Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

Samsung เริ่มใช้กระบวนการผลิต 20nm กับ 4Gb DDR3 DRAM DIMMs

หลังจากที่ได้มีการเปิดตัวชิปแรม 4GB DDR3 DRAM DIMMs ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ 20nm เป็นเวลากว่าปีกแล้วนั้น ณ ตอนนี้ Samsung ก็ได้ประกาศเริ่มผลิตแรมด้วยเทคโนโลยี 20nm นี้เป็นที่เรียบร้อยแล้วครับ

หลังจากที่ได้มีการเปิดตัวชิปแรม 4GB DDR3 DRAM DIMMs ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ 20nm เป็นเวลากว่าปีกแล้วนั้น ณ ตอนนี้ Samsung ก็ได้ประกาศเริ่มผลิตแรมด้วยเทคโนโลยี 20nm นี้เป็นที่เรียบร้อยแล้วครับ?

ddr3 20nm

Advertisement

?

โดยกระบวนการผลิตชิปจะใช้กระบวนการผลิตดังต่อไปนี้ครับ

  • using ArF (Argon Fluoride) excimer laser lithography
  • more advanced double patterning
  • atomic layer deposition techniques
ทาง Samsung กล่าวว่า DDR3 DRAMS ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 20nm จะมีประสิทธิภาพโดยรวมดีกว่า?DDR3 DRAMS ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 25nm ถึง 30% และมากกว่าถึง 50% ด้วยกันหากเทียบกับ?DDR3 DRAMS ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 30nm โดยประสิทธิภาพที่ได้เพิ่มขึ้นมานั้นยังมาพร้อมกับการอัตราการใช้พลังงานที่ลดลงถึง 25% ด้วยกันถ้าหากเทียบกับ?DDR3 DRAMS ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 25nm จากนี้ทางบริษัทเองก็ยังคงวางแผนพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิต 10nm สำหรับการผลิตในอนาคตอีกด้วยครับ

ทั้งนี้ Samsung คาดหวังว่า เทคโนโลยีการผลิตขนาด 20nm จะช่วยผลักดันให้อุปกรณ์เคลื่อนที่หรือ Mobile Devices (สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต) มีประสิทธิภาพดีมากพอที่จะสามารถต่อกรได้กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อย่างโน๊ตบุ๊ค หรือ PC ได้ดีมากขึ้นครับ ผมคาดว่าเราน่าจะได้เห็น?4Gb DDR3 DRAM DIMMs มาพร้อมกับ Samsung Galaxy Note 4 หรือไม่ก็ Samsung Galaxy S5 Prime (หรือ จากข่าวลืออาจเรียกในชื่อใหม่เป็น Galaxy F) กันก็เป็นได้ครับ

 

ที่มา : VR-Zone

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Lenovo ออกมาเตือนตลาดแบบตรงไปตรงมา โดยชี้ว่าถ้าคุณ “จำเป็นต้องใช้เครื่อง/อุปกรณ์จริง” ในช่วง 3, 6 หรือ 12 เดือนข้างหน้า การตัดสินใจซื้อหรืออัปเกรด “เร็ว” อาจคุ้มกว่า เพราะสต็อกที่อยู่ในช่องทางจำหน่ายตอนนี้มีโอกาสเป็น “ราคาที่น่าดึงดูดที่สุด” ที่จะหาได้ในอีก 6–12 เดือนจากนี้ Lenovo ชี้ “ราคาดี” อาจอยู่แค่ 6–12 เดือน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก