Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

Mainboard – ชมภาพ Superboard สำหรับยัด CPU รุ่นใหม่ Intel 28 Core ที่ใหญ่ อลังการ บ้านบึ้มมาก

ในยุคหลังๆ มานี้ Mainboard ที่มีขนาดใหญ่มากๆ เกินขนาด E-ATX ไปเริ่มไม่ค่อยมีรุ่นใหม่ออกมาให้เราเห็นกันสักเท่าไหร่ในฝั่งของผู้บริโภค เท่าที่ผมจำได้คือสมัย Socket LGA 1136 ที่เป็น 1 บอร์ดมี CPU สองตัว ซึ่ง Mainboard ประเภทนี้มักจะใช้กับการทำงานระดับ Workstation

ในยุคหลังๆ มานี้ Mainboard ที่มีขนาดใหญ่มากๆ เกินขนาด E-ATX ไปเริ่มไม่ค่อยมีรุ่นใหม่ออกมาให้เราเห็นกันสักเท่าไหร่ในฝั่งของผู้บริโภค เท่าที่ผมจำได้คือสมัย Socket LGA 1136 ที่เป็น 1 บอร์ดมี CPU สองตัว ซึ่ง Mainboard ประเภทนี้มักจะใช้กับการทำงานระดับ Workstation ที่ต้องการประสิทธิภาพมากๆ แต่วันนี้มีข้อมูลของ Mainboard ที่มีขนาดใหญ่เบอร์นั้นออกมา แถมใส่ CPU ได้แค่ตัวเดียวด้วย โอโหอะไรมันจะขนาดนั้น ไปดูกัน

ได้มีข้อมูลของ Mainboard จากทาง Gigabyte ที่รองรับ CPU Intel 28 Core ที่ความเร็ว 5 GHz ซึ่งถือว่าสูงมาก สำหรับ CPU ที่มี Core เยอะๆ โดยจะเริ่มกันที่ CPU 5GHz 28-core ที่ว่าไม่ใช่รุ่นใหม่แต่อย่างใด แต่มันคือ Xeon Platinum 8180 รุ่นปรับแต่ง และ overclock แล้ว ส่วนทางด้าน Mainboard ก็จัดมาให้เต็มที่สำหรับ VRM/ภาคจ่ายไฟ เรียกได้ว่าค่า TDP ที่ 300W ยังถือว่าเด็กๆไปด้วยซ้ำ (ปกติ Platinum 8180 จะอยู่ที่ 205W TDP) อ้างอิงจากตัว Intel’s 18-core 7980XE ที่กินไฟมากถึง 500W ตอน Overclock ไปที่ 4.5GHz และ ถ้าเล่น LN2 ก็จะกินไฟทะลุไปถึง 1000W เลยทีเดียว

Advertisement

62232 01 gigabyte teases 28 core intel superboard full

62232 02 gigabyte teases 28 core intel superboard full

ดังนั้นคงไม่ต้องสืบว่าตัว 28 Core จะกินไฟขนาดไหน และ เชื่อได้ว่าเมนบอร์ดของทาง GIGABYTE และ ASUS นี้ใช้ PCB ชนิดเดียวกันกับรุ่นที่รองรับ CPU สองตัว ซึ่งตัวแผ่นทองแดงที่ฝังในแผ่น PCB จะมีความทนทานมากพอกับกระแสไฟที่เพิ่มขึ้น และ แน่ใจว่าตัวบอร์ดนั้นมาพร้อมปลั๊กจ่ายไฟรูปแบบ ATX 8-pin  มากถึง 4 ปลั๊ก ซึ่งมีไว้เพื่อเลี้ยงไฟให้กับ CPU เท่านั้น และ ตามมาตรฐานแต่ละปลั๊กจะรองรับอยู่ที่ 300W ทำให้เชื่อได้เลยว่าภาคจ่ายไฟจะต้องอลังการบ้านบึ้ม ไม่แพ้ตัว CPU แน่นอน ทางด้านระบบระบายความร้อนของภาคจ่ายไฟ จะระบายความร้อนด้วยพัดลมขนาดใหญ่ถึงสี่ตัว พร้อม Heat Pipe ช่วยระบายความร้อน

62232 03 gigabyte teases 28 core intel superboard full

62232 04 gigabyte teases 28 core intel superboard full

ตัวบอร์ดรองรับการใส่ RAM อยู่ทั้งหมด 6 ช่องต่อข้างด้วยกัน ถ้าคูณ 2 ก็จะได้ทั้งหมด 12 ช่อง และ ในส่วนของช่อง PCI-E จะมาในรูปแบบ x16/x8/x8/x4/x16/x8/x8 ตามลำดับ สำหรับรายละเอียดส่วนอื่นๆ มีดังนี้ Intel Gigabit LAN , U.2 port, และ SATA6Gb/s ports อีก 8 พอร์ต สำหรับชิปเสียงจะมาพร้อมกับชิป ALC1220 และยังมีช่องสำหรับต่อไฟ RGB แยกมาให้ด้วย ซึ่งเมื่อดูความเป็นไปได้แล้ว Mainboard สเปคระดับนี้มีความเป็นไปได้ว่าจะถูกผลิตออกมาขายจริง แต่หน้าตามันคงไม่โล้นๆ แบบนี้แน่นอน

Intel Core X Series Skylake X and Kaby Lake X CPU Family

ที่มา tweaktown

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ในช่วงปลาย เดือน มกราคม 2026 มีประเด็นร้อน ในวงการ ซีพียูโน้ตบุ๊ก และ iGPU เมื่อ Tom Petersen (Intel Fellow) ให้สัมภาษณ์กับสื่อ Club386 โดยพูดตรง ๆ ว่า เทคโนโลยี iGPU ของ AMD ในตอนนี้...

Buyer's Guide

ช่วงหลายปีมานี้ถ้าใครไม่ยึดติดว่าต้องประกอบเกมมิ่งพีซีไว้เล่นเกมเหมือนแต่ก่อนแล้ว การซื้อเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 มาต่อจอคอมและเกมมิ่งเกียร์ก็เล่นเกมได้ดีแถมใช้ทำงานกราฟิคได้และพกใส่กระเป๋าเป้ไปออฟฟิศหรือทำงานนอกสถานที่ก็สะดวกกว่าคอมตั้งโต๊ะมาก แม้ว่าเทียบกับเกมมิ่งพีซีแล้วจะมีสมรรถนะน้อยกว่าแต่ก็ยังได้ผลลัพธ์เดียวกันคือเล่นเกมโปรดได้ไหลลื่นดี ถ้าใครอยู่คอนโดมิเนียมหรือหอพักแล้วมีพื้นที่จำกัด บรรดาเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คพวกนี้จะตอบโจทย์มาก สาเหตุว่าทำไมเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 ถึงเล่นเกมได้ดีและบางรุ่นก็ทรงพลังจนใช้แทนคอมตั้งโต๊ะได้ด้วย อย่างแรกคือซีพียู AMD, Intel รุ่นใหม่ช่วง 2~3 ปีนี้ประมวลผลได้ดีขึ้น มีคอร์เธรดไว้เปิดโปรแกรมและเกมต่างๆ พร้อมกันได้ ด้านการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 50 Series...

IT NEWS

Intel เปิดเผยผลประกอบการไตรมาส 4/2025 พร้อมส่งสัญญาณชัดว่า “ซัพพลายชิปไม่พอ” กำลังเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้บริษัทเก็บโอกาสจากคลื่น AI ได้ไม่เต็มที่ โดยผู้บริหารยอมรับว่าในช่วงราว 6 เดือนก่อนหน้า Intel ประเมินดีมานด์จากกลุ่ม Hyperscaler (ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่) ต่ำเกินไป จนเมื่อดีมานด์เด้งขึ้นจริง บริษัทกลับจัดสรรกำลังผลิต (wafer) ให้ทันไม่ไหว และต้องเลือกลำดับความสำคัญระหว่างฝั่งพีซี (Client) กับฝั่ง Data...

IT NEWS

ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก