GeForce RTX 5090 Founder Edition ดีไซน์ใหม่ กระชับเล็กกว่าเดิม เพิ่มเติมชุดระบายความร้อน ช่องต่อไฟเลี้ยงแบบใหม่
เชื่อว่าหลายคนน่าจะพอได้เห็นภาพของการ์ดจอ GeForce RTX 5090 ตามสื่อต่างๆ มากขึ้นแล้ว ล่าสุดก็เปิดตัวกันไปแล้ว แม้ว่าหน้าตาจะไม่ได้เหมือนกับ FE เดิม แต่ถ้าสังเกตจะเห็นได้ว่ามิติเล็กลงกว่าเดิม แต่ฝ่ายพัฒนาของทาง nVIDIA ปรับปรุงให้มีการระบายความร้อนที่ดีขึ้น เพื่อให้รองรับโหลดการทำงานที่สูงขึ้นบนการ์ดรุ่นใหม่นี้
จากวีดีโอของทาง nVIDIA แสดงให้เห็นว่าการ์ดจอรุ่นใหม่นี้ มีการปรับเปลี่ยนไปจากรุ่นก่อนหน้านี้พอสมควร แม้มิติจะเล็กลง 40% ก็ตาม ในส่วนของ Vapor Chamber มีระยะที่กว้างขึ้น และออกแบบให้พัดลมเป่าผ่านได้รวดเร็ว กับการใช้ Airtight Liquid Metal สิ่งเหล่านี้ถือเป็นองค์ประกอบที่สำคัญในการให้ประสิทธิภาพในการทำงาน
สิ่งหนึ่งที่เห็นได้ชัดก็คือ มิติของ RTX 5090 FE มีระยะที่สั้นลง รวมถึงความหนาที่ลดลงเหลือเพียง 2 สล็อต ในขณะที่รุ่นเก่าจะเป็น 2.5-3 สล็อตนั่นเอง ก็เลยทำให้ตัวการ์ดสามารถติดตั้งในเคสขนาดเล็ก หรือพีซีจิ๋วได้อีกด้วย ซึ่งไซส์ระดับนี้เราจะไม่ได้เห็นบน Custom card ของค่ายผลิตอื่นๆ แต่ก็อาจจะมีบางค่ายที่เลือกผลิตการ์ดที่มีขนาดเล็กลง ให้รองรับการใช้งานของเหล่าผู้ใช้มินิพีซีนั่นเอง
โดยถ้าดูรายละเอียดจากตัวการ์ด แบบแยกชิ้นนี้ จะเห็นมิติของชิ้นส่วนในแต่ละชิ้นที่บางลง ตั้งแต่ฮีตซิงก์ พีซีบี ไปจนถึงฮีตไปป์ ส่วนพัดลมดูจะใกล้เคียงกับ RTX 40 FE series ก่อนหน้านี้ และยังคงเป็นพัดลม 2 ตัวเช่นเดียวกัน แต่ก็มีข่าวมาก่อนหน้านี้ที่จะใช้พัดลม 3 ตัว แต่ก็ดูจับพับโครงการนั้นไป ซึ่งคาดว่า ทีมพัฒนาน่าจะเจอทางออกที่ดีกว่า ไม่ทำให้การ์ดดูเทอะทะ รวมถึงเป็นไกด์ไลน์ที่ให้ผู้ผลิต 3rd Party ได้นำไปใช้ต่อยอดได้อีกด้วย
นอกจากนี้การลดมิติของพีซีบีลงมาเป็น 2 ใน 3 จากรุ่นเดิม ก็ทำให้มีความซับซ้อนในการผลิตอยู่ไม่น้อย โดยเฉพาะกับการใช้พีซีบีที่มีหลายเลเยอร์ เพราะสิ่งนี้ส่งผลให้การจัดวางชิ้นส่วนต่างๆ ไม่ว่าจะเป็นภาคจ่ายไฟ ตัวเก็บประจุ แผงวงจร รวมถึงการวาง I/O จะดูยุ่งยากขึ้นเล็กน้อย รวมถึงข้อจำกัดบางอย่างทำให้ไม่สามารถออกแบบตัวการ์ดได้ตามใจมากนัก
นอกจากนี้ GeForceRTX 5090 ยังออกแบบชุดระบายความร้อน 3D Vapor Chamber มาใหม่ ด้วยการใช้ฮีตไปป์ทองแดง วิ่งผ่านไปบริเวณด้านข้างของ VC ที่เป็นภาคจ่ายไฟ ทำให้นำพาความร้อนได้ดีขึ้น รวมถึงมี liquid metal แบบที่ใช้กันในการ์ดระดับไฮเอนด์มาช่วยในการนำพาความร้อนไปยังฮีตซิงก์ได้เร็วกว่า โดยพื้นที่ภายในยังรองรับการติดตั้งชุด Water block ได้อีกด้วย โดยมี 3D Fin stack ที่เป็นครีบระบายความร้อนซึ่งซ้อนกันอยูาในการกระจายความร้อนออกไป เมื่อมีแรงลมจากพัดลมเป่าเข้ากับตัวการ์ด ซึ่งทาง nVIDIA มองว่าการออกแบบเช่นนี้จะช่วยลดความร้อนให้กับการ์ดได้ดีกว่า อีกทั้งไม่ต้องใช้ฮีตซิงก์ขนาดใหญ่อีกด้วย
และที่ดูแปลกตาก็คือ การออกแบบหัวต่อไฟเลี้ยงที่เป็น Power connector แบบใหม่ ไม่ได้ตั้งแนวตรง แต่ทำให้เฉียงลง เพื่อให้การต่อหัวจ่ายไฟง่ายขึ้น อีกทั้งลดการใช้พื้นที่ในเคส และดูเรียบเนียน รวมถึงจุดที่เป็นพอร์ตต่อพ่วงสัญญาณ ที่ทำเป็นแบบไม่เป็นรอยนิ้วมือตรง I/O shield ดูเหมือนว่างานนี้ nVIDIA เก็บรายละเอียดฟีดแบ๊คการใช้งานจากผู้ใช้มาเป็นอย่างดี
รายละเอียดและสเปคของ GeForce RTX 5090
ข้อมูลเพิ่มเติม: nVIDIA
