Connect with us

Hi, what are you looking for?

INTEL

[Intel] โชว์เหนือ…นำเอา wafer ขนาด 10 nm ที่ใช้ผลิต CPU มาโชว์ในงาน Technology and Manufacturing Day

เพื่อเป็นการให้เกียรติกับงาน Technology and Manufacturing Day ที่ปักกิ่ง ประเทศจีนที่ผ่านมานั้นทาง Intel จึงได้ใช้โอกาสในงานทำการเปิดตัวแผนการพัฒนาของหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ที่กำลังพัฒนาและเตรียมวางจำหน่ายในตลาดในอนาคตโดยคุณ Stacy Smith

เพื่อเป็นการให้เกียรติกับงาน Technology and Manufacturing Day ที่ปักกิ่ง ประเทศจีนที่ผ่านมานั้นทาง Intel จึงได้ใช้โอกาสในงานทำการเปิดตัวแผนการพัฒนาของหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ที่กำลังพัฒนาและเตรียมวางจำหน่ายในตลาดในอนาคตโดยคุณ Stacy Smith ประธานฝ่ายการผลิต, ดำเนินงานและการขายของทาง Intel เป็นผู้ขึ้นกล่าวในงานครับ

Intel Stacy Smith shows off a 10nm Cannon Lake wafer 600

อย่างแรกเลยที่คุณ Smith กล่าวนั้นก็คือกระบวนการผลิตของทาง Intel ยังคงเป็นไปตามกฎของมัวร์ ที่ได้บอกเอาไว้ว่าจำนวน transistors และ resistors บน IC นั้นจะเพิ่มขึ้นเป็น 2 เท่าทุกๆ 2 ปี ซึ่งในปัจจุบันนั้นทาง Intel ยังคงสามารถที่จะใช้กฎดังกล่าวได้แต่ว่าเร็วกว่าที่กฎของมัวร์พูดเอาไว้คืออยู่ที่ทุกๆ 18 เดือน โดยคุณ Smith ได้เสริมอีกด้วยว่าทาง Intel นั้นนำหน้าคู่แข่งอยู่ถึง 3 ปีโดยใช้กฎของมัวร์นี่แหละครับ

นอกไปจากนั้นแล้วทางคุณ Mark Bohr จากทาง Intel ยังได้นำเสนอกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ซึ่งถือว่ามีขนาดเล็กที่สุดในปัจจุบันซึ่งแผง IC ที่ผลิตด้วยกระบวนการผลิตที่ 10 nm นั้นจะสามารถบรรจุ transistors ได้ถึง 100 ล้านตัวต่อพื้นที่ 1 ตารางมิลลิเมตร และเช่นเดียวกันกับกระบวนการผลิตที่ 14 nm นั่นก็คือกระบวนการผลิตที่ 10 nm นั้นจะมีรุ่นอัปเดทกระบวนการเป็น 10 nm+ และ 10 nm++ ตามออกมาด้วยครับ

ทั้งนี้หน่วยประมวลผลตัวแรกของทาง Intel ที่จะมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm นั้นก็คือ ‘Cannon Lake’ ซึ่งทาง Intel ได้นำเอง wafer ไปแสดงในการนำเสนอครั้งนี้ด้วยซึ่งถือว่านี่เป็นครั้งแรกที่ทาง Intel นำ wafer ดังกล่าวนี้ไปเปิดตัว นอกไปจากนั้นทาง Intel ยังมีแผนการผลิต field-programmable gate arrays (FPGAs, รหัส ‘Falcon Mesa’) ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลสำหรับระดับองค์กรและ data centers รุ่นใหม่อีกด้วยครับ

ยังไม่หมดครับทาง Intel ยังได้บอกไว้อีกด้วยว่าที่กระบวนการผลิต 10 nm++ นั้นจะมีการผลิต wireless 5G, network function virtualization (NFV) และยังสามารถที่จะผลิต ARM SoC (ที่กระบวนการผลิต 10nm) ซึ่งสามารถที่จะรันที่ความเร็วสูงสุดได้ถึง 3 GHz โดยในงานนี้ทาง Intel ได้นำเอา wafer ที่มาพร้อมกับ ARM Cortex A-75 ซึ่งใช้กระบวนการผลิตที่ 10 nm มาโชว์ด้วยเช่นเดียวกันครับ

ท้ายที่สุดแล้วทาง Intel ได้นำเสนอ 64-layer triple level cell (TLC) 3D NAND SSD ตัวแรกข้องโลกที่มุ่งไปที่ตลาด datacenters โดยเฉพาะ โดยทาง Intel บอกว่า TLC 3D NAND SSDs รุ่นใหม่นี้ได้ผ่านการทดสอบภายในแล้วตั้งแต่เดือนสิงหาคมที่ผ่านมาและคาดว่าจะสามารถวางจำหน่ายได้ภายในสิ้นปีนี้ครับ

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
 
Advertisement

บทความน่าสนใจ

Special Story

Acer Nitro 5 อีกหนึ่ง Gaming Notebook ยอดนิยม ได้สเปกแรงคุ้มค่า และ Predator Helios 300 / Triton 300 ที่เป็น Gaming Notebook สายจริงระดับ eSport จัดโปรโมชั่น “POWER UP YOUR...

Notebook Review

MSI Prestige 15 เป็นโน๊ตบุ๊ครุ่นใหม่สาย Content Creator ตัวจริง ปี 2021 หน้าจอ 15.6″ 4K UHD ที่เบาเพียง 1.65 กิโลกรัม ได้สีสันใหม่อย่าง Urban Silver โดยมาพร้อมกับประสิทธิภาพและฟีเจอร์ใหม่ๆ อีกมากมาย ซึ่งใช้เป็นชิปประมวลผล Intel Core...

Notebook Review

Lenovo Legion Slim 7i จัดว่าเป็นหนึ่ง Gaming Notebook ดีไซน์บางเบากว่ารุ่นทั่วไป ได้สเปก Intel Core i Gen 10H ประจำปี 2020 – 2021 ที่ได้รับความสนใจไม่แพ้รุ่นอื่นๆ กับความเบาเพียง 1.86 กิโลกรัม บาง 17.9...

Buyer's Guide

โน๊ตบุ๊คแรม 16GB เน้นทำงานน่าซื้อ หน้าจอ 13.3″ / 14″ / 14.5″ ช่วงต้นปี 2021 จากการที่ได้หน่วยความจำแรม 16GB โดย Notebook ที่มาพร้อมกับสเปกชิปประมวลผล Intel Core i Gen 11 เป็นสถาปัตยกรรม Tiger Lake...