Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด
Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?
หัวใจหลักของ HPB คือการออกแบบโครงสร้างการระบายความร้อนรูปแบบใหม่ ด้วยการวางฮีตซิงก์ลงบนตัวชิปเซ็ต (Die) หรือหน้าสัมผัสโดยตรง เพื่อส่งผ่านความร้อนออกไปให้เร็วที่สุด จะได้ทำงานได้อย่างต่อเนื่องไม่สะดุด
หลายครั้งที่เรามักเห็นการออกแบบชิปเซ็ตมักจะมีการวางหน่วยความจำ DRAM ไว้ด้านบนชิปประมวลผล (SoC) ซึ่งเมื่อทั้งคู่ทำงานพร้อมกันจะเกิดความร้อนสะสมสูงมากจนชิปไม่สามารถแสดงประสิทธิภาพสูงสุดให้เต็มศักยภาพได้ แต่ด้วยเทคโนโลยี HPB ในชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 2600 จะเข้ามาทลายข้อจำกัดนี้ลง ด้วยการช่วยลดแรงต้านทานความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อนได้ดีขึ้น โดยมีกลไกในการทำงานของ HPB ก็คือ
Thermal Bridge: HPB คือการติดตั้ง “บล็อกนำความร้อน” ที่มีความหนาแน่นสูงลงไปในช่องว่างระหว่างเลเยอร์ของชิปเซ็ต โดยมันทำหน้าที่เป็น “ทางด่วน” ส่งผ่านความร้อนจากตัว Die (หัวใจของชิป) วิ่งผ่านชั้น DRAM ขึ้นไปยังระบบระบายความร้อนหลักของตัวเครื่อง (เช่น Vapor Chamber หรือแผ่นกราไฟต์) ได้โดยตรง
Direct Path: แทนที่ความร้อนจาก SoC จะต้องรอการนำพาผ่านตัว RAM ออกไปช้าๆ ซึ่งปกติ RAM เองก็มีความร้อนเกิดขึ้นอยู่แล้ว HPB จะช่วยเปิดช่องช่องให้ความร้อนไหลผ่านออกไปได้ทันที ลดการสะสมความร้อนที่จะย้อนกลับที่อาจเกิดขึ้นระหว่างชั้นของชิป
| การระบายความร้อนแบบเดิม (Traditional PoP) | เทคโนโลยี Heat Pass Block (HPB) | |
| โครงสร้าง | ความร้อนจาก SoC ต้องผ่านชั้น DRAM ก่อนถึงซิงค์ | มีบล็อกนำความร้อนเชื่อมจาก SoC ถึงระบบระบายความร้อนโดยตรง |
| Thermal Resistance | สูง เพราะมีเลเยอร์ซ้อนทับกันหลายชั้น | ต่ำมาก เพราะลดระยะทางและอุปสรรคการนำความร้อน |
| ประสิทธิภาพการกระจายความร้อน | กระจายออกช้า ทำให้เกิด Thermal Throttling (ลดความเร็วชิป) | ดีขึ้น 20% กระจายความร้อนได้รวดเร็วและต่อเนื่อง |
| การจัดการความร้อน DRAM | RAM มักจะร้อนตามชิป SoC ไปด้วย | แยกการจัดการความร้อนได้ดีขึ้น ช่วยถนอมอายุการใช้งาน RAM |
| ผลลัพธ์การใช้งาน | ต้องพึ่งพัดลมแยกหรือ Vapor Chamber ขนาดใหญ่มาก | ลดการพึ่งพาพัดลม และช่วยให้ชิปวิ่งที่ความเร็วสูงสุดได้นานขึ้น |
แรงทะลุหลอด! ดันความเร็วได้ถึง 5.00GHz
จากแหล่งข้อมูลอ้างถึงเทคโนโลยี HPB นี้ สามารถปรับปรุงการระบายความร้อนได้ดีขึ้นถึง 20% ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างมาก สำหรับค่าย Qualcomm ที่กำลังพยายามดันความเร็วชิปเซ็ตให้สูงขึ้น เพื่อทำคะแนน Benchmark ได้ดีกว่าเดิม ซึ่งคาดว่าในอนาคตชิปอย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro อาจใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อทำความเร็ว เพิ่ม Clock Speed ได้สูงถึง 5.00GHz เลยทีเดียว
หากวิเคราะห์เชิงวิศวกรรม HPB ให้ผลลัพธ์ที่มองเป็นรูปธรรมชัดเจนได้ดังนี้:
- Heat Dissipation Improvement: ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนดีขึ้น 20% เมื่อเทียบกับสถาปัตยกรรมชิปรุ่นก่อนหน้าที่ไม่มี HPB
- Clock Speed Stability: ช่วยให้ชิปเซ็ตสามารถทำความเร็วได้สูงถึง 5.00GHz โดยที่ไม่เกิดอาการเครื่องร้อนจัดจนต้องลดความเร็วลง (Throttling) ซึ่งเป็นปัญหาใหญ่ของมือถือ Android รุ่นปัจจุบัน
- Real-world Temp Difference: คาดการณ์ว่าในช่วงการใช้งานหนัก (เช่น เล่นเกม AAA) เทคโนโลยี HPB จะช่วยลดอุณหภูมิที่สะสมในจุด Hotspot ของชิปเซ็ตได้ประมาณ 3-5 องศาเซลเซียส เมื่อเทียบกับระบบเดิม ซึ่งตัวเลขนี้เพียงพอที่จะทำให้เครื่องไม่ต้องสั่งให้พัดลมทำงาน หรือไม่ต้องตัดการทำงานของชิป
บทสรุปความหวังใหม่ของชาว Android ปี 2026
แม้ว่าเทคโนโลยี Heat Pass Block จะเป็นเหมือนความหวังใหม่ในยุคที่สมาร์ทโฟนสามารถยกระดับประสิทธิภาพได้ดีขึ้น ไม่ว่าจะใช้งานในการเล่นเกมหรือด้าน AI แต่ก็ยังคงต้องรอผลการทดสอบเมื่อใช้งานจริง สำหรับ Exynos 2600 และดูว่าเทคโนโลยีนี้จะช่วยให้มือถือแรงขึ้น และเย็นลงได้มากน้อยเพียงใด ซึ่งถ้า Samsung และ Qualcomm สามารถคุมความร้อนที่จะเกิดขึ้นในโหลดหนักๆ ได้ดีแบบอยู่หมัด โดยไม่ต้องพึ่งพัดลมจริงจัง ปีหน้าเราอาจจะได้เห็นมือถือที่ทั้งบาง เบา แรง และเย็นที่สุดเท่าที่เคยมีมาอย่างแน่นอน
Source: wccftech
