เทคโนโลยี HBM นั้นคือแรมชนิดพิเศษที่ถูกออกแบบมาให้แรมเชื่อต่อกับ GPU โดยตรงผ่านซิลิกอน เพื่อการส่งผ่านข้อมูลที่รวดเร็ว และลดขนาดของการ์ดจอ ซึ่งต่างกับการ์ดจอที่ใช้แรม แบบ GDDR5 ที่มีการวางชิปแรมอยู่บนแผ่น PCB ทำให้ตัวการ์ดจอมีขนาดใหญ่และส่งข้อมูลช้ากว่าการ์ดจอที่ใช้แรมแบบ HBM
ย้อนกลับไปในรุ่นของ HBM1 ที่ถูกเปิดตัวบนการ์ดจอ AMD R9 FURY ในช่วงเวลานั้นได้สร้างแรงสั่นสะเทือนให้วงการการ์ดจอเป็นอย่างมาก แต่ด้วยข้อจำกัดที่มีแรมเพียงแค่ 4GB ทำให้ FURY ยังไม่ถูกแจ้งเกิดในตลาดการ์ดจอ ณ ช่วงเวลานั้น ต่อมาในรุ่น HBM2 นั้น ได้ถูกใช้งานกับเครื่อง Workstation เท่านั้น บนการ์ดจอ Nvidia P100 ซึ่งมีแรมมากถึง 16GB แต่ก็มีราคาแพงมากๆสำหรับผู้ใช้งานทั่วไป
และในรุ่น HBM3 นั้นได้เพิ่มหน่วยความจำบนชิพแรมได้มากขึ้น 8-16GB และสามารถซ้อนกันได้มากถึง 8 ชั้นบนชิปตัวเดียว ซึ่งมีความเป็นไปได้ที่จะทำให้การ์ดจอมีแรมมากขึ่นถึง 64GB เลยทีเดียว และ HBM3 นั้นจะมีแรงดันไฟฟ้าหลักต่ำกว่า 1.2V อีกทั้งยังมีแบนด์วิดธ์มากกว่าถึง 2 เท่า โดยใน HBM2 กินไฟต่ำสุด 1.2 และมีแบนด์วิดธ์ 256GB / s แต่ HBM3 นั้น แบนด์วิดธ์ 512GB/S ซึ่งจำนวนแบนด์วิดธ์โดยรวมของหน่วยความจำทั้งหมดอาจจะมากถึง 1TB/S เลยทีเดียว
ในขณะนี้ทั้ง Hynix และ Samsung กำลังพัฒนา HBM3 แต่ก็ยังไม่ได้ระบุวันเปิดตัวที่แน่ชัด แต่ AMD วางแผนที่จะนำไปใช้ร่วมกับสถาปัตยกรรม Navi ที่ถูกพัฒนาต่อจาก Vega และ Polar ที่กำลังใช้งานอยู๋ในปัจจุบัน ซึ่งจะมีการเปปิดตัว HBG Next Generation ในช่วงปลายปี 2018
ถึงแม้ว่าการ์ดจอรุ่น AMD Fury ที่ใช้ HBM เป็นรุ่นแรกนั้น จะมีผลตอบรับที่ค่อนข้างน่าผิดหวัง เนื่องจากมีแรมที่น้องและคุณภาพก็ยังเป็นรอง GTX 980TI ในช่วงเวลานั้น แต่ในอณาคต HBM อาจจะะถูกพัฒนาให้มีศักยภาพสูงมากยิ่งขึ้นกว่าเดิม และเทคโนโลยี HBM อาจจะได้รับความนิยมใช้อย่างแพร่หลายบนทุกๆอุปกรณ์ในอีกหลายปีข้างหน้านี้อย่างแน่นอน
ที่มา : arstechnica
