Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

IT NEWS

Samsung จับมือกับ ARM เพื่อพัฒนา CPU Cortex-X รุ่นถัดไป

Samsung จับมือกับ ARM โดย CPU Cortex-X รุ่นใหม่ จะใช้โหนด GAAFET ขนาด 2 nm ของ Samsung Foundry 

Samsung ได้ยืนยันว่าตอนนี้ได้ร่วมมือกับ ARM พัฒนา “โซลลูชั่นชิป AI แบบแยกส่วน” ที่ล้ำสมัย สำหรับใช้งานกับ Generetive AI โดยจะใช้ประโยชน์กจากโหนด GAAFET SF2 ขนาด 2 nm (GAAFET SF2 จะหมายถึงกระบวนการผลิตชิปแบบ GAAFET รุ่นที่ 2) ที่ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพใหม่ของทาง Samsung Foundry ซึ่งสิ่งนี้ทาง Samsung ได้อ้างว่า มันจะ “ปฏิวัติ” อนาคตของ Generative AI บนมือถือ

Advertisement

น่าเสียดายที่ข้อมูลไม่ได้ระบุชัดเจนว่า CPU Cortex-X ที่กล่าวถึง คือ Cortex-X5 หรือ Cortex-X6 แต่มีความเป็นไปได้สูงว่าจะเป็น Cortex-X6 เนื่องจากชิป SF2 มีกำหนดผลิตจำนวนมากในปี 2025 ความเคลื่อนไหวนี้น่าสนใจเป็นพิเศษ เพราะก่อนหน้านี้ Arm เพิ่งประกาศจะผลิตชิปตัวอย่าง 18A ของ Intel

ในขณะเดียวกัน Cortex-X5 ของ ARM ยังต้องเผชิญอุปสรรคบางประการก่อนเปิดตัวปลายปีนี้ เนื่องจากมีข้อมูลหลุดออกมาว่า Cortex-X5 มีปัญหาการใช้พลังงานที่สูงจนเกินไปเมื่อดัน Clock speed ไปที่ความถี่สูง

ซึ่งทางผู้ผลิตชิปอาจจะแก้ปัญหาด้วยการลด Clock speed ลง เพื่อป้องกันไม่ให้ความร้อนของ CPU สูงเกินไป ซึ่งสิ่งนี้เคยเป็นปัญหาที่เกิดกับชิป Exynos รุ่นก่อน และชิป Dimensity 9300 ที่พึ่งเปิดตัวออกมาได้ไม่นาน

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก