ตลอดหลายปีที่ผ่านมา Apple และ NVIDIA แทบจะเดินกันคนละเส้นทางภายในโรงงานของ TSMC อย่างชัดเจน
Apple เลือกใช้กระบวนการผลิตระดับล้ำสมัยของ TSMC สำหรับชิปตระกูล A และ M พร้อมแพ็กเกจแบบ InFO ที่เน้นความบางและประหยัดพลังงาน ขณะที่ NVIDIA โฟกัสไปที่แพ็กเกจแบบ CoWoS สำหรับ GPU และชิป AI ระดับ data center ที่ต้องการพลังประมวลผลสูงสุด
แต่ภาพที่เคยแยกกันชัดเจนกำลังเริ่มเปลี่ยนไป เมื่อ Apple เดินหน้าปรับโครงสร้างชิป M-series รุ่นใหม่ โดยเฉพาะ M5 Ultra และ M6 Ultra ให้เป็นสถาปัตยกรรมแบบหลายชิปและ 3D เต็มรูปแบบ ซึ่งมีแนวโน้มต้องพึ่งพาเทคโนโลยีแพ็กเกจระดับเดียวกับที่ NVIDIA ใช้อยู่ในปัจจุบัน
นั่นอาจทำให้ Apple และ NVIDIA ต้องกลายเป็น “คู่แข่งโดยตรง” บนสายการผลิต advanced packaging ของ TSMC เป็นครั้งแรกอย่างจริงจัง และอาจกลายเป็นคอขวดใหม่ของอุตสาหกรรมชิปในยุค AI
Apple กำลังยกระดับชิป M-series สู่โครงสร้าง 3D เต็มตัว
เดิมที Apple ใช้แพ็กเกจแบบ InFO-PoP กับชิปตระกูล A โดยวาง DRAM ซ้อนอยู่บน SoC ซึ่งเหมาะกับอุปกรณ์พกพาที่ต้องการความบางและประหยัดพลังงาน
แต่สำหรับชิปรุ่นใหม่ Apple กำลังเปลี่ยนแนวทางสู่โครงสร้างที่ยืดหยุ่นและทรงพลังมากขึ้น เช่น
- WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) สำหรับ A20
รองรับการรวม die หลายตัว เช่น CPU, GPU และ Neural Engine ไว้ในแพ็กเกจเดียวกัน ทำให้สามารถออกแบบชิปได้หลากหลายสเปกมากขึ้น - SoIC-MH (System on Integrated Chips) สำหรับ M5 Pro และ M5 Max
เป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจ 3D ของ TSMC ที่สามารถซ้อนชิปทั้งแนวนอนและแนวตั้งในแพ็กเกจเดียวกัน เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และประสิทธิภาพต่อพื้นที่
นอกจากนี้ ชิปตระกูล M5 ยังมีข่าวว่าจะใช้วัสดุ Liquid Molding Compound (LMC) รุ่นใหม่จาก Eternal Materials ซึ่งถูกออกแบบมาให้รองรับข้อกำหนดของแพ็กเกจแบบ CoWoS โดยเฉพาะ
ทั้งหมดนี้สะท้อนว่า Apple กำลังวางรากฐานเพื่อขยับ M-series รุ่นใหญ่ไปสู่แพ็กเกจระดับเดียวกับชิป AI ของ NVIDIA ในอนาคต
M5 Ultra และ M6 Ultra อาจต้องแย่ง CoWoS กับ NVIDIA โดยตรง
รายงานจาก SemiAnalysis ระบุว่า ปัจจุบัน Apple เป็นลูกค้ารายใหญ่ของแพ็กเกจ InFO (สาย AP3) ของ TSMC ขณะที่ NVIDIA ครองกำลังการผลิตแพ็กเกจ CoWoS (สาย AP5 และ AP6) สำหรับ GPU และ accelerator
แต่เมื่อ Apple ขยับไปใช้ SoIC และ WMCM บน M5 Ultra และ M6 Ultra ทั้งสองบริษัทจะต้องพึ่งพา advanced 3D packaging รุ่นใหม่อย่าง AP6 และ AP7 ร่วมกัน
นั่นหมายความว่า roadmap ของ Apple และ NVIDIA กำลังมาบรรจบกันบนโครงสร้างพื้นฐานเดียวกันของ TSMC และมีความเสี่ยงสูงที่จะเกิดปัญหาด้านกำลังการผลิตในอนาคต
นักวิเคราะห์หลายสำนักมองตรงกันว่า advanced packaging จะกลายเป็นคอขวดที่สำคัญที่สุดของอุตสาหกรรม semiconductor ในยุค AI ซึ่งต้องใช้แพ็กเกจซับซ้อน ต้นทุนสูง และขยายกำลังผลิตได้ช้ากว่าการผลิต wafer ปกติ
หาก TSMC ไม่พอ Apple อาจต้องพึ่ง Intel และ Samsung มากขึ้น
ในสถานการณ์ที่ Apple ต้องแข่งขันกับ NVIDIA แย่งกำลังผลิต CoWoS อย่างจริงจัง ทางเลือกที่หลีกเลี่ยงไม่ได้คือการกระจายความเสี่ยงไปยัง foundry รายอื่น
รายงานล่าสุดระบุว่า Apple กำลังประเมินกระบวนการผลิต Intel 18A-P สำหรับชิป M-series รุ่นล่างที่คาดว่าจะเริ่มวางตลาดในปี 2027
SemiAnalysis ประเมินว่า หาก Apple โยกกำลังผลิตประมาณ 20% ของชิป M-series รุ่นพื้นฐานไปให้ Intel ผลิต จะสร้างรายได้ให้ Intel ราว
- 630 ล้านดอลลาร์สหรัฐ
หรือประมาณ 22,680 ล้านบาท (คำนวณจากอัตราแลกเปลี่ยนราว 36 บาทต่อดอลลาร์)
โดยประเมินจากราคา wafer เฉลี่ยราว 18,000 ดอลลาร์ หรือประมาณ 648,000 บาทต่อแผ่น พร้อม yield มากกว่า 70%
ขณะเดียวกัน Samsung ก็เป็นอีกหนึ่งตัวเลือกสำคัญ หากปัญหาคอขวดของ TSMC ทวีความรุนแรงขึ้นในช่วงที่ชิป AI และชิป Apple แข่งกันใช้ advanced packaging อย่างหนัก
บทสรุป: ศึก Apple vs NVIDIA บนสนาม TSMC
ภาพรวมทั้งหมดกำลังสะท้อนว่า
- Apple กำลังยกระดับชิป M-series สู่แพ็กเกจ 3D เต็มรูปแบบ
- NVIDIA ยังคงต้องพึ่ง CoWoS อย่างหนักสำหรับ GPU และชิป AI
- TSMC กลายเป็นสมรภูมิหลักของอุตสาหกรรม semiconductor ยุคใหม่
หากกำลังผลิต advanced packaging ไม่เพียงพอในช่วงที่ M5 Ultra และ M6 Ultra เปิดตัวจริง เราอาจได้เห็น Apple กระจายงานไปยัง Intel และ Samsung มากขึ้นอย่างจริงจังเป็นครั้งแรกในรอบหลายปี
และนั่นอาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของสมดุลอำนาจในอุตสาหกรรมชิปโลก
ที่มา: wccftech
