ข้อมูลจาก XFastest ที่แสดงให้เห็นสไลด์ที่แสดงให้เห็นถึงซีพียูรุ่นใหม่ Intel “Skylake-S” ในรุ่น K SKU กำลังบอกถึงอินเทลวางแผนจัดการกับการระบายความร้อนของซีพียูรุ่นใหม่นี้สำหรับ K series พร้อมทั้งไม่รวมเอาชุดระบายความร้อนมาตรฐานมาให้ในชุดซีพียูนี้ด้วย โดยจากสไลด์ยังบอกถึงฮีตซิงก์มาตรฐานที่ระบายความร้อนให้กับซีพียู Haswell มีค่า TDP อยู่ที่ 95W แต่หน่วยประมวลผลใหม่ Skylake ที่เป็นแบบ Unlocked นั้นจะมีค่า TDP 130W และมีแนวโน้มที่จะสูงขึ้นกว่านี้เมื่อมีการโอเวอร์คล็อก ดังนั้นอินเทลจึงเสนอทางเลือกในการระบายความร้อนให้กับหน่วยประมวลผลทั้งแบบ Cooling Fan และ Water Cooling ที่มีประสิทธิภาพในการระบายอากาศที่เหมาะกับ TDP 130W แทน
ส่วนข่าวดีก็น่าจะอยู่ที่อินเทลคาดว่าจะมีผู้ผลิต Third-party ที่มีโซลูชั่นชุดระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงและเข้ากันได้กับซีพียู Skylake นี้มาร่วมในการแก้ปัญหา โดยคาดว่าจะเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่นี้ได้ในวันที่ 5 สิงหาคม 2015 ประกอบด้วยซีพียู 2 รุ่นคือ Core i7-6700K และ Core i5-6600K ที่มีค่า TDP 95W
Intel Core i7-6700K: 4/8 cores; 4GHZ-4.2GHz; 8MB cache; DDR4-2133
Intel Core i5-6600K: 4/4 cores; 3.5GHz-3.9GHz; 6MB cache; DDR4-2133
โดยซีพียู Intel Skylake-S ทั้งหมดมีกระบวนการผลิตที่ 14nm รวมถึงอินเทลมีแผนต่อไปในการพัฒนาบนโรดแมป tick-tock ซึ่งซีพียูต่อจาก Skylake จะเรียกว่า Canonlake และถ้าเป็นไปตามแผนที่วางไว้ก็น่าจะเริ่มได้ในปี 2016 ด้วยกระบวนการผลิต 10nm
การเปลี่ยนแปลงนี้จะไม่ส่งผลกระทบต่อซีพียู “K” series ทั้งหมด เพราะผู้ใช้ส่วนมากไม่ได้เลือกใช้ซิงก์เดิมหรือ Stcok sink ที่มากับซีพียู ดังนั้นทางเลือกที่เหมาะสมคือ สามารถเลือกชุดระบายความร้อนที่เหมาะกับผู้ใช้เองได้ตามใจ โดยเฉพาะอย่างยิ่งนักโอเวอร์คล็อกที่ส่วนใหญ่มักจะเปลี่ยนซิงก์เมื่อเริ่มการปรับแต่งด้วยตัวเองตั้งแต่ต้น
จากภาพแสดงให้เห็นถึงที่ครอบซีพียูที่ทางอินเทลใช้วัสดุ Next-Generation ที่เป็น Polymer Thermal Interface Material (NGPTIM) สำหรับซีพียูทั้ง 3 ซีรีส์ ซึ่งอินเทลเริ่มใช้งาน NGPTIM มาตั้งแต่ Core i7-4790 Haswell และใน Broadwell Core i7-5775c โดยที่ Skylake จะเป็นเจนเนอเรชั่นที่ 3 ในการใช้วัสดุระบายความร้อนนี้
ที่มา : legitreviews
