Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Notebook News

Samsung แก้ไขข้อมูล ทดสอบการงอ Galaxy S6 ให้ดูกันชัดๆ ว่าจริงๆ แล้วไม่ได้งอง่ายขนาดนั้น !!!

เราได้เห็นวิดีโอทดสอบความแข็งแรงทนทานของเครื่องมือถือกันมามากมายบนโลกอินเตอร์เน็ต แต่กับล่าสุดที่ดูจะมีการพูดถึงมากเป็นพิเศษ นั่นก็คือวิดีโอทดสอบการงอของเครื่อง Samsung Galaxy S6 Edge

เราได้เห็นวิดีโอทดสอบความแข็งแรงทนทานของเครื่องมือถือกันมามากมายบนโลกอินเตอร์เน็ต แต่กับล่าสุดที่ดูจะมีการพูดถึงมากเป็นพิเศษ นั่นก็คือวิดีโอทดสอบการงอของเครื่อง Samsung Galaxy S6 Edge ที่เริ่มงอให้เห็นเมื่อถูกตัวเครื่องทดสอบแรงกด ดันไปที่ระดับ 110lbf (50kgf) จาก SquareTrade

Advertisement

Screen_Shot_2015-04-06_at_10.00.13_AM.0

แต่เมื่อวิเคราะห์กันด้วยความเป็นจริงแล้ว น้ำหนักแรงกดที่ว่านี้ เป็นการทดสอบภายใต้เงื่อนไขของห้องแล็บที่ชัดเจนแน่นอน แต่ในความเป็นจริงแล้ว ยากที่จะเจอสถานการณ์ที่ตัวเครื่องจะต้องรับแรงกดขนาดนี้ แรงกดปกติที่จะเกิดขึ้นในชีวิตประจำวันของเรา อย่างการใส่เอาไว้ที่กระเป๋าหลังกางเกงแล้วนั่งทับนั้น จะอยู่ที่แค่ระดับประมาณ 66lbf (30kgf) เท่านั้นเอง ซึ่งในการทดสอบภายใน ก็บอกว่าตัวเครื่องจะเริ่มงอให้เห็นที่ระดับแรง 79lbf (32kgf) ขึ้นไปนู่น เปรียบเทียบให้เห็นภาพก็คือแรงระดับการหักดินสอที่มัดรวมกัน 5 แท่ง

อีกข้อนั้นก็คือเรื่องของการทดสอบที่มีเพียงด้านหน้าด้านเดียว เครื่องมือถือหลายรุ่นจะมีความแข็งแร็งที่ด้านหน้าและด้านหลังไม่เท่ากัน และหลายครั้งที่การใช้งานจริงของเราก็ไม่ได้เอาด้านหน้าออกไปรองรับการกระแทกอะไรสักเท่าไหร่ ดังนั้น นี่ก็อาจทำให้ใครหลายคนเข้าใจผิดและกังวลมากจนเกินไปได้เช่นกัน

ที่มา: Samsung Tomorrow

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก