ข่าวนี้อาจจะไม่ค่อยเป็นผลดีกับผู้ที่ยังจงรักภักดีกับระบบปฏิบัติการรุ่นเก่าอย่าง Windows 7 มากนักสักเท่าไรครับ เมื่อล่าสุดนั้นมีข่าวยืนยันออกมาว่าทาง Microsoft และ Intel ได้จับมือกันเอาความสามารถในการสนับสนุน?EHCI host controller (สเปคของ USB 2.0) ออกจากหน่วยประมวลผลรุ่นถัดไปอย่าง Intel Skylake แล้วจะหันมาใช้เป็น?xHCI host controller?(สเปคของ USB 3.0) แต่เพียงอย่างเดียวเท่านั้นบน Intel Skylake นี้ ซึ่งนั่นจะมีผลทำให้คุณไม่สามารถที่จะใช้ USB 2.0 หรือ 1.0 ในการ install ระบบปฏิบัติการอย่าง Windows 7 ได้อีกต่อไป ถึงแม้ว่าในความเป็นจริงแล้ว USB 3.0 ของคุณจะยังสามารถใช้งานกับ USB 2.0 หรือ USB 1.0 ได้เป็นอย่างดีอยู่ก็ตาม
สาเหตุที่คุณจะไม่ทำการสามารถ Install Windows 7 บน USB 3.0 ได้อีกต่อไปก็เนื่องมาจากว่าใน Windows 7 นั้นไม่มีโค้ดที่เขียนขึ้นมาไว้เพื่อรองรับการ Install ผ่านทาง xHCI based installation via USB ครับ ซึ่งแน่นอนว่าเมื่อเป็นเช่นนั้นแล้ว USB ที่ติดตั้งระบบ Install ของ Windows 7 อยู่นั้นก็จะเป็นเพียง flash drive ที่มีข้อมูลของ Windows 7 อยู่เท่านั้น ไม่สามารถที่จะทำการติดตั้งลงไปได้แต่อย่างใด และถ้าบางท่านยังคิดว่าการ Install Windows 7 ผ่าน DVD ก็เป็นอีกทางเลือกหนึ่งที่สามารถจะทำได้อยู่หล่ะก็ ขอบอกเลยครับว่าคุณคิดผิด เนื่องจากว่าการจะ Install Windows 7 ผ่าน DVD นั้น mainboard ของคุณจะต้องมีพอร์ทเชื่อมต่อ PS/2 (สำหรับคีย์บอร์ดและเมาส์) เพื่อที่จะสามารถใช้งานตอนทำการติดตั้งอีกด้วย ซึ่งในกรณีนี้นั้นจะกลับเป็นเรื่องที่ว่า mainboard ที่รองรับกับหน่วยประมวลผล Skylake นั้นไม่มีพอร์ทนี้มาให้ ทำให้ไม่ว่าทางใดคุณก็ไม่สามารถที่จะทำการติดตั้ง Windows 7 บน Skylake ได้ครับ
นอกไปจากข่าวร้ายเรื่องที่เราจะไม่สามารถติดตั้ง Windows 7 กับระบบที่ใช้หน่วยประมวลผลรุ่น Skylake ได้แล้ว ทาง wccftech ยังได้มีข้อมูลสเปคที่ยืนยันของทาง Skylake ออกมาแล้วครับ จะมีอะไรบ้างนั้นไปติดตามต่อกันได้เลยครับ
- Skylake?s EIST (Enhanced Intel Speedstep Technolog) สำหรับ EIST นั้น บน Skylake จะได้รับการอัพเกรดเพิ่มขึ้นไปอีกขั้นด้วยการเพิ่มและลดความเร็วของหน่วยความจำ(Ram) ร่วมกันกับความเร็วของ CPU ครับ จากปกติที่ EIST รุ่นปัจจุบันนั้นจะเพิ่มและลดความเร็วของ CPU แต่เพียงอย่างเดียวเท่านั้น(แต่ทว่าฟีเจอร์นี้จะถูกบล๊อคให้ใช้กับแพลตฟอร์มโน๊ตบุ๊คเท่านั้น)
- Skylake?s Southbridge ได้รับการอัพเกรดเพิ่มขึ้นจากเดิมเป็นอย่างมาก จาก 8 PCI 2.0 channels จะเป็น PCI 3.0 จำนวน 20 channels ซึ่งสนับสนุนการใช้งานร่วมกับ3 PCI-E devices.M.2 และ SATA express จะสามารถที่ทำการใช้งานบน PCI-E channel แบบแชร์กันได้อีกด้วย
- Skylake will fully implement eSPI(enhanced Serial Peripheral Interface) ซึ่งจะถูกนำมาใช้งานแทนที่ EC/BMC/SIO?communication บน LPC(Low Pin Count) ทำจะช่วยทำให้สถาปัตยกรรมของ SPI flash controller, SM Bus controller, Power management controller และ GPIO Sources มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น
- ตัด FIVR?(fully integrated voltage regulation system) ที่เคยใช้มาโดยเปลี่ยนไปใช้?IMVP8 based spec ซึ่งอยู่ในหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่อย่างโน๊ตบุ๊คแทน
ที่มา :?wccftech
