ในขณะที่ผู้ผลิต NAND รายใหญ่ทั่วโลกต่างชะลอการลงทุนและลดการผลิตจากปัญหาอุปสงค์ลดลงและราคาตกต่ำ แต่ Yangtze Memory Technologies Co. หรือ YMTC จากประเทศจีนกลับเดินเกมสวนกระแสอย่างชัดเจน โดยวางแผนขยายกำลังการผลิต พร้อมเดินหน้าใช้ “เครื่องมือผลิตภายในประเทศจีน 100%” เพื่อลดการพึ่งพาอุปกรณ์จากตะวันตก ซึ่งถูกควบคุมการส่งออกอย่างเข้มงวดโดยรัฐบาลสหรัฐฯ ตั้งแต่ปลายปี 2022
ขยายกำลังการผลิตแตะ 150,000 WSPM ภายในปีนี้
รายงานจาก DigiTimes ระบุว่า YMTC คาดว่าจะมีกำลังการผลิตสูงถึง 130,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน (WSPM) ภายในสิ้นปี 2024 ซึ่งคิดเป็นประมาณ 8% ของการผลิต NAND ทั่วโลก และตั้งเป้าขยายเป็น 150,000 WSPM ภายในปีนี้
แม้จะอยู่ในบัญชีดำของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ที่ทำให้ไม่สามารถจัดซื้อเครื่องมือจากบริษัทระดับโลกอย่าง ASML, Applied Materials หรือ KLA ได้โดยตรง แต่ YMTC ยังสามารถเดินหน้าผลิต NAND รุ่นใหม่ เช่น X4-9070 ซึ่งเป็น NAND แบบ 3D TLC ที่มีจำนวนชั้นมากถึง 294 ชั้น (แบ่งเป็น 150+144) โดยใช้เทคนิคการเชื่อมสองโครงสร้างเข้าด้วยกัน (string stacking)
ตั้งเป้าแชร์ตลาด NAND ให้ได้ 15% ภายในสิ้นปี 2026
YMTC ตั้งเป้าหมายจะมีส่วนแบ่งในตลาด NAND ทั่วโลกเพิ่มขึ้นเป็น 15% ภายในสิ้นปี 2026 ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดจากปัจจุบันที่อยู่เพียงหลักหน่วย การเพิ่มจำนวนชั้น NAND และเพิ่มปริมาณข้อมูลต่อแผ่น (bit growth) เป็นหัวใจหลักของกลยุทธ์นี้
นอกจากนี้ บริษัทยังมีแผนเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในปีนี้ เช่น:
- 3D QLC X4-6080 (ยังไม่เปิดเผยจำนวนชั้นแน่ชัด แต่คาดว่ายังอยู่ที่ 294 ชั้น)
- ปีหน้าเปิดตัว 2TB 3D TLC X5-9080 และ 3D QLC X5-6080 ความเร็วอินเทอร์เฟซสูงถึง 4800 MT/s
ลุยไลน์ทดลองผลิตด้วยเครื่องมือจีน 100% ครึ่งหลังปี 2025
จุดเปลี่ยนสำคัญคือ แผนสร้างสายการผลิตใหม่ที่ใช้เครื่องมือภายในประเทศทั้งหมด โดยจะเริ่มเดินไลน์ทดลองผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 เพื่อทดสอบศักยภาพของเครื่องมือที่พัฒนาโดยบริษัทจีนเอง เช่น:
- AMEC
- Naura Technology
- Piotech
แต่ยังไม่มีข้อมูลแน่ชัดว่า YMTC สามารถหาเครื่องพิมพ์ลวดลาย (lithography) ที่มีประสิทธิภาพเพียงพอในประเทศได้หรือไม่ ปัจจุบันบริษัท SMEE ของจีนยังทำได้เพียง 90nm ซึ่งยังห่างไกลจากเทคโนโลยี NAND ที่ใช้มากกว่า 300 ชั้น
เครื่องมือจากผู้ผลิตจีนที่ YMTC ใช้ในสายการผลิต NAND
เพื่อสร้างสายการผลิต NAND ที่ใช้เครื่องมือในประเทศจีน 100% YMTC ได้อาศัยความร่วมมือจากผู้ผลิตเครื่องมือเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศรายใหญ่ ซึ่งแต่ละรายรับผิดชอบกระบวนการหลักที่แตกต่างกันในสายการผลิตชิป NAND ดังนี้:
AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.)
- ประเภทเครื่องมือ:
- Etching (เครื่องกัดเซาะ)
- CVD (Chemical Vapor Deposition)
- หน้าที่:
- Etching (การกัดเซาะ): คือกระบวนการ “แกะสลัก” หรือ “ขุดร่อง” ลวดลายบนแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งจำเป็นมากในการสร้างโครงสร้างทรานซิสเตอร์และเซลล์หน่วยความจำบน NAND โดยใช้พลาสมาในการกัดเนื้อวัสดุออกอย่างแม่นยำ
- CVD: คือการ “เคลือบฟิล์มบาง” ลงบนแผ่นเวเฟอร์ด้วยสารเคมีในรูปก๊าซ ทำให้เกิดชั้นวัสดุที่มีคุณสมบัติเฉพาะ เช่น ฉนวนไฟฟ้า หรือฟิล์มซิลิกอน ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการสร้าง NAND หลายชั้น
- ความสำคัญ:
AMEC ถือเป็นผู้นำด้านเครื่องกัดเซาะระดับแนวหน้าของจีน และมีผลงานในอุตสาหกรรมระดับโลกมาแล้ว เช่น ส่งออกเครื่องมือให้ TSMC ใช้ในบางขั้นตอน
Naura Technology
- ประเภทเครื่องมือ:
- Etching
- CVD
- หน้าที่คล้ายกับ AMEC:
- ทำหน้าที่ช่วยกัดเซาะร่องโครงสร้างบนแผ่นเวเฟอร์ และเคลือบฟิล์มบางหลายชั้น โดยเฉพาะในโครงสร้างแบบ 3D NAND ที่มีหลายร้อยชั้นซ้อนกันในแนวตั้ง
- เน้นผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม High Aspect Ratio Etching ซึ่งต้องใช้ความแม่นยำสูงในการกัดเซาะโครงสร้างแนวลึก
- ความสำคัญ:
Naura เป็นอีกหนึ่งผู้เล่นสำคัญในจีนที่เน้นพัฒนาเทคโนโลยีให้สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตสหรัฐฯ และญี่ปุ่น โดยได้รับการสนับสนุนจากรัฐในการวิจัยและพัฒนาเครื่องมือเซมิคอนดักเตอร์
Piotech
- ประเภทเครื่องมือ:
- ALD (Atomic Layer Deposition)
- CVD
- หน้าที่:
- ALD: เป็นกระบวนการเคลือบฟิล์มบางที่ “แม่นยำที่สุด” ในระดับอะตอม ช่วยให้ได้ชั้นวัสดุที่บางและสม่ำเสมอมาก ซึ่งเหมาะกับการผลิต NAND ที่ต้องการความแม่นยำสูงในทุกชั้นของโครงสร้าง
- CVD: เช่นเดียวกับบริษัทอื่น ช่วยเคลือบฟิล์มบางหลายชั้น แต่ Piotech เน้นการพัฒนากระบวนการ ALD ที่สามารถควบคุมความหนาได้ระดับอะตอมจริง ๆ
- ความสำคัญ:
Piotech เป็นบริษัทจีนที่เชี่ยวชาญเฉพาะด้าน ALD ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีสำคัญในการสร้าง NAND หลายร้อยชั้น และยังถูกใช้ในกระบวนการผลิต FinFET และ GAA (สำหรับซีพียูและ AI ชิปในอนาคต)
สรุปภาพรวม
| บริษัท | เครื่องมือหลัก | หน้าที่หลักในการผลิต NAND |
|---|---|---|
| AMEC | Etching, CVD | แกะสลักลวดลาย / เคลือบฟิล์ม |
| Naura | Etching, CVD | กัดร่องแนวลึก / เคลือบหลายชั้น |
| Piotech | ALD, CVD | เคลือบฟิล์มบางระดับอะตอม |
หากมองในภาพรวม เครื่องมือทั้งสามประเภทนี้มีบทบาทสำคัญในการสร้าง NAND แบบ 3D ที่มีหลายร้อยชั้นซ้อนกัน ซึ่งต้องอาศัยการ “กัด-พ่น-เคลือบ” ซ้ำหลายรอบในระดับนาโนเมตร ถ้าไม่มีเครื่องมือเหล่านี้ ก็ไม่สามารถผลิต NAND ความจุสูงได้เลย
อย่างไรก็ตาม สิ่งที่ยังขาดอยู่คือ “เครื่องพิมพ์ลวดลาย” หรือ Lithography Tool ซึ่งจีนยังผลิตได้ไม่ทันความต้องการในระดับสูง ทำให้ YMTC ยังไม่สามารถทดแทนเครื่องนำเข้าจากตะวันตกได้ทั้งหมด
เปรียบเทียบเครื่องมือผลิต NAND: จีน vs ผู้นำระดับโลก
แม้ YMTC จะสามารถเดินหน้าผลิต NAND โดยใช้เครื่องมือที่พัฒนาในประเทศจีนได้มากขึ้น แต่หากเปรียบเทียบกับผู้ผลิตระดับโลก เช่น ASML จากเนเธอร์แลนด์ หรือ Tokyo Electron จากญี่ปุ่น จะพบว่ายังมีหลายด้านที่จีนตามหลังอยู่พอสมควร โดยเฉพาะในเทคโนโลยีระดับสูงอย่างการพิมพ์ลวดลาย (Lithography)
| ประเภทเครื่องมือ | ผู้ผลิตจีน (AMEC, Naura, Piotech) | ผู้ผลิตระดับโลก (ASML, TEL, Lam Research) | ความสามารถเปรียบเทียบ |
|---|---|---|---|
| Lithography (การพิมพ์ลวดลาย) | Shanghai Microelectronics (SMEE) – รองรับได้สูงสุด ~90nm | ASML – รองรับ EUV 13.5nm (ใช้กับ NAND และชิป AI ขั้นสูง) | 🔻 จีนยังล้าหลังมาก ยังไม่มีเทคโนโลยี EUV |
| Etching (การกัดเซาะ) | AMEC, Naura – ทำได้ดีในบางขั้นตอนของ 3D NAND | Lam Research, TEL – ครอบคลุมและมีความแม่นยำสูง | ⚠️ จีนแข่งขันได้ในบางส่วน แต่ยังตามหลังด้านความเสถียรและคุณภาพ |
| Deposition (การเคลือบฟิล์ม) | Naura, Piotech – มี ALD และ CVD ที่ใช้งานได้จริง | Applied Materials, TEL – คุณภาพสูง ใช้ในระดับ mass production | ⚠️ จีนทำได้ดีขึ้นมาก แต่ throughput ยังต่ำกว่า |
| Metrology / Inspection (การตรวจสอบคุณภาพ) | ยังขาดเครื่องมือระดับนาโนที่แม่นยำ | KLA, Hitachi – ใช้ตรวจสอบ defect ระดับ sub-10nm | 🔻 ยังต้องพึ่งพาเครื่องนำเข้าในการควบคุมคุณภาพ |
จากตารางจะเห็นได้ว่า จีนสามารถพัฒนาเครื่องมือพื้นฐานได้ดีขึ้นมาก โดยเฉพาะในกระบวนการ Etching และ Deposition ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญในการสร้าง NAND แบบ 3D ที่มีหลายร้อยชั้น
อย่างไรก็ตาม อุปกรณ์บางประเภทอย่าง Lithography (พิมพ์ลวดลายบนเวเฟอร์) และ Metrology (ตรวจสอบคุณภาพ) ยังคงเป็นจุดอ่อนของจีน เพราะเทคโนโลยีเหล่านี้ต้องอาศัยการวิจัยและความแม่นยำระดับสูงมาก ซึ่งปัจจุบันยังไม่มีผู้ผลิตจีนรายใดสามารถผลิตเครื่อง EUV ได้
ทำไม ASML และ TEL ยังเป็นผู้นำที่จีนทดแทนไม่ได้?
- ASML (เนเธอร์แลนด์) คือผู้ผลิตเครื่อง Lithography แบบ EUV รายเดียวของโลก ซึ่งจำเป็นต่อการผลิต NAND และชิปขั้นสูงในยุคปัจจุบัน ไม่มีใครในโลกสามารถเทียบเท่าได้
- Tokyo Electron (TEL) และ Lam Research มีความเชี่ยวชาญด้านการเคลือบฟิล์ม การกัดเซาะ และการควบคุมกระบวนการผลิตระดับนาโนอย่างแม่นยำ ซึ่งเป็นจุดที่ยังต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจีนจะสามารถตามทัน
การผลิตในจีนยังห่างไกลจากการทดแทนตะวันตกเต็มรูปแบบ
แม้ว่า YMTC จะเป็นผู้นำด้านการใช้เครื่องมือผลิตในประเทศ โดยมีอัตราการใช้เครื่องมือจีนสูงถึง 45% ซึ่งสูงกว่าบริษัทอื่น ๆ เช่น SMIC (22%) หรือ CXMT (20%) แต่ก็ยังห่างจากเป้าหมาย 100% อยู่มาก
การเปลี่ยนมาใช้เครื่องมือภายในประเทศอาจทำให้เกิดปัญหาเรื่อง คุณภาพผลผลิต (yield) ซึ่งมีแนวโน้มต่ำกว่ามาตรฐานจากอเมริกา ญี่ปุ่น หรือยุโรป และเป็นปัจจัยสำคัญที่อาจทำให้แผน 15% ภายในปี 2026 เป็นเป้าหมายที่ยังคง “มองโลกในแง่ดีเกินไป”
วิเคราะห์: ความทะเยอทะยานที่อาจส่งผลต่อราคาตลาด NAND ทั่วโลก
หาก YMTC สามารถขยายกำลังการผลิตเกิน 200,000 WSPM ได้จริงภายในปี 2026 ก็อาจส่งผลกระทบต่อราคาตลาด NAND ทั่วโลก เพราะถือว่าเป็นกำลังการผลิตที่มีนัยสำคัญ โดยเฉพาะในช่วงที่ผู้ผลิตเจ้าอื่นชะลอการผลิตจากความต้องการที่ลดลง
อย่างไรก็ตาม การทำไลน์ผลิตแบบ 100% ในประเทศให้สำเร็จยังต้องใช้เวลาและการทดสอบอีกมาก อีกทั้งการผลิตในปริมาณมากยังไม่ใช่เป้าหมายของไลน์ทดลองในปี 2025 ซึ่งจะเป็นตัวชี้วัดสำคัญว่า “อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน” จะไปไกลได้แค่ไหนโดยไม่ต้องพึ่งตะวันตก
สรุป: YMTC กลายเป็นความหวังใหม่ของจีนในการบุกตลาด NAND ทั่วโลก แม้จะถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตร แต่บริษัทยังคงเดินหน้าเต็มกำลัง ใช้เครื่องมือจีนแทนของนำเข้า หวังครองตลาด 15% ภายในสองปีข้างหน้า ทว่าภารกิจนี้ไม่ง่าย เพราะยังต้องเผชิญกับข้อจำกัดเชิงเทคนิคและความท้าทายด้านคุณภาพการผลิตอีกมาก
ที่มา: tomshardware
