ก้าวใหม่ของ AMD กับ Zen 6
AMD เตรียมยกระดับ Zen 6 ครั้งใหญ่ ด้วยการปรับโฉมระบบการเชื่อมต่อระหว่างชิป (D2D Interconnect) ที่ใช้มาตั้งแต่ Zen 2 โดยแทนที่เทคโนโลยีเดิมอย่าง SERDES ด้วยวิธีใหม่ที่มีประสิทธิภาพมากกว่า ผลลัพธ์คือ ลดค่าหน่วงเวลา (Latency) และ ลดการใช้พลังงาน ได้อย่างชัดเจน
SERDES แบบเก่า: ทำงานได้ แต่ไม่ตอบโจทย์ยุคใหม่
ที่ผ่านมา AMD ใช้ SERDES (Serializer/Deserializer) เพื่อแปลงข้อมูลจากรูปแบบขนาน (parallel) ให้เป็น serial ส่งระหว่าง CCD (Core Complex Die) และ IOD (I/O Die) แล้วค่อยแปลงกลับอีกครั้ง
ข้อจำกัดคือ:
- กินพลังงานสูง เพราะต้องใช้วงจรเสริม เช่น clock recovery และ encoding/decoding
- มีค่าหน่วงเวลาเพิ่มขึ้น จากการแปลงข้อมูลไปมา
- ไม่เหมาะกับ workload สมัยใหม่ เช่น NPU และงาน AI ที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงและเสถียร
Strix Halo: เผยร่องรอยซีพียูรุ่นใหม่
AMD ได้โชว์ทิศทางนี้แล้วกับ Strix Halo APU ที่ใช้เทคโนโลยีใหม่จาก TSMC InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) และ Redistribution Layer (RDL)
แทนที่จะส่งข้อมูลแบบ serial ทีมวิศวกรเลือกใช้ สายเชื่อมเล็ก ๆ จำนวนมาก (parallel wires) ใต้ชิป เพื่อให้การสื่อสารเกิดขึ้นโดยตรง ข้อดีคือ:
- ไม่ต้อง serialize/deserialize อีกต่อไป
- ใช้พลังงานน้อยลง เพราะตัดขั้นตอนวงจรเสริม
- Latency ลดลง ทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น
- ขยายแบนด์วิดท์ได้ง่าย เพียงเพิ่มพอร์ตการเชื่อมต่อ
นี่คือสิ่งที่หลายคนเรียกว่า “DNA ของ Zen 6” ที่เริ่มปรากฏใน Strix Halo นั่นเอง
Sea-of-Wires: เบื้องหลังของความแรง
AMD เรียกแนวทางใหม่นี้ว่า “Sea-of-Wires” เพราะเป็นการเชื่อมต่อด้วยเส้นลวดขนาดเล็กจำนวนมหาศาลใต้ชิป แทนที่จะใช้วิธี serial แบบ SERDES
ผลลัพธ์คือ ซีพียูจะสามารถทำงานได้เร็วกว่าเดิม ใช้ไฟน้อยลง และรองรับ workload หนัก ๆ อย่าง AI, NPU และการประมวลผลข้อมูลจำนวนมากได้ดียิ่งขึ้น
ความท้าทายของ AMD
แม้จะมีข้อดีมาก แต่การใช้ Sea-of-Wires ก็มีความท้าทายเช่นกัน:
- ต้องออกแบบ multi-layer RDL ที่ซับซ้อน
- การจัดเส้นทางการเชื่อมต่อ (routing) ยากขึ้น เพราะพื้นที่ใต้ชิปเต็มไปด้วยสายเชื่อม
- ต้องพึ่งการผลิตขั้นสูงจากโรงงานอย่าง TSMC
ถึงอย่างนั้น AMD ก็เลือกทางนี้ เพราะตอบโจทย์อนาคตที่ซีพียูต้องเชื่อมต่อกับองค์ประกอบมากมาย เช่น GPU, NPU และหน่วยความจำความเร็วสูง
บทสรุป
การปรับโฉมครั้งนี้ของ AMD ถือเป็นก้าวกระโดดด้านเทคโนโลยีซีพียู จากการเปลี่ยนวิธีเชื่อมต่อ D2D ที่ใช้มาตั้งแต่ Zen 2 มาเป็น Sea-of-Wires ที่เร็วขึ้นและคุ้มค่าพลังงานกว่าเดิม
นี่ไม่ใช่แค่การอัปเกรดด้านคอร์หรือสถาปัตยกรรม แต่คือการ ปฏิวัติวิธีการสื่อสารระหว่างชิป ที่อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของ CPU ยุคหน้า
Zen 6 จึงถูกคาดหวังว่าจะเป็นอีกหนึ่งหมุดหมายสำคัญของ AMD ในการยกระดับประสิทธิภาพและประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์ทั่วโลก
ที่มา: wccftech
