะ

สำหรับในช่วงแรกนี้ เราน่าจะได้เห็นแรมแบบ LPCAMM2 ที่ใช้ชิป Micron จาก Crucial ก่อนเป็นหลัก เริ่มตั้งแต่ช่วงต้นปีนี้เป็นต้นไป แต่ก็จะมีแบรนด์ใหญ่อย่าง Samsung ตามมาในอีกไม่นาน

 

แรมแบบ LPCAMM2 จะเข้ามาแทน SODIMM ได้หรือไม่ และเมื่อไหร่

หากพิจารณาจากจุดเด่น ความพร้อมในการผลิต และความร่วมมือกับแบรนด์ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ ถือว่าแรมแบบ LPCAMM2 ดูมีอนาคตที่น่าสนใจเลยทีเดียว และอาจจะเข้ามาแทนแรม SODIMM แบบแท่ง ๆ ที่เราใช้กันมาอย่างยาวนานได้ในอนาคต จากจุดเด่นเรื่องความเร็ว ความบาง และความสามารถในการถอดเปลี่ยนได้ แต่คาดว่าน่าจะต้องใช้เวลาอีกอย่างต่ำก็ 3-4 ปี กว่าที่แรมแบบใหม่นี้จะเข้ามาสู่ตลาดกลุ่มผู้ใช้งานทั่วไปอย่างเต็มตัว และแทนที่แรมแผง SODIMM ที่ตอนนี้ก็เหลือค่อนข้างน้อยมากแล้วได้ในที่สุด

ส่วนถ้าให้คาดการณ์ว่าจะมาให้เครื่องกลุ่มไหนใช้ก่อน ถ้าพิจารณาจากแนวทางของผู้ผลิตเองที่กล่าวไปข้างต้น เราก็น่าจะได้เห็นแรมแบบ LPCAMM2 มาให้เริ่มใช้งานในกลุ่มของเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก เวิร์คสเตชันพกพา และโน้ตบุ๊กกลุ่มที่เน้นประสิทธิภาพแบบที่ยังไม่ต้องเน้นเรื่องความบางแบบขีดสุดก่อน เนื่องจากแรมแบบใหม่นี้ แม้จะบางลงกว่าเดิมก็จริง แต่ก็ยังหนากว่าแรมแบบชิปฝังบอร์ดอยู่ดี

LPCAMM2 Product Image 600x352 1

และเชื่อว่าสุดท้าย แรมในโน้ตบุ๊กก็น่าจะเหลือแค่สองแบบคือ แรมแบบชิปฝังบอร์ดที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบัน และก็แรม LPCAMM2 ที่เข้ามาแทน SODIMM ได้แบบเต็มตัว โดยอาจจะแบ่งตามการวางตำแหน่งในตลาด ต้นทุนการออกแบบและการผลิตซึ่งก็จะสะท้อนถึงราคาเครื่องด้วย รวมถึงเรื่องประสิทธิภาพที่ยังมีช่องว่างของทั้งสองแบบอยู่บ้าง แม้จะน้อยลงก็ตาม และถ้าแบบชิปฝังบอร์ด ก็อาจจะมีแยกไปสองสายย่อยอีก คือแบบบัดกรีติดกับเมนบอร์ด กับแบบที่ติดมาข้าง CPU หรือ SoC เลย ซึ่งแนวทางหลังนี้ก็ดูจะได้รับความสนใจจากทางผู้ผลิต CPU เองมากขึ้นเรื่อย ๆ ด้วย

ถ้าจะซื้อโน้ตบุ๊กในช่วง 1-3 ปีนี้ ควรเลือกเครื่องที่ใช้แรมแบบไหน?

คำถามข้อนี้ จะพอแบ่งคำตอบได้ตามนี้ครับ

สถานการณ์โดยทั่วไป

  • ไม่จำเป็นต้องนำมาเป็นปัจจัยในการพิจารณาเลือกซื้อก็ได้

ต้องการซื้อโน้ตบุ๊กบางเบา

  • ส่วนใหญ่กลุ่มนี้จะให้มาเป็นแรมแบบฝังบอร์ดแทบทั้งหมด อย่างมากก็มีช่องใส่แรม SODIMM มาให้ใส่เพิ่มอีกซักช่องนึง
  • คาดว่า LPCAMM2 คงยังไม่ลงมาในตลาดนี้ ถ้าจะมีคงเป็นรุ่นราคาสูงมาก ๆ ก่อน จนกว่าต้นทุนการผลิตแรมจะลดลง แปรผกผันกับปริมาณการผลิต

DSC00087

อยากได้เกมมิ่งโน้ตบุ๊กสเปคแรง

  • เครื่องในกลุ่มนี้ โดยมากแล้วมักจะมีช่องใส่แรม SODIMM มาให้ตั้งแต่ 1 ช่องขึ้นไป ตามความหนาและการวางตำแหน่งในตลาดของแต่ละรุ่น หรืออาจจะเป็น แรมติดบอร์ด+มีช่อง SODIMM เพิ่มให้ ก็สามารถเลือกซื้อได้ตามปกติ
  • อาจจะเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่มีการนำแรมแบบ LPCAMM2 มาใช้ แต่ช่วงแรกคงเป็นรุ่นราคาสูงหน่อย เพราะเป็นการเปลี่ยนเทคโนโลยีแบบ major change เลย ซึ่งอาจยังไม่คุ้มกับการลงทุนนักในช่วงแรก เมื่อมองจากประสิทธิภาพ และประโยชน์ที่ได้กลับมา

จะซื้อโน้ตบุ๊กราคาถูก เอาแค่พอใช้งานทั่วไปได้

  • ถ้าเป็นช่วงราคาต่ำกว่า 20,000 ก็น่าจะเจอรุ่นที่ใช้แรมฝังบอร์ดเป็นหลักต่อไป พร้อมกับอาจจะมีช่องใส่แรมแบบ SODIMM ปกติมาให้ใส่เพิ่มได้ซักช่องนึง และน่าจะเป็นลักษณะนี้ไปอีกหลายปี

Screenshot 2024 01 25 at 7.58.37 PM

ซื้อ MacBook

  • ข้อนี้คือแทบจะตัดประเด็นเรื่องการอัปเกรดแรมไปได้เลย เพราะแนวทางของ Apple คือจับเอาชิปแรมไปวางข้าง CPU เพื่อวางเป็นแบบ SoC จบในตัวเลย และคงไม่เปิดให้ผู้ใช้สามารถอัปเกรดแรมได้เองอีกแล้ว

ซื้อโน้ตบุ๊กแบบเผื่อใช้อีกหลายปี

  • เบื้องต้นมองว่าอาจจะยังไม่ต้องนำเรื่อง LPCAMM2 มาคิดก็ได้ครับ เพราะกว่าเทคโนโลยีจะนิ่ง กว่าจะมีแรมให้เลือกซื้อมาอัปเครื่องได้ในราคาไม่สูงจนเกินไป คาดว่าคงต้องใช้เวลาอีกหลายปีมาก เผลอ ๆ อาจจะได้ซื้อเครื่องใหม่ในช่วงที่แรม LPCAMM2 วางตัวเองลงในตลาดได้อย่างมั่นคงแล้วก็ได้ ดังนั้นถ้าจะซื้อเครื่องในช่วง 1-3 ปีนี้ก็ซื้อไปได้เลย ไม่ต้องกังวล
Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

CONTENT

เรื่องของหน่วยความจำหลัก นอกจากแรมที่อยู่ในระบบคอมพิวเตอร์ ซึ่งทำงานร่วมกับอุปกรณ์อื่น เช่น CPU, SSD/HDD และการ์ดจอแล้ว ในฮาร์ดแวร์อื่นก็ย่อมมีหน่วยความจำแรมของตัวเองเช่นกัน อย่างฝั่งของการ์ดจอที่จำเป็นต้องมีไว้ใช้ทำงานร่วมกับ GPU โดยจะใช้แรมเป็นแบบ GDDR ที่ต่างจากแรม DDR ทั่วไปเล็กน้อย ซึ่งล่าสุดก็มีข่าวของแรมการ์ดจอมาตรฐานใหม่ออกมาอีกแล้ว นั่นคือแรม GDDR7 ที่เป็นไปได้ว่าอาจจะเริ่มลงมาอยู่ในการ์ดจออย่างเร็วสุดภายในปี 2024 นี้เลย เรามาเจาะรายละเอียดเท่าที่มีออกมาในขณะนี้กันครับ เพื่อดูว่าแรมแบบใหม่นี้จะดีกว่าเดิมอย่างไร ขนาดไหน...

CONTENT

รวมโปรโมชั่นคอมประกอบ Commart Comtech 2024 เริ่มไม่ถึงหมื่นบาท ส่วนลดเยอะ ของแถมเพียบ ผ่อนได้นาน รวมให้แล้ว โปรโมชั่นคอมประกอบ Commart Comtech 2024 ราคาเริ่มต้นแค่ 9 พันว่าบาท ก็ได้คอมใช้งานได้แล้ว หรือจะเลือกสเปคคอมเล่นเกม แค่ 20,000 บาทก็ได้สเปคแรงๆ การ์ดจอแยก ประสิทธิภาพอยู่ในเกณฑ์ที่ดี ส่วนที่เป็นคนทำงานตัดต่อวีดีโอ แต่งภาพและครีเอเตอร์...

CONTENT

Windows รุ่นต่อไป อาจต้องเริ่มต้นแรม 16GB เป็นมาตรฐาน จำเป็นมั้ย คอมเก่าไหวรึเปล่า? ระบบปฏิบัติการ (OS) มีการพัฒนาความสามารถอยู่ต่อเนื่อง ในการจะไปสู่ Windows ใหม่แต่ละรุ่นก็มักจะต้องการความสามารถของฮาร์ดแวร์ที่สูงขึ้นด้วย เพื่อให้รองรับรูปแบบการทำงานใหม่ๆ ได้ดี เช่น แรม (RAM) ซึ่งจุดที่มักเห็นชัดและสังเกตง่ายสุดก็คือแรม ที่จะอยู่ในหนึ่งข้อจำกัดด้านความต้องการของแต่ละซอฟต์แวร์และ OS อยู่เสมอ ล่าสุดก็มีข่าวลือออกมาว่า Microsoft...

CONTENT

FlexRAM ยุคใหม่วงการแรม ยืดหยุ่น เร็ว ใส่ได้ทุกอุปกรณ์ เก็บข้อมูลได้นานกว่า หนึ่งในฮาร์ดแวร์ที่เป็นส่วนสำคัญมากของระบบคอมพิวเตอร์ก็คือ แรมหรือหน่วยความจำ ที่ระบบจะใช้เก็บข้อมูลที่ผ่านการประมวลผลมาแล้ว หรือใช้พักข้อมูลก่อนที่จะส่งไปใช้งานในส่วนต่างๆ ล่าสุดมีข่าวเกี่ยวกับการพัฒนานวัตกรรมสำหรับแรมออกมาแล้ว นั่นก็คือ FlexRAM ที่ในบทความนี้เราจะมาลองทำความรู้จักกัน เพราะนี่อาจเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่ออกสู่วงกว้างได้ในอนาคต และอาจจะมาแก้จุดด้อยของแรมที่เราใช้กันอยู่ในปัจจุบันได้หลายด้านอีกด้วย แรมของระบบคอมพิวเตอร์ รวมถึงในอุปกรณ์ต่าง ๆ ที่ต้องมีแรมในปัจจุบัน ปกติแล้วจะอยู่ในรูปแบบชิปที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรอีกที ทำให้เรื่องขนาดของชิปแรมและฮาร์ดแวร์เอง ก็เป็นส่วนหนึ่งในข้อจำกัดการออกแบบผลิตภัณฑ์ด้วยเช่นกัน โดยเฉพาะกับพวกอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็ก...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก