จากภาพบนเว็บ OCDrift แสดงให้เห็นถึงการการเชื่อมต่อของการระบายความร้อนบนแกนหลักของซีพียูที่อ้างว่าเป็น Haswell-E ซึ่งมีการเชื่อมต่อส่วนระบายความร้อนที่ดูจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าแต่ก่อน ซึ่งทางอินเทลคาดว่าจะกลับไปใช้วัสดุที่มีคุณสมบัติที่ดีขึ้นมาใช้ในการทำงาน เพื่อลดปัญหาความร้อนให้ได้มากที่สุด 
ส่วนของฝาครอบ de-lidding นั้น จะติดตั้งอยู่บนดายของซีพียูที่มีความเปราะบางและเกิดความร้อน ดังนั้นฝาครอบจำทำหน้าที่้เป็นฮีตซิงก์สำหรับระบายความร้อน ซึ่งหากการกระจายความร้อนออกไปไม่ได้ ก็จะส่งผลเสียต่อแกนหลักของซีพียู ดังนั้นการเสริมประสิทธิภาพในการเชื่อมต่อเป็นปัจจัยที่ต้องทำควบคู่ไปด้วยกัน ซึ่งก่อนหน้านี้อินเทลได้ใช้ตัวประสาน Heatspreader โดยตรงเข้ากับดายของซีพียู ส่งผลให้เกิดการส่งผ่านความร้อนที่ดีเพราะแนบสนิทกับหน้าสัมผัสเต็มที่ จนมาในซีพียู Ivy-Bridge มีการเปลี่ยนแปลงด้วยการนำ Thermal paste มาใช้เป็นตัวประสานในการระบายความร้อน ซึ่งก็มีผลทำให้การถ่ายเทความร้อนและการอุณหภูมิเดิมอย่างรวดเร็วนั้น ทำได้ไม่เต็มที่ ซึ่งก็อาจจะส่งผลต่อตัวซีพียูได้ในระยะยาว รวมถึงนักโอเวอร์คล็อกที่ต้องการการระบายความร้อนที่ยิ่งขึ้น อ่านได้จากบทวิเคราะห์นี้ แน่นอนว่าการที่มีฝาครอบทำหน้าที่เป็น IHS หรือ Integrated Heatspreader จะเป็นผลดีในการป้องกันอันตรายต่อดายที่มีความบอบบางและช่วยในการกระจายความร้อน แต่หากตัวกลางที่เป็นตัวประสานในการนำความร้อนจากดายมาสูง IHS ไม่ดีพอ ก็จะทำให้เกิดความร้อนสูงตามมาเช่นกัน 
โดยภาพที่ปรากฏขึ้นบน OCDrift หากเป็นเรื่องจริงก็จะเป็นข่าวดีสำหรับผู้ใช้และโอเวอร์คล็อกเกอร์ ที่จะได้ปรับแต่งและใช้งานกันอย่างเต็มอิ่มมากขึ้น ซึ่งในภาพอ้างถึงซีพียู Core i7 5960X Haswell-E ที่มีการประสานระหว่าง IHS และดายของซีพียูที่มีความแข็งแรงแน่นหนามากยิ่งขึ้น แต่อย่างไรก็ดียังไม่มีความเห็นจากทางอินเทลในเรื่องดังกล่าวของซีพียูรุ่นใหม่ ซึ่งจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายนนี้แต่อย่างใด โดยสเปคที่หลุดออกมาก่อนหน้านี้คือ Core i7 5960X, 8 cores, 16 threads, สัญญาณนาฬิกา 3GHz to 3.3GHz (Turbo Boost), 20MB of L3 cache และมีค่า TDP 140W ที่มา : bit-tech.net, OCDrift.com
