Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Smartphone News

Samsung เปิดตัว V-NAND memoryมาตรฐาน eUFS 3.1 ความเร็วเข้าใกล้ NVMe

Samsung นั้นถือได้ว่าเป็นหนึ่งในด้านการผลิตชิปหน่วยความจำจากที่จะเห็นได้ว่า V-NAND memory ของทาง Sasmung นั้นได้รับความนิยมอย่างกว้างขวางจากบรรดาผู้ผลิตเพื่อที่จะนำไปใช้ในการผลิตหน่วยความจำแบบ LPDDR RAM หรือแม้กระทั่งแหล่งเก็บข้อมูล ล่าสุดนั้นเพื่อประกาศความเป็นผู้นำทางด้าน V-NAND memory อีกรอบทาง Samsung เองจึงได้ทำการเปิดตัวแหล่งเก็บข้อมูลสำหรับสมาร์ทโฟนมาตรฐาน eUFS 3.1 ที่ความเร็วนั้นเรียกว่าเข้าใกล้แหล่งเก็บข้อมูลแบบ NVMe ที่ใช้งานบนเครื่องคอมพิวเตอร์เลยทีเดียว

csm eUFS UFS3.1 Press Release 2 684e3983e4

Advertisement

จริงๆ หากจะว่าไปแล้วนั้นแหล่งเก็บข้อมูลตามมาตรฐาน UFS 3.0 ที่สามารถพบได้บนสมาร์ทโฟนระดับเรือธงในปัจจุบันนั้นก็มีความเร็วมากอยู่แล้ว ทว่าด้วยมาตรฐาน eUFS 3.1 นั้นความเร็วในการอ่านและเขียนข้อมูลก็จะเพิ่มมากขึ้นไปอีกขั้น ทาง Samsung เองนั้นได้บอกเอาไว้ว่าแหล่งเก็บข้อมูลมาตรฐาน eUFS 3.1 นี้จะมีความเร็วมากพอในการบันทึกไฟล์วีดีโอที่ความละเอียดระดับ 8K เลยทีเดียว สำหรับสเปคนั้นเรียกได้ว่าน่าสนใจเป็นอย่างมากโดยเฉพาะความเร็วในการอ่านข้อมูลแบบลำดับที่จะเร็วมากถึง 2.1 GB/s ในขณะที่ความเร็วในการเขียนข้อมูลแบบลำดับนั้นก็จะสูงถึง 1.2 GB/s กันเลยทีเดียว

ด้วยความเร็วดังกล่าวนี้เองนั้นทาง Samsung ได้โฆษณาเอาไว้ว่าผู้ใช้สามารถที่จะทำการโอนถ่ายข้อมูลเข้าสู่สมาร์ทโฟนขนาด 100 GB ได้ในระยะเวลาแค่เพียง 1.5 นาทีเท่านั้น ทางด้านความเร็วในการอ่านและเขียนข้อมูลแบบซุ่มนั้นก็สูงมากถึง 100,000 IOPS และ 70,000 IOPS ตามลำดับ โดยที่จะมีการตอบสนองของเวลาในการโหลดเร็วกว่าเดิมถึง 60% ทั้งนี้ทาง Samsung เองได้เริ่มทำการผลิตแหล่งเก็บข้อมูลตามมาตรฐาน eUFS 3.1 แล้วโดยจะผลิตด้วยกันที่ 3 ขนาดคือ 512 GB, 256 GB และ 128 GB ซึ่งทาง Samsung เองนั้นคาดการณ์เอาไว้ว่าจะสามารถส่งแหล่งเก็บข้อมูลมาตรฐาน eUFS 3.1 นี้ให้กับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนได้ภายในปีนี้

ที่มา : notebookcheckacnt? =1584485136429&did=24&tag=new installer&r=https%253A%252F%252Fnotebookspec.com%252Fweb%252Fwp admin%252Fpost

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก