ผ่านไปเป็นที่เรียบร้อยแล้วครับกับงาน 2015 Financial Analyst Day(FAD) ของทาง AMD ที่ถึงแม้ว่าในงานนี้นั้นจะมีเป้าหมายในการจัดขึ้นเพื่อที่จะทำการเปิดเผยข้อมูลใหม่ๆ ให้กับทางผู้ลงทุนหรือนักวิเคราะห์ในการพิจารณาสถานของบริษัท แต่ทว่าข้อมูลที่เปิดเผยออกมานั้นก็มีอะไรหลายๆ อย่างที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้งานทั่วไปให้ได้ติดตามเช่นเดียวกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับแฟนๆ ของ AMD แล้ว งานนี้จะทำให้ได้รับรู้ Roadmap อุปกรณ์ของทาง AMD เพื่อที่จะเตรียมเอาไว้ตัดสินใจในการอัพเดทเครื่องตัวเองกันอีกด้วยครับ
ในงาน FAD 2015 ที่ผ่านมานั้นเรียกได้ว่า AMD เปิดเผยข้อมูลของ Roadmap ออกมามากมายเลยทีเดียวครับ โดยในระยะเวลา 2 ปีต่อจากนี้ไปทาง AMD มีแผนการที่จะปล่อยอุปกรณ์ใหม่ๆ มาดังต่อไปนี้ครับ
- AMD Charts Future Growth Opportunities
- AMD’s 2016-2017 x86 Roadmap: Zen Is In, Skybridge Is Out
- AMD’s K12 ARM CPU Now In 2017
- AMD’s 2016 GPU Roadmap: FinFET & High Bandwidth Memory
- AMD To Launch New Desktop GPU This Quarter (Q2’15) With HBM
- AMD Announces 6th Generation A-Series APU Branding – Carrizo Due This Quarter
- AMD’s 2016-2017 Datacenter Roadmap: x86, ARM, and GPGPU
หากจะว่าไปแล้วตั้งแต่ในงาน FAD 2012 ที่ผ่านมานั้นงาน FAD ก็ถือได้ว่าเป็นงานใหญ่ของทาง AMD งานหนึ่งครับ โดยในงาน FAD นั้นไม่ได้จำกัดเฉพาะอุปกรณ์ทางด้าน PC คอมพิวเตอร์เท่านั้นแต่ยังรวมไปถึงอุปกรณ์ทางด้านอื่นๆ ของ AMD อีกด้วยครับ โดยจากข้อมูลที่ทาง AMD เผยออกมานั้นพบว่าในระยะยาวตั้งแต่ปี 2012 นั้น อุปกรณ์ทางด้าน Enterprise, Embedded and Semi-Custom segment revenue นั้นจะเติบโตขึ้นมากแต่กว่าเดิม(ตัวอย่างเช่นชิปบนเครื่องเกมคอนโซล) โดยทาง AMD ก็มีการคาดการณ์ว่าอัตราการเติบโตนี้จะเพิ่มขึ้นไปเรื่อยๆ ครับ
ดังนั้นแล้วถ้าดูจากชาร์ทที่ทาง AMD นำมานำเสนอแล้วเราก็จะมองเห็นได้ครับว่าใน 2 ปีต่อจากไปนี้ทาง AMD ไม่มีทางยอมให้ใครเข้ามาแย่งในตลาดอุปกรณ์ทางด้าน Enterprise, Embedded and Semi-Custom segment revenue เป็นแน่และก็จะเพิ่มส่วนแบ่งในตลาดนี้ของตัวเองให้มากขึ้นกว่าเดิมเข้าไปอีกด้วย(สาเหตุใหญ่ๆ น่าจะมาจากการที่ AMD มีชิปที่ใช้บนเครื่องเกมคอนโซลซึ่งสามารถที่จะขายได้ดีเป็นเทน้ำเทท่านี่แหละครับ)
ในขณะเดียวกันทาง AMD ก็เตรียมที่จะหลีกเลี่ยงการจมอยู่ในตลาดที่ตัวเองมีส่วนแบ่งน้อยหรือตลาดที่ไม่สามารถจะทำอะไรให้มีการเติบโตขึ้นมาเพื่อไม่ให้ตัวเองต้องถูกแบ่งออกเป็นส่วนๆ ครับ AMD มีแนวทางอย่างชัดเจนในการที่จะไม่เข้าไปยุ่งในตลาดชิปเซ็ทของมือถือ(สมาร์ทโฟน/แท็บเล็ต) หรืออุปกรณ์ประเภท Internet of Things ที่ถึงแม้ว่าตลาดนี้กำลังมีการเติบโตเป็นอย่างมาก แต่ทว่าคู่แข่งในตลาดนั้นก็มากเกินพออยู่แล้วครับไม่ว่าจะเป็นคู่แข่งในระดับล่างที่มีชิปเซ็ทราคาย่อมเยาว์อย่าง MediaTek หรือแม้แต่กระทั่งคู่แข่งที่สู้กันมาตลอดในทุกๆ ตลาดอย่าง Intel
นอกไปจากนั้นทาง AMD ยังทำการลดการผลิตอุปกรณ์ในตลาด PC ระดับล่างหลังจากที่พบว่ามีอัตรากำไรขั้นต้นต่ำมาก แถมความต้องการของผู้ใช้งานเองก็ไม่ได้เป็นไปในทิศทางที่ดีกับ AMD มากสักเท่าไรเพราะส่วนใหญ่แล้วจะหันไปพึ่งผู้ผลิตรายอื่นมากกว่าโดยเฉพาะ Intel เช่นเดิมที่ยังคงครองส่วนแบ่งในตลาด PC ได้เกือบจะทุกระดับ
อย่างที่ได้บอกไปในตอนต้นครับว่าข้อยกเว้นหนึ่งของทาง AMD ก็คือตลาดด้าน semi-custom silicon ที่ถึงแม้ว่าจะไม่มีอัตรากำไรขั้นต้นมากเท่าไรนักแต่ทว่าในตลาดนี้ก็ทำให้ชื่อของ AMD นั้นมีความแข็งแกร่ง ซึ่งเป็นเรื่องที่หาได้ยากครับกับการที่บริษัทที่มีโปรไฟล์ทางด้าน GPU อยู่ในระดับบน, มีหน่วยประมวลผล x86 ที่ปรับแต่งเอง, มีหน่วยประมวลผล ARM แบบปรับแต่งเองและพร้อมที่จะให้ความช่วยเหลือลูกค้าในการนำเอาส่วนต่างๆ ของตัวเองมารวมกันผลิตขึ้นมาเป็น SoC ใหม่สำหรับในการใช้งานในแต่ละด้าน แถมทาง AMD เองก็สามารถที่จะทำได้ดีมากๆ ด้วยในด้านนี้ครับ
เพื่อให้สำเร็จเป้าหมายตามที่ทาง AMD ได้ทำการตั้งไว้นั้น AMD ได้ตั้ง Roadmap ในช่วงปี 2016 และ 2017 ในการพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อที่จะให้ตอบสนองกับในตลาดที่ AMD ได้ตั้งไว้อย่างสมบูรณ์และเพื่อเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับทั้งในผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของตัวเองและ semi-custom silicon ด้วยครับ
อุปกรณ์ชิ้นที่ใหญ่ที่สุดในกำหนดการของ AMD ก็หนีไม่พ้น Zen หรือสถาปัตยกรรมสำหรับหน่วยประมวลผลแบบ x86 ที่เตรียมจะออกมาโลดแล่นในปี 2016 ที่จะถึงนี้ โดย Zen นั้นจะออกมารองรับตั้งแต่ตลาด PC Desktop ที่ต้องการประสิทธิภาพในระดับสูงครอบคลุมไปจนถึงตลาดโน๊ตบุ๊ค และถึงแม้ว่าเราจะยังไม่ได้เห็นหน่วยประมวลผล Zen อย่างเป็นทางการแต่ทว่าทาง AMD ก็ให้ข้อมูลไว้อย่างชัดเจนครับว่า Zen นั้นจะมีประสิทธิภาพมากกว่า Carrizo/Excavator อยู่ถึง 40% บน IPC ครับ
และจะยังไม่หมดแต่เพียงเท่านั้นครับเพราะดูเหมือนว่า Zen นั้นจะเป็นสถาปัตยกรรมที่มีอายุยาวนานกว่าปกติ เนื่องจากว่า ณ เวลานี้ทาง AMD เองก็ได้พัฒนา Zen เวอร์ชันถัดไปโดยใช้ชื่อว่า Zen+ ที่ได้มีการคาดการณ์ว่าจะใช้กระบวนการผลิตแบบ FinFet ในเพื่อมเพิ่มประสิทธิภาพ ซึ่งทาง AMD หวังว่าสถาปัตยกรรม Zen นั้นจะเข้ามาเปลี่ยนโอกาสในตลาดชิปหน่วยความจำ x86 ครับ
อย่างไรก็ตามใช่ว่า AMD จะมีแต่การประกาศสิ่งที่เราได้เห็นในอนาคต 2 ปีข้างหน้านี้ครับ เพราะเนื่องจากการประกาศในครั้งนี้นั้นทำให้เราได้เห็นว่าโครงการ Skybridge แผนการที่จะนำหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม x86 และ ARM รวมไว้อยู่บน SoC เดียวกันภายใต้กระบวนการผลิต 20 nm นั้นได้หายไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว โดยสาเหตุนั้นก็มาจากการที่กระบวนการผลิตที่ระดับ 20 nm นั้นมีประสิทธิภาพไม่ได้ตามที่ AMD ต้องการครับ
ด้วยเหตุนี้ Zen จึงถูกดึงมาพัฒนาให้เร็วขึ้น และในช่วง 2016 ไปจนถึงเกือบ 2017 นั้น AMD ก็จะเรียนรู้จาก Zen แล้วนำไปพัฒนาลูกพี่ลูกน้องของ Zen ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ในแกนชื่อ K12 ต่อไปในช่วง 2017 ซึ่งนี่ถือได้ว่าเป็นก้าวที่ดุดันในการเคลื่อนไหวในตลาด x86 ของ AMD เลยก็ว่าได้ครับ หลังจากที่เห็นว่าตลาด Datacenter นั้นมียอดตกลงไปถึง 1.5% โดยทาง AMD คาดว่าแผนการนี้น่าจะช่วยทำให้ยอดในตลาดกลับมาอยู่ในแดนบวกได้อีกครั้งครับ
ในขณะที่ทางฝั่งหน่ายประมวลผลนั้น AMD แทบจะเปิดออกมาให้ได้เห็นเกือบทั้งหมด ทว่าทางฝั่งของ GPU นั้นเราไม่ค่อยได้เห็นอะไรมากนักเท่าไรครับ โดยแผนการที่ทาง AMD เปิดเผยออกมานั้นก็จะอยู่ในปี 2016 มากกว่า โดย GPU สำหรับทางฝั่ง Desktop ก็จะเน้นไปทางด้านเทคโนโลยีใหม่อย่าง High Bandwidth Memory (HBM) ที่ทาง AMD สัญญาว่าเทคโนโลยีนี้จะช่วยเพิ่มแบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำบน GPU เป็นอย่างมากครับ
ในปี 2016 นั้นเราจะได้เห็น AMD โฟกัสการพัฒนา GPU ไปทางด้าน HBM ในผลิตภัณฑ์มากกว่า โดยจะมีการใช้ HBM Gen2 ออกมาครับ และทาง AMD ก็จะใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ FinFet ในการผลิต GPU รุ่นในปี 2016 อีกด้วย ซึ่งน่าจะทำให้เราได้เห็นประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นจากเดิมเป็นอย่างมากเมื่อเทียบกับ GPU ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 28 nm ที่ออกมาในช่วงปี 2015 นี้ครับ(ทาง AMD บอกว่าจะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นถึง 2 เท่า)
นอกไปจากที่จะได้เห็น HBM เวอร์ชันใหม่บน GPU สำหรับ Desktop ทั่วไปแล้ว ทาง AMD ยังได้บอกอีกด้วยครับว่าใน APU รุ่นใหม่นั้นจะมีการนำเอาเทคโนโลยี HBM มาใช้งานร่วมด้วยเช่นเดียวกัน ซึ่งนี่จะถือว่าเป็นการเพิ่มแบนด์วิดธ์ให้กับ DDR3 ที่มีความกว้าง 128 bit ขึ้นไปเป็นอย่างมาก(หมายถึงความกว้างของแบนด์วิดธ์ในการเชื่อมต่อนะครับ) ซึ่งนั่นก็จะมีผลทำให้เมื่อ HBM ถูกเปิดใช้งาน GPU ที่อยู่บน APU ก็จะทำงานได้ดีกว่าเดิมครับ
เมื่อรวมกันทั้งหมดแล้วก็จะเห็นได้ชัดเจนครับว่าในช่วงระยะเวลา 2 ปีนี้ต่อไป(ช่วงปี 2016 – 2017) ทาง AMD ก็เตรียมแผนการทางด้านเทคโนโลยีไว้ค่อนข้างมากและจะดำเนินการตัดกลุ่มงานที่มีรายได้น้อยลงไป คงต้องรอดูกันครับว่าทาง AMD จะสามารถทำได้จริงตามที่ตั้งใจไว้หรือไม่ สิ่งที่น่าเสียดายในงาน FAD 2015 ที่ผ่านมานี้ก็คือข้อมูลทางด้าน GPU ของ AMD นั้นน้อยไปหน่อยครับ ทำให้คาดเดาได้ยากเหมือนกับว่าทางฝั่ง GPU แล้ว AMD เตรียมระเบิดอะไรเอาไว้บ้าง แต่สำหรับฝั่ง CPU แล้วปี 2016 ที่จะถึงนี้น่าจะสนุกเป็นอย่างยิ่งเลยครับ
ที่มา : anandtech
