Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

AMD

AMD – ชิปสถาปัตยกรรม Zen 3 เทคโนโลยีที่ 7 nm+ จะมาพร้อมกับทรานซิสเตอร์ภายในมากกว่า Zen 2 ถึง 20%

ถึงแม่ว่าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ของทาง AMD ที่จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ นั้นจะมีกำหนดการเปิดตัวออกมาในช่วงปี 2020 ที่จะถึงนี้

ถึงแม่ว่าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ของทาง AMD ที่จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ นั้นจะมีกำหนดการเปิดตัวออกมาในช่วงปี 2020 ที่จะถึงนี้ ทว่านั่นก็ไม่สามารถที่จะหยุดข่าวลือของเจ้าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ได้เลยครับ ล่าสุดนั้นได้มีข้อมูลออกมาครับว่าเจ้าหน่วยประมวลผลที่มาพร้อมกับสถาปัตยกรรม Zen 3 ซึ่งผลิตที่กระบวนการผลิตระดับ 7 nm+ จากทาง TSMC ไม่ว่าจะเป็น Ryzen, Ryzen Threadripper และ EPYC นั้นจะมาพร้อมกับทรานซิสเตอร์ภายในมากกว่า Zen 2 ถึง 20% ซึ่งเป็นผลพวงจากเทคโนโลยี EUV ครับ

next horizon zen2 logo

Advertisement

จากข้อมูลที่เผยออกมานั้นพบว่าทาง TSMC เองจะพร้อมทำการผลิตหน่วยประมวลผล(รวมไปถึงชิปอื่นๆ) ที่กระบวนการผลิต 7 nm+ ในช่วงไตรมาสที่ 2 ของปี 2019 นี้แล้ว ทว่าจริงๆ แล้วหากจะว่าไปนั้นทาง TSMC ก็พร้อมจะผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 7 nm+ แล้วแต่ทว่าในช่วงนี้นั้นทาง TSMC ได้ยกโรงงานในการแร่งผลิตชิปให้กับทาง HiSilicon(ชิป N7 Pro) รวมไปถึง Apple A13 ที่คาดว่าจะมาพร้อมกับ iPhone ที่จะเปิดตัวออกมาในปีนี้ครับ จริงๆ แล้วนั้นหากจะว่ากันตรงๆ แล้วทาง TSMC เองก็น่าจะพร้อมที่จะผลิตหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 ให้กับ AMD แล้วเช่นเดียวกัน ทว่าด้วยความที่ตอนนี้นั้นทาง AMD เองก็ยังไม่รีบแถมยังต้องทำการเปิดตัวหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 ที่มาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ก่อน เรียกได้ว่าทาง AMD นั้นยังรอได้ครับ

TSMC

อย่างไรก็ตามแต่แล้วครับ หากอ้างจากทาง TSMC แล้วนั้นจะพบว่าภายใต้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ นั้นจะช่วยให้ภายในตัวชิปสามารถที่จะเพิ่มทรานซิสเตอร์ลงไปในตัวหน่วยประมวลผลได้มากกว่ากระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ถึง 20% แถมจะยังสามารถช่วยให้ตัวชิปนั้นมีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานเพิ่มขึ้นอีก 10%(หรือกินไฟน้อยลง 10% ครับ)

AMD CPU Roadmap 600

สำหรับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 นั้นในช่วงนี้ก็เริ่มมีข้อมูลที่สามารถเชื่อถือได้ออกมาเรื่อยๆ ส่วน Zen 3 เองนั้นทาง CTO ของAMD อย่างคุณ Mark Papermaster ก็เคยได้ออกมาบอกเอาไว้ครับว่าเจ้าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 3 นั้นจะมาพร้อมกับประสิทธิภาพในการประมวลผลสูงกว่าในขณะที่อัตราการใช้พลังงานของมันจะลดลงจากเดิม โดยหากอ้างอิงตามทาง AMD แล้วนั้นหน่วยประมวลผลที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm นั้นจะมีประสิทธิภาพดีกว่าคู่แข่ง(ที่คุณก็รู้ว่าใคร) ดังกราฟต่อไปนี้ครับ

2018 11 06 23 19 20

ในส่วนของกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm+ ซึ่งมาพร้อมกับเทคโนโลยี EUV นั้นทาง TSMC เองก็ได้ใช้เงินทุนในการพัฒนาไปหลายพันล้านบาทเลยที่เดียวครับ แต่เหนือฟ้าก็ยังคงเหนือฟ้าครับเพราะเมื่อไม่นานมานี้ทาง Samsung เองก็ได้ออกมาประกาศแล้วว่าทาง Samsung เองก็ประสบความสำเร็จในการผลิตที่กระบวนการระดับ 5 nm ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี EUV(หรือ 5LPE) ซึ่งตามที่ทาง Samsung บอกเอาไว้นั้นด้วยกระบวนการผลิตแบบ 5LPE นี้นั้นจะทำให้ตัวชิปมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 10% ในขณะที่อัตราการใช้พลังงานนั้นจะดีกว่าเดิมถึง 20% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 5 nm แบบธรรม ซึ่งทาง Samsung ยังได้บอกเอาไว้อีกว่าทาง Samsung จะเริ่มพร้อมผลิตชิปที่กระบวนการผลิต 5LPE อย่างเต็มรูปแบบภายในปี 2020 นี้ครับ

ตามกำหนดการนั้นทาง AMD ได้เผยออกมาบ้างพอสมควรแล้วกับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 ที่มาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ซึ่งไม่เพียงแต่แค่ตัวหน่วยประมวลผลเท่านั้นในส่วนของชิปกราฟิกสถาปัตยกรรม Navi เองก็จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ด้วย ซึ่งทั้ง 2 อย่างนี้นั้นมีกำหนดการที่จะเปิดตัวและวางจำหน่ายภายในปี 2019 นี้ ตามที่ CEO ของทาง AMD อย่างคุณ Lisa Su ได้บอกเอาไว้นั้นในช่วงงาน Computex 2019 ที่จะถึงนี้จะมีการเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 สำหรับผู้ใช้งานในระดับทั่วไปครับ สำหรับแฟนๆ AMD นั้นก็เรียกได้ว่ารออีกไม่นานก็น่าจะได้ตื่นเต้นกันแล้วครับ

ที่มา : wccftech

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

Intel เดินเกมรุกเต็มตัวในงาน CES 2026 ด้วยการเปิดตัวแพลตฟอร์มชิปยุคใหม่อย่าง Panther Lake พร้อมประกาศจุดยืนชัดเจนว่าต้องการกลับมาทวงบัลลังก์ในตลาดผู้บริโภค โดยเฉพาะกลุ่มอุปกรณ์พกพาและเครื่องเล่นเกมแบบ handheld ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว แต่สิ่งที่สร้างกระแสได้แรงกว่าสเปกหรือเดโมเทคโนโลยี ก็คือคำให้สัมภาษณ์ตรงไปตรงมาของผู้บริหาร Intel ที่ออกมาจิกกัด AMD แบบไม่ไว้หน้า โดยระบุว่า AMD กำลังขาย “ซิลิคอนโบราณ” ให้กับตลาดเครื่องเกมพกพาอยู่ในตอนนี้Advertisement คำพูดดังกล่าวสะท้อนความมั่นใจของ Intel...

IT NEWS

หลังจาก Intel เปิดตัวแพลตฟอร์มซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ Panther Lake อย่างเป็นทางการในงาน CES 2026 กระแสความแรงของ iGPU Arc B390 ก็ถูกพูดถึงอย่างหนัก โดยเฉพาะการที่ Intel เคลมว่าประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GPU แยกระดับ RTX 4050 อย่างไรก็ตาม ฝั่ง AMD ออกมาแสดงจุดยืนชัดเจนว่า...

PR-News

สรุปสาระสำคัญ กรุงเทพฯ ประเทศไทย —  6 มกราคม 2569 — ณ งาน CES 2026, ดร. ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอของ AMD (NASDAQ: AMD) ได้กล่าวปาฐกถาเปิดงาน โดยลงรายละเอียดถึงกลุ่มผลิตภัณฑ์ AI ที่ครอบคลุมของบริษัท และความร่วมมือข้ามอุตสาหกรรม...

IT NEWS

AMD เดินหน้าตอกย้ำความเป็นผู้นำด้านซีพียูเกมมิ่งอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัว Ryzen 7 9850X3D อย่างเป็นทางการ ซึ่งกลายเป็นซีพียูสำหรับเล่นเกมที่แรงที่สุดในตลาด ณ ตอนนี้ ทั้งในแง่ของสถาปัตยกรรม Zen 5, เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นที่สอง และความเร็วบูสต์ที่ขยับขึ้นไปสูงถึง 5.6 GHz การเปิดตัวครั้งนี้ไม่ใช่แค่การอัปเกรดเล็กน้อย แต่เป็นการ “รีดศักยภาพสูงสุด” ของแพลตฟอร์ม...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก