Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

[Samsung] ประกาศเริ่มผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 10 nm FinFET อย่างเป็นทางการ ไว้ใช้กับ Mobile

เมื่อไม่นานมานี้ทาง Samsung ได้ประกาศออกมาครับว่าทางบริษัทพร้อมที่จะทำการผลิตชิปที่ระดับ 10 nm FinFET อย่างเป็นทางการเรียบร้อยแล้ว โดยกระบวนการในการผลิตที่ระดับ 10 nm FinFet หรือ 10LPE ครั้งนี้

เมื่อไม่นานมานี้ทาง Samsung ได้ประกาศออกมาครับว่าทางบริษัทพร้อมที่จะทำการผลิตชิปที่ระดับ 10 nm FinFET อย่างเป็นทางการเรียบร้อยแล้ว โดยกระบวนการในการผลิตที่ระดับ 10 nm FinFet หรือ 10LPE ครั้งนี้นั้นได้มีการนั้นเอา 3D transistor structure ที่ดีกว่าเดิมมาใช้งาน ซึ่งเป็นผลทำให้มีการยกระดับทั้งในส่วนของ process technology และ design enablement เมื่อนำไปเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm ก่อนหน้านี้เป็นอย่างมาก

samsung-ap-sm-600-01

Advertisement

ทาง Samsung ได้บอกเอาไว้ว่าด้วยกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ใหม่นี้นั้นส่งผลให้สามารถใช้พื้นที่บนตัวชิปได้มีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าเดิม 30%, ประสิทธิภาพที่ได้จะสูงมากขึ้นกว่าเดิม 27% และอัตราการใช้พลังงานลดลงถึง 40% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm เดิมครับ

samsung-10lpe-process-600

อย่างไรก็ตามแต่เราคงจะยังไม่ได้เห็นชิปที่ใช้กระบวนการผลิต 10 nm ในปีนี้ครับ เนื่องจากทาง Samsung ได้บอกเอาไว้ว่าตัวชิปที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm นั้นจะพร้อมแสดงให้ผู้สนใจได้เห็นกันก็ในช่วงต้นปี 2017 ที่จะถึงนี้ โดยตามแผนการดำเนินงานนั้นในช่วงกลางปี 2017 ทาง Samsung จะมีการปรับเทคโนโลยีการผลิตที่ระดับ 10 nm อีกครั้งจาก 10LPE ไปเป็น 10LPP ในช่วงกลางปี 2017 ต่อไป

น่าเสียดายที่การประกาศในครั้งนี้นั้นไม่มีการเผยข้อมูลออกมาว่าชิปจากบริษัทใดบ้างที่จะใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm นี้ แต่ถ้าให้คาดการณ์แล้วคงหนีไม่พ้นชิปเซ็ท Exynos ของทาง Samsung ที่เราน่าจะได้เห็นก่อน ส่วนชิปของบริษัทอื่นๆ ที่จะมีให้เห็นกันตามออกมานั้นมีความเป็นไปได้ว่าจะเป็น Apple A ซีรีส์และชิปของบริษัทอื่นๆ ครับ ที่เป็นลักษณะของอุปกรณ์ Mobile ครับ

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก