จากภาพบนเว็บ OCDrift แสดงให้เห็นถึงการการเชื่อมต่อของการระบายความร้อนบนแกนหลักของซีพียูที่อ้างว่าเป็น Haswell-E ซึ่งมีการเชื่อมต่อส่วนระบายความร้อนที่ดูจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าแต่ก่อน ซึ่งทางอินเทลคาดว่าจะกลับไปใช้วัสดุที่มีคุณสมบัติที่ดีขึ้นมาใช้ในการทำงาน เพื่อลดปัญหาความร้อนให้ได้มากที่สุด ส่วนของฝาครอบ de-lidding นั้น จะติดตั้งอยู่บนดายของซีพียูที่มีความเปราะบางและเกิดความร้อน ดังนั้นฝาครอบจำทำหน้าที่้เป็นฮีตซิงก์สำหรับระบายความร้อน ซึ่งหากการกระจายความร้อนออกไปไม่ได้ ก็จะส่งผลเสียต่อแกนหลักของซีพียู ดังนั้นการเสริมประสิทธิภาพในการเชื่อมต่อเป็นปัจจัยที่ต้องทำควบคู่ไปด้วยกัน ซึ่งก่อนหน้านี้อินเทลได้ใช้ตัวประสาน Heatspreader โดยตรงเข้ากับดายของซีพียู ส่งผลให้เกิดการส่งผ่านความร้อนที่ดีเพราะแนบสนิทกับหน้าสัมผัสเต็มที่ จนมาในซีพียู Ivy-Bridge มีการเปลี่ยนแปลงด้วยการนำ Thermal paste มาใช้เป็นตัวประสานในการระบายความร้อน ซึ่งก็มีผลทำให้การถ่ายเทความร้อนและการอุณหภูมิเดิมอย่างรวดเร็วนั้น ทำได้ไม่เต็มที่ ซึ่งก็อาจจะส่งผลต่อตัวซีพียูได้ในระยะยาว รวมถึงนักโอเวอร์คล็อกที่ต้องการการระบายความร้อนที่ยิ่งขึ้น อ่านได้จากบทวิเคราะห์นี้ แน่นอนว่าการที่มีฝาครอบทำหน้าที่เป็น IHS หรือ Integrated Heatspreader จะเป็นผลดีในการป้องกันอันตรายต่อดายที่มีความบอบบางและช่วยในการกระจายความร้อน แต่หากตัวกลางที่เป็นตัวประสานในการนำความร้อนจากดายมาสูง IHS ไม่ดีพอ ก็จะทำให้เกิดความร้อนสูงตามมาเช่นกัน โดยภาพที่ปรากฏขึ้นบน OCDrift หากเป็นเรื่องจริงก็จะเป็นข่าวดีสำหรับผู้ใช้และโอเวอร์คล็อกเกอร์ ที่จะได้ปรับแต่งและใช้งานกันอย่างเต็มอิ่มมากขึ้น ซึ่งในภาพอ้างถึงซีพียู Core i7 5960X Haswell-E ที่มีการประสานระหว่าง IHS และดายของซีพียูที่มีความแข็งแรงแน่นหนามากยิ่งขึ้น แต่อย่างไรก็ดียังไม่มีความเห็นจากทางอินเทลในเรื่องดังกล่าวของซีพียูรุ่นใหม่ ซึ่งจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายนนี้แต่อย่างใด โดยสเปคที่หลุดออกมาก่อนหน้านี้คือ Core i7 5960X, 8 cores, 16 threads, สัญญาณนาฬิกา 3GHz to 3.3GHz (Turbo Boost), 20MB of L3 cache และมีค่า TDP 140W ที่มา : bit-tech.net, OCDrift.com
Other News
Intel คาดกลับไปใช้วัสดุเชื่อมคุณภาพสูงระบายความร้อนให้ Haswell-E
จากภาพบนเว็บ OCDrift แสดงให้เห็นถึงการการเชื่อมต่อของการระบายความร้อนบนแกนหลักของซีพียูที่อ้างว่าเป็น Haswell-E ซึ่งมีการเชื่อมต่อส่วนระบายความร้อนที่ดูจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าแต่ก่อน
บทความน่าสนใจ
Notebook Review
Gigabyte G6X 9KG ตัวแรงรุ่นใหม่เอาใจเกมเมอร์ขั้นสุด ดุดันทรงพลังไม่ถึงครึ่งแสน!! เกมเมอร์หลายคนอาจติดภาพ Gigabyte ว่าเป็นผู้ผลิตอุปกรณ์คอมชั้นนำของโลก แต่ฝั่งเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คก็ถือว่าเด็ดดวงไม่แพ้กัน เช่น Gigabyte G6X 9KG ซึ่งเป็นภาคต่อของ Gigabyte G5 MD ซึ่งยืนพื้นราคาไว้ดีเท่าเดิมโดยจับคู่ซีพียู Intel รุ่นที่ 13 กับการ์ดจอ NVIDIA GeForce...
PR-News
บริษัท อินเทล คอร์ปอเรชั่น ประกาศแต่งตั้งผู้นำคนใหม่ที่มีหน้าที่รับผิดชอบฝ่ายขาย การตลาด และการสื่อสาร (Sales, Marketing and Communications Group: SMG) ประจำภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก-ญี่ปุ่น (APJ) และภูมิภาคอินเดีย ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของความพยายามในการเปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่องของอินเทล สำหรับภูมิภาค APJ อินเทลได้ประกาศแต่งตั้ง นายฮานส์ ฉวง (Hans Chuang) ขึ้นดำรงตำแหน่ง...
Buyer's Guide
โน๊ตบุ๊คเล่นเกมรุ่นใหม่ก็มา รุ่นเก่าสเปคเด็ดก็มี ถ้าใครอยากเปลี่ยนเครื่องอยู่นาทีนี้มีรุ่นน่าโดนให้เลือกเพียบ! จะปี 2024 นี้หรือปีไหนโน๊ตบุ๊คเล่นเกมก็ยังคงเป็นตัวเลือกขวัญใจใครหลายคนเพราะประสิทธิภาพดี ทรงพลังเหลือเฟือไม่ว่าจะงานเบาๆ ทำเอกสารไปจนตัดต่อคลิปและงาน 3D ก็ไหว เล่นเกมก็ได้สบายๆ ยิ่ง 2~3 ปีมานี้ พอเทคโนโลยีก้าวหน้าขึ้น ซีพียูกับจีพียู็ยิ่งทรงพลังก็ทำให้เกมเมอร์และครีเอเตอร์ที่ไม่อยากเสียเวลาประกอบพีซีให้วุ่นวายเลือกตัดปัญหาทั้งหมดโดยซื้อโน๊ตบุ๊คเล่นเกมสเปคแรงมาใช้แทน แถมได้เปรียบว่าพกพาสะดวกหยิบไปทำงานได้ กลับบ้านต่อหน้าจอแยกก็เล่นเกมชั้นนำได้ดีพอตัว นอกจากสเปคแล้ว ในปี 2024 ที่ปัญญาประดิษฐ์เข้ามามีบทบาทในชีวิตประจำวันมากขึ้น หลายแบรนด์ก็เสริม AI...
PC Review
Intel Core i7 14th Gen คู่ Arc A770 ประกอบคอมตัวจบสำหรับคอเกมและครีเอเตอร์ 2024 เพื่อผู้ใช้ระดับ Performance Intel Core i7-14700 จัดเป็นซีพียูรุ่นใหม่ล่าสุด ที่มาพร้อมการเป็น Hybrid Core โดดเด่นทั้งประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน เมื่อจับคู่กับ Intel Arc A770...