หลุด Intel Ponte Vecchio Xe ชิป 7nm พร้อม HBM2 ฟีเจอร์แน่น

แม้ Intel จะยังย่อขนาดทรานซิสเตอร์ในซีพียูให้เล็กไล่เลี่ยกับคู่แข่งยังไม่ได้ในช่วงที่ผ่านมา แต่ก็เริ่มมีความหวังกันแล้วเมื่อมีภาพของ Intel Ponte Vecchio Xe ซีพียูรุ่นใหม่ของอินเทลบนทวิตเตอร์ของ Raja Koduri หนึ่งในผู้บริหารอินเทลทวีตภาพขึ้นมาบนทวิตเตอร์ของตัวเองพร้อมกล่าวว่านี่เป็นดีไซน์อันงดงามและเป็นฝันของเหล่าวิศวกรซีพียูเลยทีเดียว (Silicon engineers dream, Thing of beauty)

โดยซีพียูอินเทลรุ่นใหม่นี้จะเป็นดีไซน์ผสานระหว่างชิป 7nm ของ TSMC กับ Intel 10nm ESF เข้าด้วยกันพร้อมใส่ฟีเจอร์อื่น ๆ เข้ามาสนับสนุนการทำงาน ส่วนของ Xe HPC GPU มี Execution Units (EUs) อยู่ 16 คลัสเตอร์ รวมแล้วเป็น 64 EUs คอร์ประมวลผลรวม 8,192 คอร์!

Xe HPC ready for power on!
7 advanced silicon technologies in a single package
Silicon engineers dream
Thing of beauty @intel pic.twitter.com/RF8Prsy05f

— Raja Koduri (@Rajaontheedge) January 26, 2021

สเปคของ Intel Ponte Vecchio Xe

สำหรับรายละเอียดของซีพียู Ponte Vecchio Xe รุ่นนี้ยังไม่เผยออกมามากนักและภาพของ Raja Koduri ก็ไม่เขียนกำกับรายละเอียดอะไรไว้ด้วย แต่เว็บไซต์ Wccftech ได้เช็คข้อมูลจากหลาย ๆ แหล่ง พบว่าชิปรุ่นนี้มีเทคโนโลยีของอินเทลมาแบบจัดเต็ม เชื่อมต่อระหว่าง Intel 10nm ESF เข้าหากับคลัสเตอร์อื่นบนชิปโดยไม่มี Logic Gate และมีฟีเจอร์ใหม่ ๆ ติดตั้งมาให้หลายส่วน รวมไปถึงใช้ชิป 7nm ของ TSMC เป็น Xe Link/IO อยู่ตรงมุมบนซ้ายมือและล่างขวา

เทคโนโลยีการประกอบแพ็คเกจชิปจะเป็น Intel’s 3D Foveros ส่วนเทคโนโลยีเด่น ๆ ในชิปนี้ได้แก่

• Intel 7nm processor
• TSMC 7nm processor
• Foveros 3D packaging
• Embeded multi-die interconnect bridge (EMIB)
• Intel 10nm Enchanced SuperFin process (Intel ESF)
• Rambo Cache
• HBM2 VRAM

ส่วนรายละเอียดของชิปจะมี Intel Xe Link/IO ติดตั้งไว้มุมบนซ้าย เป็นชิป 7nm ของ TSMC มีชิป HBM2 สองขนาดติดตั้งขนาบเอาไว้ทั้งสองฝั่งของซีพียู ด้านใต้ชิปลงไปอีกชั้นเป็น EMIB ใช้เชื่อมต่อระหว่าง HBM2 กับส่วนที่เขียนว่า Passive Die Stiffeners ที่ล้อม Compute die ของ Intel ขนาด 7nm ในแนวตั้งอยู่ แต่ไม่แน่ใจว่า Passive Die Stiffeners นั้นเป็น XEMF scalable Memory หรือว่า Rambo Cache กันแน่

ชิป Ponte Vecchio ของ Intel นั้นคาดว่าจะเสร็จพร้อมใช้งานราว ๆ ปี 2021-2022 แต่จะเอาไปติดตั้งใน Aurora supercomputer เป็นเครื่องแรก ส่วนเทคโนโลยีใหม่นี้จะเอามาติดตั้งในซีพียูรุ่นขายลูกค้าทั่วไปเมื่อไหร่นั้นยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ แต่ก็ถือเป็นข่าวดีสำหรับคนเชียร์อินเทลที่รอให้ย่อทรานซิสเตอร์ให้เล็กกว่า 10nm ได้แล้ว และถ้าพัฒนาชิปได้ระดับนี้แล้ว อีกไม่นานเราก็คงจะได้ซื้อซีพียู Intel 7nm หรือเล็กกว่านั้นมาใส่คอมพิวเตอร์ที่บ้านกันบ้าง

ที่มา : Wccftech, Notebookcheck, AnandTech