สำหรับผู้ใช้งานระดับสูงที่ต้องการหน่วยประมวลผลแรงๆ แบบซีรีย์ Xeon นั้นได้เวลาเตรียมการอัพเกรดเครื่องกันแล้วครับกับการเผยข้อมูลล่าสุดของหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม ‘Ice Lake Xeon’ ที่มาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ซึ่งจะมาพร้อมกับแพลตฟอร์มใหม่ Socket LGA 4189 รองรับหน่วยความจำแบบ 8-Channel Memory และอัตราการคายความร้อนสูงสุดที่ 230 W TDP โดยการวางจำหน่ายนั้นจะอยู่ในช่วงปี 2018 – 2019 นี้ครับ
สิ่งหนึ่งเลยที่ท่านต้องเปลี่ยนควบคู่กับการเปลี่ยนหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม ‘Ice Lake Xeon’ ใหม่นี้นั้นก็คือเมนบอร์ดเนื่องจากว่าทาง Intel ได้เปลี่ยนมาใช้แพลตฟอร์มใหม่ Socket LGA 4189 จากเดิมที่หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมซีรีย์ Skylake นั้นใช้แพลตฟอร์ม Socket LGA 3647(แต่ตามข้อมูลนั้นบอกเอาไว้ว่าสามารถที่จะใช้ Adapter ได้ แต่ว่า Adapter นั้นจะถูกใช้ในการเพิ่มพลังงานไฟฟ้าให้หับตัวหน่วยประมวลผลไม่สามารถที่จะใช้ข้ามแพลตฟอร์มกันได้ครับ) ซึ่งจากขนาด Socket ใหม่นั้นทำให้หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม ‘Ice Lake Xeon’ กลายเป็นหน่วยประมวลผลที่มาพร้อมกับขนาด Socket ใหญ่ที่สุดยิ่งกว่า AMD Ryzen Threadripper ด้วยครับ
ในส่วนของอัตรการคายความร้อนนั้นหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม ‘Ice Lake Xeon’ จะอยู่ที่ราวๆ 230 W TDP ซึ่งถือได้ว่ามากกว่าหน่วยประมวลผล Xeon ในรุ่น Skylake ในส่วนนี้นั้นก็เนื่องมาจากว่าหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม ‘Ice Lake Xeon’ จะมาพร้อมกับจำนวนแกนการประมวลผลที่มาขึ้นกว่าเดิมและความเร็วสัญญาณนาฬิกาเริ่มต้นก็มากกว่าเดิมด้วยเช่นเดียวกัน
ทางด้านหน่วยความจำนั้นหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม ‘Ice Lake Xeon’ จะรองรับหน่วยความจำแบบ 8-Channel Memory ซึ่งบนตัวเมนบอร์ดนั้นจะสามารถมาพร้อมกับ slot หน่วยความจำได้สูงสุดที่ 16 slot ทำให้ผู้ใช้สามารถที่จะเพิ่มหน่วยความจำแบบ DDR4 ความเร็ว 2933 MHz สูงสุดที่ขนาด 1 TB เลยทีเดียวครับ อย่างไรก็ตามแต่คงต้องรอดูในส่วนของเรื่องราคาและวันวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการจากทาง Intel อีกทีนึงครับ
ที่มา : wccftech
