วิกฤต T-Glass วัสดุหลักของซับสเตรต BT เริ่มกระทบสมาร์ตโฟนโดยตรง
รายงานล่าสุดจาก Goldman Sachs เปิดเผยว่า วัสดุชนิดหนึ่งที่ชื่อว่า T-Glass ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญในกระบวนการผลิต SoC (System-on-Chip) สำหรับสมาร์ตโฟน กำลังเข้าสู่ภาวะขาดแคลนอย่างหนัก โดยอาจรุนแรงถึง “ระดับสองหลักเปอร์เซ็นต์” ภายในช่วงหลายเดือนถึงหลายไตรมาสข้างหน้า
สาเหตุหลักมาจากกระแสความต้องการสูงของชิป AI GPU และ ASIC ที่แย่งใช้ทรัพยากรเดียวกันในห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะวัสดุ ABF (Ajinomoto Build-up Film) ที่เป็นหัวใจของซับสเตรตสำหรับ GPU ขั้นสูง ซึ่งดึงกำลังการผลิต T-Glass ไปใช้เกือบทั้งหมด ทำให้เหลือปริมาณไม่เพียงพอสำหรับผลิต BT substrate ที่ใช้ในชิปมือถือทั่วไป
T-Glass คืออะไร และเกี่ยวข้องกับชิปสมาร์ตโฟนอย่างไร?
T-Glass เป็นไฟเบอร์กลาสชนิดพิเศษที่ใช้เสริมความแข็งแรงใน BT (Bismaleimide Triazine) substrate ซึ่งเป็นวัสดุรองวงจรในชิปสมาร์ตโฟน จุดเด่นของ T-Glass คือ
- มีค่าการขยายตัวทางความร้อนต่ำ
- มีความแข็งแรงเชิงกลสูง
- ผิวเรียบเนียนเหมาะกับการวางลวดวงจรละเอียดระดับไมครอน
เมื่อรวมกับเรซิน BT จะได้วัสดุที่ทั้งเบาและทนร้อนสูง เหมาะสำหรับชิปขนาดเล็กแต่มีความหนาแน่นวงจรสูง เช่นชิปประมวลผลสมาร์ตโฟน
แต่ในตอนนี้ T-Glass ถูกใช้ใน ABF substrate มากขึ้น เพื่อผลิต GPU และ ASIC สำหรับศูนย์ข้อมูล AI เช่น NVIDIA H200, AMD MI325 และชิปฝั่ง Data Center อื่น ๆ จึงเกิดการแย่งทรัพยากรอย่างหนักในตลาด
Goldman Sachs เตือน “ขาดแคลนระดับสองหลักเปอร์เซ็นต์”
ในรายงานอุตสาหกรรมล่าสุด Goldman Sachs ประเมินว่า อุปทาน T-Glass ทั่วโลกอาจหดตัวลง สองหลักเปอร์เซ็นต์ (double-digit percentage shortage) ภายในไตรมาสถัด ๆ ไป ซึ่งจะกระทบต่อซับสเตรต BT โดยตรง
การขาดแคลนนี้มีผลเป็นลูกโซ่ต่อทั้งอุตสาหกรรม โดยเฉพาะในช่วงที่ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนกำลังเตรียมผลิตรุ่นใหม่ในปี 2026 เช่น Apple ที่มีแผนส่งมอบ iPhone รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่น รวมถึงรุ่นพับได้ ซึ่งคาดว่าจะมียอดรวมกว่า 250 ล้านเครื่องทั่วโลก หากซัพพลายวัสดุไม่พอ อาจทำให้แผนการผลิตสะดุด
ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมสมาร์ตโฟน
1. ต้นทุนการผลิตเพิ่มขึ้น
เนื่องจาก T-Glass เป็นส่วนสำคัญของ BT substrate เมื่อของขาด ราคาวัสดุย่อมพุ่งสูงขึ้น
นักวิเคราะห์คาดว่าอาจเพิ่มขึ้นกว่า 15-20% จากปัจจุบัน ซึ่งหมายถึงต้นทุนชิปสมาร์ตโฟนจะสูงขึ้นตามไปด้วย และอาจสะท้อนถึงราคาขายปลายทางในตลาด
2. ความล่าช้าในการผลิต SoC
เมื่อไม่มี T-Glass เพียงพอ โรงงานผลิต substrate อาจต้องจัดคิวหรือชะลอการผลิต ส่งผลให้ชิป SoC ที่ใช้ในสมาร์ตโฟนระดับกลางถึงเรือธง เช่น Snapdragon, Dimensity, Exynos หรือ Apple A-Series อาจต้องเลื่อนกำหนดผลิต
3. ผลกระทบต่อแผนเปิดตัวมือถือปี 2026
หากวิกฤตนี้ยืดเยื้อ ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนจะต้องวางแผนสำรอง เช่น
- ลดจำนวนรุ่นที่จะผลิต
- กระจายการสั่งซื้อจากหลายผู้ผลิต substrate
- ปรับดีไซน์ภายในเพื่อลดความซับซ้อนของบอร์ด
ผู้ผลิตเริ่มขยับแก้เกม
ผู้ผลิตวัสดุและ substrate หลายราย เช่น Ibiden, Shinko Electric, Nan Ya PCB และ Kinsus เริ่มลงทุนขยายกำลังผลิต T-Glass เพิ่ม แต่การตั้งสายการผลิตใหม่ต้องใช้เวลาหลายเดือนถึงหนึ่งปี
บางรายเริ่มวิจัย “Glass Substrate” รุ่นใหม่ ซึ่งใช้แผ่นแก้วแทนไฟเบอร์กลาส เพื่อเพิ่มความแม่นยำทางมิติและลดการบิดงอระหว่างกระบวนการผลิต หากเทคโนโลยีนี้สำเร็จ ก็อาจกลายเป็นทางออกระยะยาวของวงการ
บทสรุป
การขาดแคลน T-Glass ไม่ใช่เรื่องเล็ก เพราะวัสดุนี้เป็นหัวใจของชิปสมาร์ตโฟนแทบทุกแบรนด์ แม้จะไม่ได้มีชื่อเสียงเท่าชิป GPU หรือ AI Accelerator แต่ถ้าขาดวัสดุพื้นฐานอย่างนี้ไป อุตสาหกรรมก็เดินหน้าต่อไม่ได้
และในเมื่อ AI ยังคงเป็นเทรนด์ที่ร้อนแรงสุดในปี 2025-2026 ความต้องการ ABF substrate และวัสดุที่เกี่ยวข้องจะยังไม่ลดลงง่าย ๆ ทำให้ซัพพลายฝั่งสมาร์ตโฟนต้องปรับตัวครั้งใหญ่เพื่อรับมือกับ “สงครามวัสดุ” ที่เริ่มขึ้นแล้วในห่วงโซ่ซิลิคอนทั่วโลก
ที่มา: wccftech
