เราได้เห็นกันแล้วครับว่าทาง Intel ได้มีการเปิดตัวหน่วยประมวลผล Core i9 ที่มาพร้อมกับแกนการประมวลผล 8 cores/ 16 threads ไปแล้ว ทว่าตามข้อมูลที่มีการเผยออกมาผ่านทาง Taiwanese forum ซึ่งบอกว่าข้อมูลดังกล่าวนี้มาจากแหล่งข่าวภายในของทาง Intel เองได้พบครับว่าทาง Intel นั้นกำลังแอบพัฒนาหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Comet Lake-S ที่จะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลถึง 10 แกนโดยใช้ดีไซน์แบบ dual-ring bus อยู่ครับ
อย่างไรก็ตามแต่ครับอย่าพึ่งดีใจกันไปนะครับเพราะตามข้อมูลนั้นระบุเอาไว้ว่าเจ้าหน่วยประมวผลรุ่นดังกล่าวนี้นั้นจะยังคงใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm อยู่เช่นเดิม ทว่าที่สามารถเพิ่มจำนวนแกนการประมวลผลเป็น 10 แกนได้นั้นก็เนื่องมาจากว่าทาง Intel จะใช้เทคโนโลยี dual-ring bus interconnect ซึ่งจะทำให้ตัวแกนการประมวลผลนั้นจะทำงานผ่านทาง buffered switch ในการติดต่อสื่อสารกันภายในแกนการประมวลผล ซึ่งเจ้าเทคโนโลยีดังกล่าวนี้นั้นถูกใช้งานบนหน่วยประมวผล Xeon E5 v4 HCC (high-core count) มาก่อนแล้วครับ
ด้วยการใช้เทคโนโลยีดังกล่าวนี้นั้นก็จะพัฒนาภายใต้ดีไซน์ dual-die ซึ่งเรื่องของความเร็วในการประมวลผลโดยรวมนั้นอาจจะตกลงไปบ้างไม่เหมือนกับหน่วยประมวผลแบบ single ring แต่ทว่าในการใช้งานนั้นเรื่องของการควบคุมอุณหภูมิของตัวหน่วยประมวผลนั้นก็จะมีประสิทธิภาพมากขึ้นครับ การที่ Intel ตัดสินใจมาใช้เทคโนโลยีดังกล่าวนี้นั้นก็น่าจะมาจากการที่ Core i9-9900K ที่มาพร้อมกับแกนการประมวลผล 8 cores/ 16 threads นั้นมีประสิทธิภาพในการควบคุมเรื่องของอัตราการคายความร้อนไม่ดีทำให้เวลาใช้งานจริงนั้นอุณหภูมิของตัวหน่วยความจำจะสูงมากนั่นเองครับ
แน่นอนครับว่าหากข่าวนี้เป็นเรื่องจริงนั้นก็ถือว่าเป็นความพยายามของทาง Intel ที่จะไม่ให้ทาง AMD แย่งตลาดหน่วยประมวลผลมากเกินไป ทว่าการที่ทาง Intel ยังคงยึดติดกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm เพราะกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm นั้นมีปัญหาก็ทำให้หน่วยประมวผลของทาง Intel ไม่น่าจะเพิ่มแกนการประมวลผลให้มากไปกว่านี้ งานนี้นั้นหาก Intel แก้ไขเรื่องกระบวนการผลิตไม่ทันล่ะก็พอ AMD เปิดตัวหน่วยประมวลผลที่ผลิตด้วยกระบวนการผลิตระดับ 7 nm ออกมาเมื่อไรเราคงได้เห็นเรื่องสนุกกันแน่ครับ
ที่มา : notebookcheck
