ย้อนกลับไปในช่วงปี 2018 เราทราบกันดีว่า Intel ได้มีการพูดถึงเทคโนโลยีในการผลิตชิปในลักษณะที่เป็น Stack หรือออกแบบและวางซิลิคอนเป็นชั้น ๆ ซ้อนกันขึ้นไปที่เรียกว่าเป็น 3D Packaging เป็นครั้งแรก ต่อมาในงาน CES 2019 ที่ผ่านมา Intel ได้เปิดเผยข้อมูล CPU ที่มีชื่อว่า “Lakefield” พร้อมทั้งบอกว่าจะเป็นซีพียูตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 3D Packaging โดยคล้ายว่าจะมีการนำไปใช้กับโน๊ตบุ๊คขนาดเล็กหรือมือถือ ?!?! พร้อมส่งวีดีโอตัวอย่างมาให้ชมกันอีกด้วย
เผยรายละเอียดเทคโนโลยีการผลิตแบบ 3D แพ็คเกจ ใน CPU Lakefield
ในวีดีโอนั้นได้บอกว่า CPU Lakefield นั้นจะมีลักษณะเป็นแบบ Hybrid CPU ประกอบไปด้วยคอร์ประมวลผล 5 คอร์ แบ่งเป็น “Big CPU” หนึ่งคอร์ และ “Small CPU” อีกสี่คอร์
Big CPU จะเป็นคอร์ซีพียูที่มีประสิทธิภาพสูงผลิตด้วยเทคโนโลยี 10 นาโนเมตร ในสถาปัตยกรรม Sunny Cove ส่วน Small CPU ก็จะเป็นคอร์ซีพียูที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 10 นาโนเมตร เช่นกัน การมี CPU ทั้ง 5 คอร์ในลักษณะนี้จะช่วยให้ Lakefield ทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ยอดเยี่ยม
ถ้าดูในภาพรวมถือว่า Intel ได้นำเสนอออกมาเป็นการผสมผสานเทคโนโลยีการผลิตชิปที่มีอยู่ในเวลานี้มารวมเข้าไว้ด้วยกันอย่างลงตัวคือในเลเยอร์ต่างๆ ของชิปนั้นๆ แล้วค่อยนำไปเชื่อมต่อเข้าด้วยกันในลักษณะของ Stack ซ้อนเป็นชั้น ๆ ซึ่งเป็นที่มาของคำว่า 3D Packaging สำหรับ CPU Lakefield นี้คาดว่าจะได้เห็นในช่วงประมาณปลายปี 2019
ที่มา: notebookcheck.net
