Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

INTEL

Intel กำลังวางแผนอะไรอยู่กันแน่ในปี 2014!!! กับตลาด PC ที่ซบเซา

VR-Zone ได้รายงานถึงแผนงานของ Intel ในปี 2014 ว่าในช่วง 10-11 เดือนที่กำลังจะถึงนี้ เป็นช่วงเวลาที่ Intel จะพบกับการแข่งขันอันแสนดุเดือด และเป็นโอกาศสำคัญ

VR-Zone ได้รายงานถึงแผนงานของ Intel ในปี 2014 ว่าในช่วง 10-11 เดือนที่กำลังจะถึงนี้ เป็นช่วงเวลาที่ Intel จะพบกับการแข่งขันอันแสนดุเดือด และเป็นโอกาศสำคัญที่ Intel จะสามารถผลักดันตัวเองให้เป็นศูนย์กลางของนวัตกรรมในตลาดไอทีทีการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วได้

 

Advertisement

Screenshot 223

 

ซึ่งปี 2014 จะเป็นอีกหนึ่งปีที่ Intel จะเผชิญกับตลาด PC ที่ซบเซา แต่กลับกันตลาดของชิปที่ใช้สถาปัตยรรม ARM น่าจะเป็นตลาดที่รุ่งเรืองมาก ไม่ใช่แค่กับ Mobile Devices อย่างแท็บเล็ต และสมาร์ทโฟนเท่านั้น แต่รวมไปถึงตลาดของ Server อย่างสถาปัตกรรม Intel x86 ที่แน่นอนว่าคู่แข่งอย่าง AMD ก็เตรียมตัวที่จะออกชิปสถาปัตกรรมของ ARM ในตลาด Server มาแย่งชิงพื้นที่ตลาดในปีหน้าเช่นกัน

 

Screenshot 224

 

สินค้าในปี 2014 ของ Intel

  • Intel จะเปิดตัวสินค้าในซีรีย์ Xeon E7-8800/4800/2800 v2 และ Xeon E5-4600 v2 โดย Xeon E7 นั้นจะมีพื้นฐานจาก Ivy Bridge-EX ส่วน E5 จะมีพื้นฐานจาก Ivy Bridge EP4S
  • นอกจากนี้ในงาน MWC หรืองาน Mobile World Congress ณ เมืองบาเซโลน่า ประเทศสเปน ในวันที่ 24-27 กุมภาพันธ์ 2014 ทาง?Intel ก็ได้วางแผนที่จะปล่อยชิปถึงสองตัวทั้งกับแท็บเล็ต และสมาร์ทโฟน ภายใต้ชื่อ Merrifield บนสถาปัตกรรมของ Silvermont ซึ่งชิปตัวแรกจะออกแบบมาเพื่อแท็บเล็ต Android โดยเฉพาะ และอีกชิปหนึ่งจะออกแบบมาสำหรับระบบปฏิบัติการ 64-bit ในตระกูล Bay Trail-T
  • ในอีกหนึ่งเดือนหลังจากงาน MWC?ในเดือนมีนาคม Intel ก็จะออกชิปรีเฟรชใหม่อย่าง Bay Trail-M
  • และเดือนเมษายน Intel ก็จะส่ง Haswell ในรุ่นรีเฟชรสำหรับเดสท็อป และโน๊ตบุ๊ค และจะเปิดตัว Intel Quark X1000 SoC
  • ตามมาด้วยเมนบอร์ด Intel series-9 ในเดือนพฤษภาคม?
  • ในเดือนสิงหาคม Intel ก็จะเปิดตัวชิป Haswell ในตระกูลเดสท็อปที่ใช้ควบคู่กับชิป Intel X99 พร้อมรองรับแรมแบบ DDR4
  • เดือนกันยายนในงาน Intel Developer Forum ในเมือง San Francisco ทาง Intel ก็จะเปิดตัว Intel Atom Moorefield ที่พัฒนาบนสถาปัตกรรม Silvermont และจะอัพเดทชิปในตระกูล Haswell E เช่นกัน ซึ่งสำหรับ Moorefield นั้นจะมีขนาด 22 นาโนเมตร ที่มาพร้อมด้วยเทคโนโลยี D-LTE และ TD-SCDMAModemเช่นกันกับ Haswell-EP E5-2600 v3 และ E5-1600 v3 ที่จะออกมาแทนที่ E5-2600 v2 and E5-1600 v2 ในเดือนกันยายน แต่ยังไม่ได้กำหนดวันเปิดตัวที่แน่นอน
  • ช่วงท้ายปี 2014 ทาง Intel น่าจะเปิดตัวสถาปัตยกรรม Airmont ที่มีขนาด 14 นาโนเมตร พร้อมด้วยสินค้าในสถาปัตกรรมนี้อย่าง Cherry Trail SoC

ซึ่งก็ถือว่าทาง Intel นั้นได้วางแผนงานมาได้ดีมากทีเดียว ซึ่งถ้าทำตามกำหนดการณ์ที่ตั้งเอาไว้ได้หมดจะถือในปีนี้ Intel จะน่ากลัวสุดๆ อย่างแน่นอน และจะก้าวขึ้นเป็นผู้นำในตลาดชิปประมวลผลได้อย่างแท้จริงกับทุกๆ สินค้าในตลาดไอที

หมายเหตุ กำหนดการณ์ที่ระบุมาข้างต้นนั้นอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ แต่อย่างไรก็ดีกำหนดการณ์เหล่านี้อิงตามแผนงานของ Intel เอง

 

ที่มา : VR-Zone

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ในช่วงปลาย เดือน มกราคม 2026 มีประเด็นร้อน ในวงการ ซีพียูโน้ตบุ๊ก และ iGPU เมื่อ Tom Petersen (Intel Fellow) ให้สัมภาษณ์กับสื่อ Club386 โดยพูดตรง ๆ ว่า เทคโนโลยี iGPU ของ AMD ในตอนนี้...

Buyer's Guide

ช่วงหลายปีมานี้ถ้าใครไม่ยึดติดว่าต้องประกอบเกมมิ่งพีซีไว้เล่นเกมเหมือนแต่ก่อนแล้ว การซื้อเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 มาต่อจอคอมและเกมมิ่งเกียร์ก็เล่นเกมได้ดีแถมใช้ทำงานกราฟิคได้และพกใส่กระเป๋าเป้ไปออฟฟิศหรือทำงานนอกสถานที่ก็สะดวกกว่าคอมตั้งโต๊ะมาก แม้ว่าเทียบกับเกมมิ่งพีซีแล้วจะมีสมรรถนะน้อยกว่าแต่ก็ยังได้ผลลัพธ์เดียวกันคือเล่นเกมโปรดได้ไหลลื่นดี ถ้าใครอยู่คอนโดมิเนียมหรือหอพักแล้วมีพื้นที่จำกัด บรรดาเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คพวกนี้จะตอบโจทย์มาก สาเหตุว่าทำไมเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 ถึงเล่นเกมได้ดีและบางรุ่นก็ทรงพลังจนใช้แทนคอมตั้งโต๊ะได้ด้วย อย่างแรกคือซีพียู AMD, Intel รุ่นใหม่ช่วง 2~3 ปีนี้ประมวลผลได้ดีขึ้น มีคอร์เธรดไว้เปิดโปรแกรมและเกมต่างๆ พร้อมกันได้ ด้านการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 50 Series...

IT NEWS

Intel เปิดเผยผลประกอบการไตรมาส 4/2025 พร้อมส่งสัญญาณชัดว่า “ซัพพลายชิปไม่พอ” กำลังเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้บริษัทเก็บโอกาสจากคลื่น AI ได้ไม่เต็มที่ โดยผู้บริหารยอมรับว่าในช่วงราว 6 เดือนก่อนหน้า Intel ประเมินดีมานด์จากกลุ่ม Hyperscaler (ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่) ต่ำเกินไป จนเมื่อดีมานด์เด้งขึ้นจริง บริษัทกลับจัดสรรกำลังผลิต (wafer) ให้ทันไม่ไหว และต้องเลือกลำดับความสำคัญระหว่างฝั่งพีซี (Client) กับฝั่ง Data...

IT NEWS

ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก