สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์พีซี เรื่องของความร้อนระหว่างการใช้งาน นับเป็นปัญหาอย่างหนึ่งที่อาจเกิดขึ้นได้ หากไม่ได้มีการระบายความร้อนที่ดี โดยเฉพาะพื้นที่บริเวณโดยรอบซีพียูและภาคจ่ายไฟ ที่มีโอกาสเกิดความร้อนในระหว่างที่ซีพียูทำงานได้ ส่วนจะทำให้ร้อนมากหรือน้อยนั้น ก็ขึ้นอยู่กับการออกแบบการระบายความร้อนของเมนบอร์ดในแต่ละรุ่น
ASRock ผู้ผลิตเมนบอร์ดชั้นนำของโลก นอกจากจะออกแบบเมนบอร์ดที่มีประสิทธิภาพและฟังก์ชั่นที่เหมาะสม เพื่อตอบสนองการใช้งาน ก็ยังคำนึงถึงเรื่องของการระบายความร้อน เพื่อลดความเสียหายต่อระบบ อย่างเช่น อาการเครื่องแฮงก์ค้าง หยุดทำงานหรือหลุดออกจากโปรแกรมก็ตาม สิ่งเหล่านี้มักเกิดจากความร้อนบริเวณ ซีพียูและโดยรอบซ็อกเก็ต ที่อาจร้อนสูงเกินไปจนทำงานผิดปกติ ด้วยการออกแบบเมนบอร์ด H110 series ที่นอกจากจะสนับสนุนซีพียู Intel Gen6 Skylake แล้ว ยังติดตั้งชุดระบายความร้อน MOS Heatsink ที่หาได้ยากบนเมนบอร์ดระดับเดียวกันในท้องตลาด
โดยที่ MOS Heatsink นี้ จะถูกติดตั้งอยู่บนเมนบอร์ด ASRock H110 series จำนวน 4 รุ่นด้วยกัน ประกอบด้วย H110M-HDV, H110M-DGS, H110M-I และ ASRock B150M-HDV ซึ่งเป็นซิงก์ขนาดเล็กติดตั้งอยู่บนภาคจ่ายไฟและตัวเก็บประจุ ที่จะส่งผลต่ออุณหภูมิโดยรอบของซ็อกเก็ตซีพียูให้เย็นลง ไม่ว่าจะเป็นการทดสอบด้วยฮีตซิงก์สต๊อกที่มาในกล่องซีพียูหรือจะใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำก็ตาม
ผลที่ได้จากการทดสอบกับซีพียู Intel Core i5-6600K การทำงานกับสต๊อกซิงก์และระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ทดสอบผ่านซอฟต์แวร์ Prime95 และ FurMark ส่งผลให้อุณหภูมิที่เกิดขึ้นโดยรอบซ็อกเก็ตซีพียูเย็นลงกว่าเมนบอร์ดบางรุ่นที่ไม่มี MOS Heatsink ช่วยในการระบายความร้อน ดังผลที่ปรากฏตามรางด้านล่างนี้ ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสำคัญในการออกแบบการระบายความร้อน ที่ทาง ASRock พัฒนาขึ้นมาให้กับผู้ใช้โดยเฉพาะ
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม สามารถเข้าไปเยี่ยมชมได้ที่
http://www.asrock.com/
