Connect with us

Hi, what are you looking for?

IT NEWS

Samsung จับมือกับ ARM เพื่อพัฒนา CPU Cortex-X รุ่นถัดไป

Samsung จับมือกับ ARM โดย CPU Cortex-X รุ่นใหม่ จะใช้โหนด GAAFET ขนาด 2 nm ของ Samsung Foundry 

Samsung ได้ยืนยันว่าตอนนี้ได้ร่วมมือกับ ARM พัฒนา “โซลลูชั่นชิป AI แบบแยกส่วน” ที่ล้ำสมัย สำหรับใช้งานกับ Generetive AI โดยจะใช้ประโยชน์กจากโหนด GAAFET SF2 ขนาด 2 nm (GAAFET SF2 จะหมายถึงกระบวนการผลิตชิปแบบ GAAFET รุ่นที่ 2) ที่ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพใหม่ของทาง Samsung Foundry ซึ่งสิ่งนี้ทาง Samsung ได้อ้างว่า มันจะ “ปฏิวัติ” อนาคตของ Generative AI บนมือถือ

Advertisement

น่าเสียดายที่ข้อมูลไม่ได้ระบุชัดเจนว่า CPU Cortex-X ที่กล่าวถึง คือ Cortex-X5 หรือ Cortex-X6 แต่มีความเป็นไปได้สูงว่าจะเป็น Cortex-X6 เนื่องจากชิป SF2 มีกำหนดผลิตจำนวนมากในปี 2025 ความเคลื่อนไหวนี้น่าสนใจเป็นพิเศษ เพราะก่อนหน้านี้ Arm เพิ่งประกาศจะผลิตชิปตัวอย่าง 18A ของ Intel

ในขณะเดียวกัน Cortex-X5 ของ ARM ยังต้องเผชิญอุปสรรคบางประการก่อนเปิดตัวปลายปีนี้ เนื่องจากมีข้อมูลหลุดออกมาว่า Cortex-X5 มีปัญหาการใช้พลังงานที่สูงจนเกินไปเมื่อดัน Clock speed ไปที่ความถี่สูง

ซึ่งทางผู้ผลิตชิปอาจจะแก้ปัญหาด้วยการลด Clock speed ลง เพื่อป้องกันไม่ให้ความร้อนของ CPU สูงเกินไป ซึ่งสิ่งนี้เคยเป็นปัญหาที่เกิดกับชิป Exynos รุ่นก่อน และชิป Dimensity 9300 ที่พึ่งเปิดตัวออกมาได้ไม่นาน

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

PR-News

Samsung ตอกย้ำความเป็นผู้นำเทคโนโลยีและนวัตกรรมระดับโลก ต่อยอดวิสัยทัศน์  “AI Home”  ด้วยแนวคิด “Screens Everywhere” ดึงเทคโนโลยี AI ผสานหน้าจออัจฉริยะ AI Home Display ที่เปลี่ยนประสบการณ์ในบ้านให้สะดวก สมาร์ทและมีประสิทธิภาพพร้อมเปิดตัว “ตู้เย็น Bespoke AI Side-by-Side รุ่นใหม่” ชูเทคโนโลยี AI Food...

PC News

ในที่สุดก็มา เตรียมเปิดตัวจอ 3D ไม่ต้องใช้แว่น สมจริงทะลุจอ Samsung Odyssey 2025 ที่มาพร้อมนวัตกรรมสุดล้ำสมัย ตอบโจทย์ทั้งเกมเมอร์และแฟนไอทีที่ต้องการประสบการณ์ภาพอันน่าทึ่ง ไลน์อัพนี้ประกอบด้วย Odyssey 3D, Odyssey OLED G8, และ Odyssey G9 ซึ่งแต่ละรุ่นนำเสนอฟีเจอร์ที่ไม่เหมือนใคร ตั้งแต่เทคโนโลยี 3D แบบไม่ต้องใช้แว่น ไปจนถึงจอโค้งขนาดยักษ์ที่ให้ความดื่มด่ำเต็มอารมณ์...

PR-News

กรุงเทพ ประเทศไทย – 11 เมษายน 2568 – วันนี้ MediaTek เปิดตัวชิป SoC  Dimensity 9400+ รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูลชิปเซ็ตเรือธง Dimensity โดยชิปเซ็ตมีความสามารถด้าน Generative และ Agentic AI สุดล้ำที่มาพร้อมกับชุดเพิ่มประสิทธิภาพอื่น ๆ การรองรับ LLM รุ่นล่าสุด และยังออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษอีกด้วย Dimensity 9400+ ใช้การออกแบบ All Big Core ที่ผสานรวมคอร์ Arm Cortex-X925 หนึ่งคอร์ ที่ทำงานได้สูงสุดถึง 3.73GHz พร้อมด้วย Cortex-X4 3 คอร์ และ Cortex-A720 4 คอร์ การออกแบบที่ทรงพลังเช่นนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งในรูปแบบ Single และ Multithreaded สำหรับผู้ใช้อุปกรณ์ Android ระดับท็อปเทียร์  Advertisement คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสฝ่ายองค์กรของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 9400+ จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถสร้างประสบการณ์ AI ที่ล้ำสมัยและปรับให้เหมาะกับผู้ใช้แต่ละคนได้ง่ายขึ้น พร้อมประสิทธิภาพโดยรวมที่ดียิ่งขึ้นเพื่อให้มั่นใจว่าอุปกรณ์สามารถพร้อมรับมือกับการใช้งานทุกอย่างได้อย่างราบรื่น...

Smartphone News

Samsung Galaxy Ring 2025 แหวนอัจฉริยะสุดล้ำมี AI เครื่องประดับที่ตรวจเช็คดูแลสุขภาพตลอดเวลา Samsung Galaxy Ring 2025 คือหนึ่งในนวัตกรรมที่น่าตื่นเต้นที่สุดในวงการอุปกรณ์สวมใส่ ด้วยดีไซน์ที่สวยงามและการผสานเทคโนโลยี AI เพื่อการดูแลสุขภาพ มันไม่ใช่แค่เครื่องประดับ แต่เป็นผู้ช่วยส่วนตัวที่ช่วยให้คุณเข้าใจร่างกายได้ดีขึ้น โดยแหวนอัจฉริยะจาก Samsung รุ่นนี้สามารถเข้ากับการดูแลสุขภาพ และให้ความสวยงามในรูปแบบของเครื่องประดับไปพร้อมกัน ใช้งานง่าย มาพร้อมดีไซน์เก๋และฟีเจอร์ที่ช่วยให้คุณเข้าใจร่างกายตัวเองได้ดีขึ้น ไม่ว่าจะเป็นตอนออกกำลังกายหรือหลับพักผ่อน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก