Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

IT NEWS

Intel Nova Lake เตรียมท้าชน Ryzen X3D – รุ่นใหม่ใส่แคชใหญ่สุด 180MB, รุ่น 48 คอร์มาไตรมาสถัดไป

Intel Nova Lake

Intel เดินหน้าเต็มสูบกับซีพียูเจเนอเรชันถัดไปในชื่อ “Nova Lake” ซึ่งจะมาในตระกูล Core Ultra 400 โดยมีจุดขายหลักคือการเพิ่มขนาดแคช L3 หรือที่เรียกว่า “bLLC (big Last Level Cache)” เพื่อแข่งขันกับซีรีส์ Ryzen X3D ของ AMD ที่ได้รับความนิยมในหมู่เกมเมอร์มาหลายรุ่น ทั้ง 5800X3D, 7800X3D และล่าสุด 9800X3D

Advertisement

จุดเด่นของ Intel Nova Lake

ซีพียู Intel Nova Lake จะมาพร้อม Compute Tile ที่มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 24 คอร์ในช่วงแรก แบ่งเป็น P-Core แบบแรงเต็มสูบ และ E-Core แบบประหยัดพลังงาน รวมถึง LP-E Core อีก 4 คอร์ที่แยกไปอยู่บนไดล์พลังงานต่ำ (low-power island)

รุ่นที่มี “bLLC” จะเน้นตลาดเกมและการใช้งานหนัก โดยมีแคช L3 สูงสุดถึง 180MB สำหรับ Core Ultra 9 และ 144MB สำหรับ Core Ultra 7 ซึ่งมากกว่าที่ Ryzen X3D เคยทำได้ (สูงสุด 128MB)

ตัวอย่างที่หลุดออกมา

รุ่นคอร์หลัก (P-Core)คอร์ประหยัดพลังงาน (E-Core)LP-E CoreTDPbLLC
Core Ultra 916324150Wสูงสุด 180MB
Core Ultra 714244150Wสูงสุด 144MB
Core Ultra 58164125Wมี
Core Ultra 58124125Wมี
Core Ultra 5684125Wไม่มี
Core Ultra 348465Wไม่มี
Core Ultra 344465Wไม่มี

รุ่น 48 คอร์มาไตรมาสถัดไป แต่ไม่มี “แคชใหญ่”

นอกจากรุ่นที่ใช้ไดล์เดียว Intel ยังมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่ใช้ Compute Tile สองตัวในช่วงไตรมาสถัดไป โดยจะรวมคอร์สูงสุดเป็น 48 คอร์ (16 P + 32 E) พร้อม LP-E Core อีก 4 คอร์ แต่รุ่นนี้จะไม่ใช้เทคโนโลยี bLLC เนื่องจากข้อจำกัดด้านพื้นที่บนซิลิคอน

ถึงแม้จะมีจำนวนคอร์สูง แต่การไม่มีแคชขนาดใหญ่อาจทำให้ไม่สามารถสู้ Ryzen X3D ในบางงาน เช่น การเล่นเกมที่ต้องการ latency ต่ำและแคชใหญ่ได้ดี


เทียบแคช Intel Nova Lake กับ AMD Ryzen X3D

รุ่นขนาดแคช L3
Core Ultra 9 (bLLC)สูงสุด 180MB
Ryzen 9 X3Dสูงสุด 128MB
Core Ultra 7 (bLLC)สูงสุด 144MB
Ryzen 7 X3Dสูงสุด 96MB

นอกจากนี้ Intel ยังไม่ยืนยันว่าจะใช้เทคนิค 3D Stacking เหมือน AMD หรือไม่ โดย AMD ใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อวางแคชไว้บนซิลิคอนอีกชั้น เพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบโดยไม่เพิ่มขนาดไดล์หลัก ขณะที่ Intel ก็มีเทคโนโลยีในมือ แต่ยังไม่ชัดเจนว่าจะนำมาใช้กับ Nova Lake หรือไม่


Nova Lake-S: ซ็อกเก็ตใหม่ แรงขึ้นหลายเท่า

Nova Lake-S จะเป็นรุ่นสำหรับเดสก์ท็อปที่ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ซึ่งแตกต่างจาก Arrow Lake-S ที่ยังอยู่บนซ็อกเก็ต LGA 1851 โดย Intel เคลมว่าจะมีประสิทธิภาพแบบ Single-thread เพิ่มขึ้นกว่า 10% และ Multi-thread เพิ่มขึ้นกว่า 60% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน

เปรียบเทียบNova Lake-SArrow Lake-S
จำนวนคอร์สูงสุด52 คอร์ (รวม LP-E)24 คอร์
P-Core สูงสุด168
E-Core สูงสุด3216
LP-E Core40
DDR5สูงสุด 8000 MT/s6400 MT/s
PCIe 5.0สูงสุด 36 เลน24 เลน
PCIe 4.016 เลน4 เลน
TDP สูงสุด150W125W
ซ็อกเก็ตLGA 1954LGA 1851
กำหนดเปิดตัวปี 2026ครึ่งหลังปี 2024

สรุป

Intel Nova Lake ถือเป็นความหวังใหม่ของ Intel ในการกลับมาสู้ศึกกับ AMD ในตลาดเกมและงานหนัก โดยเฉพาะการนำแคช L3 ขนาดใหญ่เข้ามาเป็นจุดขาย พร้อมดีไซน์ใหม่ทั้งในแง่คอร์ ซ็อกเก็ต และแบนด์วิธที่สูงขึ้น แต่อย่างไรก็ดี ต้องรอชมตัวจริงในปี 2026 ว่าจะสามารถทวงคืนส่วนแบ่งจาก Ryzen X3D ได้หรือไม่


หมายเหตุ: ราคายังไม่มีการเปิดเผยอย่างเป็นทางการ แต่จากแนวโน้ม Core Ultra 9 และ Core Ultra 7 รุ่นไฮเอนด์อาจแตะระดับ 20,000–30,000 บาทขึ้นไป ขึ้นอยู่กับกลุ่มเป้าหมายและตลาด ณ เวลานั้น

ที่มา: wccftech

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าพูดถึง Keychron หลายคนอาจนึกถึงคีย์บอร์ด Mechanical คุณภาพสูง ดีไซน์เรียบหรู และเน้นความยืดหยุ่นในการปรับแต่งเป็นหลัก แต่ในงาน CES 2026 ที่ลาสเวกัส ปีนี้ Keychron ได้สร้างความแปลกใหม่ด้วยการเปิดตัวอุปกรณ์เสริมที่ไม่ใช่คีย์บอร์ด นั่นก็คือ Keychron Nape Pro แทร็กบอลดีไซน์แปลกตาที่ออกแบบมาให้ใช้งานชิดกับคีย์บอร์ดโดยเฉพาะ Nape Pro ถูกพัฒนาร่วมกับทีมงานจาก Gizmodo Japan...

IT NEWS

Qualcomm และ Google ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญในการผลักดันเทคโนโลยียานยนต์อัจฉริยะ ผ่านการผสานแพลตฟอร์ม Snapdragon Digital Chassis เข้ากับ Android Automotive OS และระบบ AI ของ Google อย่าง Gemini เพื่อเร่งพัฒนารถยนต์ยุคใหม่ในรูปแบบ Software-Defined Vehicle อย่างเต็มรูปแบบ ความร่วมมือครั้งนี้ถูกยกระดับขึ้นจากการเป็นพาร์ตเนอร์ด้าน AI...

IT NEWS

ตลอดหลายปีที่ผ่านมา Apple และ NVIDIA แทบจะเดินกันคนละเส้นทางภายในโรงงานของ TSMC อย่างชัดเจน Apple เลือกใช้กระบวนการผลิตระดับล้ำสมัยของ TSMC สำหรับชิปตระกูล A และ M พร้อมแพ็กเกจแบบ InFO ที่เน้นความบางและประหยัดพลังงาน ขณะที่ NVIDIA โฟกัสไปที่แพ็กเกจแบบ CoWoS สำหรับ GPU และชิป...

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำกำลังเข้าสู่ช่วงวิกฤตราคาสูงอีกครั้ง และรอบนี้ไม่ใช่แค่แพงธรรมดา แต่แพงในระดับที่หลายคนถึงกับอ้าปากค้าง เมื่อโมดูล DDR5 ขนาด 256GB ในจีนถูกตั้งราคาขายปลีกสูงถึงเกือบ 50,000 หยวน หรือคิดเป็นเงินไทยราว 250,000 บาทต่อแถว จนเกิดการเปรียบเทียบแบบประชดในแวดวงไอทีว่า หากคุณสะสม DDR5 ขนาด 256GB ประมาณ 100 โมดูล คุณอาจเอาไปแลก “บ้านหนึ่งหลังในเซี่ยงไฮ้” ได้จริง...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก