Connect with us

Hi, what are you looking for?

Other News

Tech 2019 – Global Foundries และ ARM ร่วมกันพัฒนาชิปแบบ 3D ที่มีความหนาแน่นภายในสูง

ในปัจจุบันนั้นความแรงของชิปขึ้นอยู่กับความสามารถในการบรรจุทรานซิสเตอร์ภายในจริงๆ ครับ แน่นอนครับว่าผู้ผลิตสภาปัตยกรรมสำหรับชิปเซ็ทรวมไปถึงผู้ผลิตชิป

ในปัจจุบันนั้นความแรงของชิปขึ้นอยู่กับความสามารถในการบรรจุทรานซิสเตอร์ภายในจริงๆ ครับ แน่นอนครับว่าผู้ผลิตสภาปัตยกรรมสำหรับชิปเซ็ทรวมไปถึงผู้ผลิตชิปเองต่างก็รับรู้ถึงความจริงดังกล่าวนี้เป็นอย่างดีทำให้ปัจจุบันนั้นเราได้เห็นความพยายามในการพัฒนาให้ตัวชิปนั้นมีพื้นที่ภายในเพิ่มมากขึ้นเพื่อที่จะทำการยึดเจ้าทรานซิสเตอร์เข้าไปสำหรับทำงานต่างๆ ให้ได้มากขึ้นกันเรื่อยๆ ครับ ล่าสุดนั้นได้มีการเผยข้อมูลออกมาครับว่าทางผู้ผลิตชิปอย่าง Global Foundries และผู้พัฒนาสถาปัตยกรรมชื่อดังอย่าง ARM ได้ร่วมมือกันพัฒนาการพลิตชิปแบบ 3D ให้มาพร้อมกับพื้นที่ในการบรรจุทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้นกว่าเดิมครับ

RG67EP

จุดหนึ่งนั้นคงต้องบอกกับทุกท่านก่อนครับว่าวิธีการที่ง่ายที่สุดในการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์เข้าไปบนตัวชิปให้ได้มากขึ้นนั้นก็คือการลดกระบวนการผลิตให้ต่ำลงกว่าเดิมครับ ซึ่งหากยกตัวอย่างให้เห็นกันง่ายๆ นั้นก็คงจะหนีไม่พ้นการพูดถึงการผลิตหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Zen 2 ของทาง AMD ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm ซึ่งทำให้พื้นที่บนชิปนั้นมากขึ้นกว่าสถาปัตยกรรม Zen ที่มาพร้อมกับบวนการผลิต 14 nm เป็นอย่างมากครับ

แต่ครับแต่ การลดกระบวนการผลิตให้เล็กลงเรื่อยๆ นั้นก็ไม่ได้หมายความว่ามันจะดีกว่าเดิมเสมอไปครับ เหตุผลหนึ่งที่ชัดเจนมากที่สุดก็คือเรื่องของงบประมาณในการพัฒนาเพื่อสร้างกระบวนการผลิตที่ระดับการผลิตที่น้อยกว่าเดิมนั้นจะมีมูลค่าค่อนข้างที่จะสูงพอสมควรครับเพราะนั่นหมายความว่าบางครั้งแล้วผู้ผลิตชิปเองอาจจะต้องสร้างโรงงานขึ้นมาใหม่รวมไปถึงอาจจะต้องลงทุนเพิ่มในการพัฒนาการผลิตนั้นๆ ออกมาให้ได้มาตรฐานมากที่สุดครับ

ดังนั้นแล้วอีกวิธีหนึ่งที่ผู้ผลิตชิปและผู้พัฒนาสถาปัตยกรรมสำหรับชิปเซ็ตนิยมใช้กันนั้นก็คือการพัฒนากระบวนการผลิตเดิมให้มีความละเอียดมากขึ้นจนสามารถที่จะบรรจุทรานซิสเตอร์ลงไปบนตัวชิปได้มากขึ้นกว่าเดิมครับ โดยล่าสุดนั้นได้มีข่าวออกมาครับว่าทาง Global Foundries และ ARM นั้นได้ร่วมมือกันในการพัฒนาและออกแบบการผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 12 nm FinFET ให้ออกมาดีมากขึ้นกว่าเดิมโดยใช้หลักการออกแบบชิปในรูปแบบ 3 มิติเข้ามาช่วยในการผลิตครับ

ตามข้อมูลนั้นได้มีการระบุเอาไว้ครับว่าในช่วงอาทิตย์ที่ผ่านมานั้นทาง GF และ ARM เองได้เริ่มต้นทดลองการผลิตชิปเซ็ทที่กระบวนการผลิตระดับตามที่กล่าวไปแล้วในข้างต้นกันภายในบริษัทออกมาแล้วซึ่งผลการทดสอบนั้นน่าพอใจเป็นอย่างมากครับ โดยตามข้อมูลนั้นได้ระบุไว้ครับว่าทั้ง 2 บริษัทนี้นั้นจะทำการนำเสนอและผลิตชิปเซ็ทที่มาพร้อมกับการผลิตแบบใหม่นี้ออกมาในรูปแบบสำหรับชิปที่ทำการประมวลผลทางด้าน AI โดยเฉพาะ โดยตามข้อมูลนั้นพบว่าชิปที่ทั้ง 2 บริษัทร่วมกันพัฒนาออกมานั้นสามารถที่จะมาพร้อมกับการเชื่อมต่อแบบ 3 มิติภายในชิปจำนวนมากถึง 1 ล้านการเชื่อมต่อต่อพิ้นที่ในชิป 1 ตารางมิลลิเมตร เลยทีเดียวครับ

ถามว่าการออกแบบชิปในรูปแบบ 3 มิตินั้นจะได้ประโยชน์อะไรนอกจากการเพิ่มความแรงให้กับตัวชิปเองแล้วนั้นก็ต้องบอกว่ามากทีเดียวครับ ตัวอย่างเช่นบนชิปในขนาดเท่าเดิมนั้นการออกแบบขิปในรูปแบบ 3 มิตินั้นจะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถที่จะใส่ทั้งตัวหน่วยประมวผล ชุดคำสั่งไปยันกระทั่งสามารถที่จะทำการยัดเอา DRAM หรือ SRAM เข้าไปไว้บนตัวชิปได้อีก(อย่างเช่นกับทาง AMD เองที่มีข่าวออกมาแล้วว่าในอนาคตนั้นจะมีการนำเอา DRAM เข้าไปไว้บนตัวหน่วยประมวผลด้วย) งานนี้นั้นเรียกว่านอกจากผู้ผลิตจะได้รับผลดีจากการพัฒนาแล้ว ผู้ใช้อย่างเราๆ ท่านๆ ก็จะได้พบกับความแรงที่เพิ่มขึ้นมากกว่าเดิมด้วยนั่นเองครับ

หมายเหตุ – ARM เป็นผู้ผลิตสถาปัตยกรรมที่ใช้ชื่อตามบริษัทว่า ARM ซึ่งมีผู้ซื้อสิทธิ์ไปทำการดัดแปลงต่อเป็นจำนวนมากอย่างเช่นทาง Qualcomm, Samsung หรือ MediaTek เป็นต้น

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
 
Advertisement

บทความน่าสนใจ

Special Story

Apple โชว์ล้ำ เปลี่ยนชิป CPU เป็น ARM ของเครื่อง Mac ซึ่งเป็นคอนเซปต์เดียวกับที่ Microsoft เคยทำ PC ARM แต่ก็เงียบหายไป แล้วจากนี้จะเป็นยังไงกันต่อ

IT NEWS

หลายคนที่เห็นสเปกตัวเครื่อง MacBook Pro และ MacBook Air ใหม่ ที่ Apple เปิดตัวออกมาพร้อมกันเป็นครั้งแรก พร้อมกับ CPU Apple ARM ที่ยังไม่เคยมีมาก่อน ก็อาจจะแปลกใจว่ามันเป็น CPU Apple M1 ตัวเดียวกันนี่นา แล้วทำไม Apple ถึงได้ขายในราคาที่ต่างกัน ทั้ง...

Other News

จากที่เคยมีข่าวก่อนหน้านี้ว่าทาง Nvidia นั้นเตรียมเข้าซื้อ ARM ผู้ผลิตสถาปัตยกรรม ARM ชื่อดังที่ใช้งานทั้งในวงการสมาร์ทโฟนและเครื่อง Server นั้นดูเหมือนว่าจะเป็นความจริงแล้ว โดยจากรายงานล่าสุดของทาง Financial Times นั้นพบว่าทาง Nvidia นั้นเตรียมที่จะประกาศการเข้าซื้อ ARM อย่างเป็นทางการในคืนวันจันทร์ที่ 14 กันยายนนี้ ซึ่งงานนี้นั้นจะสร้างผลกระทบในวงกว้างโดยเฉพาะกับวงการสมาร์ทโฟนที่มีการใช้ชิปสถาปัตยกรรมทั้งวงการ Nvidia เตรียมประกาศเข้าซื้อ ARM อย่างเป็นทางการ...

Other News

ไม่ว่าจะอย่างไรแล้วนั้นตัวเลขก็ไม่เคยโกหกใคร โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับเรื่องที่ว่าผู้ใช้งานในปัจจุบันนั้นนิยมใช้อุปกรณ์เคลื่อนที่ในการเข้าถึงสื่อทางอินเตอร์เน็ตต่างๆ