Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

IT NEWS

Samsung เผยแผนงานการผลิตชิปที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิตระดับ 3nm ในต้นปี 2022

Samsung หนึ่งในผู้ผลิตชิปเซ็ทอันดับต้นๆ ของโลกได้ออกมาเผยแผนงานของตัวเองว่าพร้อมแล้วที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm พร้อมต่อยอดไป 2nm ในเร็วๆ นี้

Samsung
Samsung Foundry Forum 2021

ในงาน Samsung Foundry Forum 2021 ที่ผ่านมานี้นั้นมีข้อมูลหนึ่งจากทาง Samsung ซึ่งน่าสนใจเป็นอย่างมากเกี่ยวกับความพร้อมในการเข้าสู่กระบวนการผลิตที่ระดับ 3 nm โดยในงานดังกล่าวนี้นั้นช่วงที่คุณ Choi Si-young ประธานและหัวหน้าฝ่ายธุรกิจโรงหล่อของซัมซุงได้ออกมาพูดนั้นมีข้อมูลที่น่าตื่นเต้นเป็นอย่างมากเพราะได้มีการยืนยันว่า Samsung มีโรงงานที่จะพร้อมทำการผลิตชิปเซ็ทที่กระบวนการผลิตในระดับ 3 nm แล้วและโรงงานดังกล่าวนั้นก็สามารถที่จะเริ่มต้นทำการผลิตชิปได้ตั้งแต่ในช่วงไตรมาสที่ 1 ของปี 2022 นี้แล้วด้วย งานนี้นั้นเรียกได้ว่า COVID-19 ไม่เป็นอุปสรรคเลยทีเดียว

อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้นทางคุณ Si-young ไม่ได้เผยออกมาว่าบริษัทใดคือบริษัทแรกที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm ของทาง Samsung ทว่าคุณ Si-young นั้นได้บอกเอาไว้ในส่วนของข้อดีของกระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm นั้นว่าจะสามารถช่วยทำให้ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นจากเดิมถึง 30% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 5nm ที่มีการใช้งานอยู่ในปัจจุบัน ซึ่งงานนี้นั้นเป็นผลมาจากเทคโนโลยี gate-all-around (GAA) node ของกระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm นอกไปจากนั้นแล้วด้วยกระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm ของทาง Samsung นี้จะยังช่วยทำให้พื้นที่ในชิปเหลือมากถึง 35% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 5nm ของคู่แข่ง ซึ่งแน่นอนว่าพื้นที่ที่เหลือดังกล่าวนี้นั้นหมายถึงผู้พัฒนาสามารถที่จะใส่ส่วนประกอบต่างๆ เพิ่มเข้าไปเพื่อให้ชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าเดิม

Advertisement

ตามแผนงานนั้นพบว่าชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm ของทาง Samsung รอบแรกนั้นจะเสร็จสมบูรณ์ในช่วงปี 2022(ทำให้เราๆ ท่านๆ น่าจะได้เห็นชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm ของทาง Samsung อย่างเร็วก็ปลายปี 2022) หลังจากนั้นในช่วงต้นปี 2023 โรงงานดังกล่าวก็จะพร้อมผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 3nm ในรุ่นที่ 2 ต่อไป

ทั้งนี้ทาง Samsung เองยังคงพัฒนากระบวนการผลิตที่ระดับ 2nm ควบคู่ไปด้วยซึ่งขึ้นตอนการพัฒนานั้นยังคงอยู่ในช่วงเริ่มต้นโดยจะมีการใช้งานเทคโนโลยี GAA และ multi-bridge-channel FET มาร่วมด้วยช่วยกัน

ที่มา : gsmarena

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

IT NEWS

ช่วงนี้ “ของถูกผิดปกติ” ในตลาด SSD เริ่มน่ากลัวขึ้นเรื่อย ๆ เพราะของปลอมทำเนียนมากจนผ่านการตรวจพื้นฐานของระบบได้สบาย บางชิ้นขึ้นชื่อรุ่นถูกต้อง แสดงความจุ 2TB เต็ม ๆ ใน Windows และโปรแกรมอย่าง CrystalDiskInfo ก็ยังมองว่า “ดูปกติ” แต่พอใช้งานจริงกลับวิ่งช้าจนเหมือนแฟลชไดรฟ์ USB 2.0 เคสล่าสุดมีผู้ใช้ Reddit ออกมาเตือนว่าเจอ...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก