Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

AMD

AMD – เผยแนวดีไซน์ชิป Ryzen 3000 ใหม่แบบ multi-chip module (MCM) ที่ทำงานดีขึ้น บนการผลิต 7 nm

การใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ของหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่อย่าง Ryzen ซีรีส์ 3000 นั้น นอกเหนือไปจากที่เราจะได้เห็นประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นกว่าเดิม

การใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ของหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่อย่าง Ryzen ซีรีส์ 3000 นั้น นอกเหนือไปจากที่เราจะได้เห็นประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นกว่าเดิมจากการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาแล้ว ทาง AMD นั้นยังมีไม้ตายอยู่อีกหนึ่งอย่างซึ่งนั่นก็คือแนวการดีไซน์หน่วยประมวลผลแบบ multi-chip module (MCM) เข้ามาด้วยครับ

การดีไซน์ในรูปแบบ MCM นี้นั้นจะช่วยให้ทาง AMD นั้นสามารถที่จะทำการลดจำนวนแกนการประมวลผลของหน่วยประมวลผลระดับเริ่มต้นไปจนถึงในระดับกลางได้โดยมีต้นทุนน้อยลงซึ่งนั่นก็จะเป็นผลทำให้ตัวหน่วยประมวลผลในซีรีส์ Ryzen 3000 สำหรับตลาดล่างและกลางนั้นมีราคาลดลงตามไปด้วยครับ

Advertisement

AMD Zen 2 CES 2019 5

ในช่วงของการเปิดตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ Ryzen 3000 ณ งาน CES 2019 ที่ผ่านมานั้นทาง AMD เองก็ไม่ได้ให้ข้อมูลอะไรเอาไว้มากมายครับ ทว่าสิ่งที่เราทราบในการเปิดตัวครั้งนั้นก็คือตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ Ryzen 3000 นั้นจะมาพร้อมกับส่วนของหน่วยประมวลผลที่แยกออกเป็นชิปต่างหากในตัวหน่วยประมวลผลซึ่งชิปหน่วยประมวลผลทุกรุ่นนี้นั้นจะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลที่ระดับ 7 nm ตามมาด้วยชิป I/O controller ที่อยู่ในหน่วยประมวลผลนั้นจะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm ซึ่งทำให้ตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ Ryzen 3000 นั้นจะมาพร้อมกับข้อดีต่างๆ ดังต่อไปนี้ครับ

  1. ชิปในส่วนที่เป็น I/O controller นั้นจะผลิตโดย GloFo ซึ่งรองรับเทคโนโลยีอย่าง PCI-Express Root Complex และ the DDR4 memory controller ซึ่งด้วยกระบวนการดังกล่าวนี้นั้นทำให้ทาง AMD มีพื้นที่ในหน่วยประมวลผลมากขึ้นกว่าเดิมสำหรับการใส่ส่วนของชิปหน่วยประมวลผลที่ผลิตด้วยกระบวนการผลิตระดับ 7 nm ครับ
  2. ด้วยการที่ชิปส่วนหน่วยประมวลผลใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm นั้นทำให้ทาง AMD สามารถที่จะเพิ่มแกนการประมวลผลในแต่ละชิปของตัวหน่วยประมวลผลเพิ่มมาอยู่ที่ 8 แกนการประมวลผลต่อชิป ทำให้ในการพัฒนาชิปโดยรวมนั้นทาง AMD จะสามารถผลิตชิปที่มาพร้อมกับแกนการประมวลผลที่จำนวน 12 และ 16 แกนการประมวลผลได้ดีกว่าบนซีรีส์ Ryzen ที่ผ่านมาครับ นอกไปจากนั้นแล้วด้วยการผลิตชิปการประมวลผลด้วยเทคโนโลยีดังกล่าวนี้เองนั้นทาง AMD ก็สามารถที่จะลดจำนวนแกนการประมวลผลภายในตัวชิปได้อย่างง่ายดายโดยที่ไม่ต้องออกแบบสถาปัตยกรรมของหน่วยประมวลผลใหม่ทำให้ทาง AMD นั้นมีค่าใช้จ่ายในการผลิตชิปน้อยกว่าและเป็นประโยชน์กับผู้ใช้มากกว่าเพราะราคาวางจำหน่ายนั้นก็จะลดลงตามไปด้วยครับ

Zen 2 Infinity Fabric

ใช้ว่าการผลิตชิปด้วยแนวคิด MCM จะมีข้อดีทั้งหมดนะครับ จากแผนภาพนั้นจะเห็นได้ว่าด้วยการผลิตรูปแบบใหม่นี้นั้นส่วนของ memory controller ได้ถูกแยกจากส่วนชิปที่เป็นหน่วยประมวลผลไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว ซึ่งนั่นทำให้เวลาที่ใช้งานจริงๆ แล้วนั้นอาจจะส่งผลกระทบกับประสิทธิภาพโดยรวมของหน่วยความจำ ทว่าทาง AMD ก็ได้ทำการแก้ไขส่วนนี้ออกมาด้วยเทคโนโลยีที่มีชื่อว่า Infinity Fabric รุ่นใหม่ซึ่งสามารถที่จะมีแบนด์วิดธ์สูงสุดในการใช้งานได้ถึง 100 GBps ซึ่งคิดเป็น 2 เท่าตัวเมื่อเทียบกับหน่วยประมวลผล Ryzen ซีรีส์ก่อนหน้านี้ครับ

ถึงแม่ว่าตอนนี้เราจะยังคงไม่สามารถบอกได้เต็มปากนักว่าการใช้ดีไซน์ MCM จะดีจริงอย่างที่ทาง AMD ตั้งใจไว้หรือไม่ ทว่าจากรูปแบบการใช้ Infinity Fabric on Package (IFOP) แบบใหม่นี้นั้นก็น่าจะเข้ามามีส่วนช่วยเหลือในเรื่องปัญหาคอขวดในการประมวลผลได้ตามที่ทาง AMD กล่าวอ้างไม่มากก็น้อย งานนี้คงต้องดูกันยาวๆ ครับเพราะทาง Intel เองนั้นก็พร้อมแล้วเช่นเดียวกันกับหน่วยประมวลผลที่มาพร้อมกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ซึ่งจะมีการเปิดตัวและวางจำหน่ายในช่วงครึ่งปีหลังนี้เป็นต้นไปครับ

ที่มา : notebookcheck

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

AMD เดินหน้ารุกตลาดเดสก์ท็อปอีกขั้น หลังยืนยันอย่างเป็นทางการในงาน CES 2026 ว่า Ryzen AI 400 และ Ryzen AI PRO 400 เตรียมลงแพลตฟอร์ม AM5 สำหรับพีซีเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ โดยใช้โค้ดเนมว่า Gorgon Point ซึ่งถือเป็น APU เจเนอเรชันใหม่ที่รวมพลังของ CPU,...

PR-News

ณ งาน CES 2026, AMD (NASDAQ: AMD) เปิดตัวโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ล่าสุดทั้งสำหรับกลุ่มโมบายและเดสก์ท็อป เพื่อขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์สำหรับผู้ใช้ด้านการประมวลผล มุ่งเน้นการขยายขีดความสามารถด้าน AI, ประสิทธิภาพการเล่นเกมระดับพรีเมียม และฟีเจอร์สำหรับองค์กร ให้ครอบคลุมการใช้งานมากกว่าที่เคยมีมา AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ AI 400 Series สำหรับคอมพิวเตอร์ Copilot+ PC รวมถึงโปรเซสเซอร์ Ryzen™ AI Max+ 392 และ Ryzen™ AI Max+ 388 สำหรับโน้ตบุ๊กกลุ่มบางเบาระดับพรีเมียมและเดสก์ท็อปขนาดเล็ก นอกจากนี้ยังเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen™ AI...

IT NEWS

Intel เดินเกมรุกเต็มตัวในงาน CES 2026 ด้วยการเปิดตัวแพลตฟอร์มชิปยุคใหม่อย่าง Panther Lake พร้อมประกาศจุดยืนชัดเจนว่าต้องการกลับมาทวงบัลลังก์ในตลาดผู้บริโภค โดยเฉพาะกลุ่มอุปกรณ์พกพาและเครื่องเล่นเกมแบบ handheld ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว แต่สิ่งที่สร้างกระแสได้แรงกว่าสเปกหรือเดโมเทคโนโลยี ก็คือคำให้สัมภาษณ์ตรงไปตรงมาของผู้บริหาร Intel ที่ออกมาจิกกัด AMD แบบไม่ไว้หน้า โดยระบุว่า AMD กำลังขาย “ซิลิคอนโบราณ” ให้กับตลาดเครื่องเกมพกพาอยู่ในตอนนี้Advertisement คำพูดดังกล่าวสะท้อนความมั่นใจของ Intel...

IT NEWS

หลังจาก Intel เปิดตัวแพลตฟอร์มซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ Panther Lake อย่างเป็นทางการในงาน CES 2026 กระแสความแรงของ iGPU Arc B390 ก็ถูกพูดถึงอย่างหนัก โดยเฉพาะการที่ Intel เคลมว่าประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GPU แยกระดับ RTX 4050 อย่างไรก็ตาม ฝั่ง AMD ออกมาแสดงจุดยืนชัดเจนว่า...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก