Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

[Graphic Card] SK Hynix เผยข้อมูลหน่วยความจำ GDDR6 และ HBM2 คาดได้เห็นบนการ์ดจอรุ่นใหม่ เร็วๆ นี้

SK Hynix บริษัทสัญชาติเกาหลีใต้ผู้ผลิต DRAM และ NAND flash ชื่อดังได้ทำการอัพเดทบัญชีรายชื่อของหน่วยความจำเพิ่ม GDDR6 และ HBM2 สำหรับการสั่งซื้อจากผู้ผลิตหน่วยความจำ(RAM) โดยเฉพาะหลังจากที่ในช่วงเดือนเมษายน

SK Hynix บริษัทสัญชาติเกาหลีใต้ผู้ผลิต DRAM และ NAND flash ชื่อดังได้ทำการอัพเดทบัญชีรายชื่อของหน่วยความจำเพิ่ม GDDR6 และ HBM2 สำหรับการสั่งซื้อจากผู้ผลิตหน่วยความจำ(RAM) โดยเฉพาะหลังจากที่ในช่วงเดือนเมษายนที่ผ่านมาทางบริษัทได้ทำการเปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 ออกมาครับ

Hynix ram 600

Advertisement

สำหรับชิปหน่วยความจำอย่าง GDDR6 นั้นจะมาพร้อมกับขนาด 8 Gb หรือ 1 GB ต่อชิป มีอัตรการโอนถ่ายข้อมูลอยู่ที่ 14 Gbps และ 12 Gbps ตัวชิปใช้ไฟเลี้ยงที่ 1.35 V โดยหากใช้ GDDR6 ความเร็ว 14 Gbps ที่ความกว้างบัสของหน่วยความจำ 256-bit (จำนวน 8 ชิป) จะทำให้มีแบนด์วิดท์ทั้งหมดที่ 448 GB/s และหากใช้ความกว้างบัสของหน่วยความจำ 384-bit (จำนวน 12 ชิป) จะทำให้มีแบนด์วิดท์ทั้งหมดที่ 672 GB/s ครับ

และหากใช้ GDDR6 ความเร็ว 12 Gbps ที่ความกว้างบัสของหน่วยความจำ 256-bit (จำนวน 8 ชิป) จะทำให้มีแบนด์วิดท์ทั้งหมดที่ 384 GB/s และหากใช้ความกว้างบัสของหน่วยความจำ 384-bit (จำนวน 12 ชิป) จะทำให้มีแบนด์วิดท์ทั้งหมดที่ 576 GB/s ครับ

ส่วน HBM2 นั้นจะมาพร้อมกับขนาด 32 GB หรือ 4 GB ต่อชิป ความเร็วอยู่ที่ 1.60 Gbps โดยหากใช้ร่วมกันจำนวน 4 stacks แล้วนั้นจะมีแบนด์วิดท์อยู่ที่ 819.2 GB/s  และสำหรับ 2 stacks (ซึ่งจะพบได้บนชิปกราฟิกสถาปัตยกรรม Vega 10 ของทาง AMD) จะมีแบนด์วิดท์อยู่ที่ 409.6 GB/s สำหรับชิปความเร็ว 2.00 Gbps นั้นได้ถูกนำออกไปจากบัญชีรายชื่อของหน่วยความจำแล้วครับ

ที่มา : techpowerup

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

อุตสาหกรรม AI กำลังเดินเข้าสู่ช่วงเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญ จากยุคที่เน้นการ “ฝึกโมเดล (training)” ไปสู่ยุคที่เน้น “การใช้งานจริง (inference)” มากขึ้น และการเปลี่ยนแปลงครั้งนี้กำลังส่งผลกระทบโดยตรงต่อโครงสร้างฮาร์ดแวร์ของ data center ทั่วโลก รายงานล่าสุดจากสื่อเกาหลีใต้ระบุว่า NVIDIA และ SK hynix กำลังร่วมมือกันพัฒนาโซลูชันจัดเก็บข้อมูลรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า AI SSD ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับงาน inference...

IT NEWS

อุตสาหกรรมหน่วยความจำทั่วโลกกำลังเผชิญกับภาวะ DRAM ขาดแคลน ที่รุนแรงกว่าที่หลายฝ่ายคาดไว้ และผลกระทบไม่ได้จำกัดอยู่แค่ฝั่งผู้ผลิตเท่านั้น แต่กำลังส่งต่อไปถึงผู้บริโภคโดยตรง ทั้งตลาด PC, โน้ตบุ๊ก, สมาร์ตโฟน ไปจนถึงอุปกรณ์ไอทีแทบทุกประเภท ล่าสุด SK hynix หนึ่งในผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ที่สุดของโลก ได้ออกมาให้มุมมองอย่างตรงไปตรงมาเกี่ยวกับสถานการณ์นี้ พร้อมอธิบายแนวทางรับมือที่บริษัทกำลังดำเนินอยู่ เพื่อรองรับความต้องการหน่วยความจำที่พุ่งสูงจากกระแส AI อย่างต่อเนื่องAdvertisement วิกฤต DRAM...

IT NEWS

ในช่วงที่กระแส AI โตแบบสุดทาง หน่วยความจำ DDR5 และ HBM กลายเป็นของหายากขึ้นเรื่อย ๆ ล่าสุด SK Hynix ผู้เล่นรายใหญ่ในตลาดหน่วยความจำโลกประกาศว่าสต็อก DDR5 เหลือเพียงราว 2 สัปดาห์ เท่านั้น ถือว่าอยู่ในระดับ “ผลิตเสร็จก็ส่งออกทันที” แบบไม่มีเหลือกอง สถานการณ์นี้เป็นผลโดยตรงจากดีมานด์ HBM ที่แรงแบบหยุดไม่อยู่...

IT NEWS

SK hynix ผลิตจริง QLC NAND 321 ชั้น – ก้าวสำคัญในวงการหน่วยความจำ SK hynix ประกาศเริ่ม mass production ของ 321-layer QLC NAND Flash อย่างเป็นทางการ ถือเป็นครั้งแรกของโลกที่เทคโนโลยีนี้ สามารถทำได้เกิน 300 ชั้น...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก