สำหรับฮีตซิงก์ที่มีมาในกล่องซีพียู ส่วนใหญ่ก็จะถูกเขี่ยทิ้งไปไม่ใยดีหรือเก็บเข้ากรุไว้ในกล่อง เพราะหลายคนอาจจะไม่แฮปปี้กับรูปลักษณ์ เสียงหรือการระบายความร้อน กลายเป็นว่าต้องไปหาซื้อฮีตซิงก์ใหม่ที่ถูกใจกว่าเดิม สุดท้ายก็ไปจบที่ฮีตซิงก์ฮีตไปป์หรือไม่ก็ชุดน้ำ แต่ก็นานาจิตตัง เพราะคนที่ไม่ค่อยสนใจกับเรื่องเหล่านี้ การใช้ฮีตซิงก์ที่มีในกล่อง ก็ติดตั้งง่าย แถมไม่ต้องเสียเงินซื้อใหม่อีกด้วย
เช่นเดียวกับภาพหลุดฮีตซิงก์สต็อก (Stock Cooler) สำหรับซีพียู Core i7 5960X รุ่นใหม่ ที่มีการปรับให้มีมิติที่ใหญ่ขึ้น เหมือนจะมีนัยยะเรื่องของความอุณหภูมิซีพียูอินเทลรุ่นใหม่ ที่อาจเป็นข้อสงสัยในเรื่องความร้อน ดังจะเห็นได้จากฮีตซิงก์สต็อครุ่นใหม่ ที่มีการปรับขนาดและมิติบางส่วนให้ต่างไปจากซิงก์ LGA2011 เดิมที่เคยใช้งานกัน
โดยมีการเผยให้เห็นฮีตซิงก์สต็อคล่าสุดสำหรับ LGA 2011-3 socket, the Core i7 5960X, 5930X และ 5820K ซึ่งเป็นซิงก์ในรุ่น TS13A ที่ได้รับการพัฒนาขึ้นมาจาก RTS2011AC ที่จะมาพร้อมกับซีพียูในรุ่นดังกล่าวนี้ โดยมีการปรับเปลี่ยนในบางจุด
-ปรับความสูงของฮีตซิงก์จากเดิม 63mm มาเป็น 75mm
-เพิ่มพื้นที่ทองแดงเข้าไปให้มากขึ้นและใส่ฮีตไปป์
-มีครีบระบายที่โค้งมากขึ้น เพื่อให้สัมผัสกับอากาศได้ดี
โดยที่การออกแบบฮีตซิงก์ใหม่ล่าสุดนี้ จะสามารถรองรับค่า TDP จากซีพียู Haswell-E รุ่นใหม่นี้ได้ดีขึ้น เพื่อให้สามารถลดอุณหภูมิซีพียู Core i7 5960X ได้ดีกว่าการทำงานบน Core i7 4960X ที่สำคัญด้วยเทคโนโลยีการประสานแบบ Fluxless solder แทนที่การเชื่อมต่อด้วย Thermal paste แกนหลักและฝาครอบบนซีพียูแบบเดิมใน Ivy Bridge และ Haswell ก็น่าจะช่วยลดอุณหภูมิลงไปได้ไม่น้อยเลยทีเดียว
ที่มา :?easycom.com.ua
