
ในปี 2025 นี้ NVIDIA กำลังเตรียมเดินหน้าผลิตหน่วยความจำแบบใหม่ที่เรียกว่า SOCAMM (Stacked Optimized Compact Attachment Modular Memory) โดยมีเป้าหมายผลิตรวมสูงสุดถึง 800,000 หน่วย เพื่อใช้กับผลิตภัณฑ์ด้าน AI ของบริษัท เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบให้สามารถ ถอดเปลี่ยนและอัปเกรดได้ ต่างจากหน่วยความจำ LPDDR หรือ HBM ที่มักฝังติดกับบอร์ดอย่างถาวร
SOCAMM คืออะไร?
เทคโนโลยีนี้เป็นโมดูลหน่วยความจำที่พัฒนาบนพื้นฐานของ LPDDR DRAM ซึ่งปกติแล้วมักใช้กับอุปกรณ์พกพาหรือระบบที่เน้นประหยัดพลังงาน แต่จะแตกต่างจาก LPDDR ทั่วไปตรงที่สามารถถอดเปลี่ยนได้ ผู้ใช้งานหรือผู้ผลิตสามารถเปลี่ยนโมดูลได้ด้วยตัวเองผ่านสกรู 3 จุด ซึ่งช่วยให้การอัปเกรดเป็นไปได้ง่ายและยืดหยุ่น
ใช้ในแพลตฟอร์ม AI ของ NVIDIA
หน่วยความจำแบบใหม่นี้ ได้เปิดตัวครั้งแรกในงาน NVIDIA GTC โดยเริ่มใช้งานจริงบนแพลตฟอร์ม GB300 Blackwell ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับการประมวลผล AI โดยเฉพาะ และถือเป็นก้าวแรกในการย้ายจากหน่วยความจำแบบเดิมไปสู่โซลูชันใหม่ที่ทั้งอัปเกรดง่าย ประหยัดพลังงาน และให้ประสิทธิภาพสูง

รายงานจากสื่อเกาหลี ETNews ระบุว่า NVIDIA วางแผนผลิตไว้ที่ ระหว่าง 600,000 ถึง 800,000 หน่วยภายในปีนี้ แม้ตัวเลขนี้จะยังต่ำกว่า HBM ที่ใช้งานอยู่ในปัจจุบัน แต่การเปลี่ยนผ่านนี้ถือเป็นจุดเริ่มต้นที่สำคัญ และในอนาคตตัวเลขการผลิตอาจเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
จุดเด่นของ SOCAMM
- อัปเกรดได้ ไม่ต้องเปลี่ยนบอร์ดทั้งชุด
โมดูลแบบใหม่นี้ใช้ดีไซน์ที่ถอดเปลี่ยนได้ ผู้ใช้งานสามารถสลับโมดูลใหม่เพื่อเพิ่มแรมหรือปรับปรุงสมรรถนะได้ทันที - แบนด์วิดท์สูงระดับ 150-250 GB/s
เมื่อเทียบกับ RDIMM และ LPDDR5X แล้ว โมดูลแบบใหม่นี้จะมีแบนด์วิดท์ที่สูงกว่า ทำให้เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการประมวลผลข้อมูลจำนวนมากอย่างรวดเร็ว - ประหยัดพลังงานมากกว่า RDIMM
แม้ยังไม่มีการเปิดเผยตัวเลขที่ชัดเจน แต่แหล่งข่าวหลายแห่งระบุว่า ใช้พลังงานต่ำกว่า DIMM รุ่นปัจจุบันอย่างมีนัยสำคัญ - ขนาดกะทัดรัด เหมาะกับอุปกรณ์พกพา
ขนาดของโมดูลถูกออกแบบให้เหมาะกับ AI PC, โน้ตบุ๊ก และเซิร์ฟเวอร์ที่เน้นประหยัดพื้นที่และพลังงาน
Micron เป็นผู้ผลิตหลัก – พร้อมเปิดดีลกับ Samsung และ SK Hynix
ในช่วงแรก Micron จะเป็นผู้ผลิตรายหลักให้กับ NVIDIA อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่า Samsung และ SK Hynix ก็กำลังเจรจากับ NVIDIA เพื่อเข้าร่วมเป็นผู้ผลิตเช่นกัน หากสำเร็จ จะช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและความพร้อมในการกระจายสินค้าไปทั่วโลกได้เร็วขึ้น
อนาคตของ SOCAMM ในอุตสาหกรรม AI
ด้วยความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพที่เหนือกว่า หน่วยความจำแบบใหม่นี้ มีแนวโน้มจะกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในตลาดอุปกรณ์ AI โดยเฉพาะกลุ่ม AI PC, AI Server และ AI Edge Device ที่ต้องการสมดุลระหว่างพลังประมวลผลสูงและการประหยัดพลังงาน
และในปี 2026 คาดว่าจะมีการพัฒนาเพิ่มเติมในเรื่องของแบนด์วิดท์ ความจุ และเทคโนโลยีการผลิต ซึ่งจะยกระดับการใช้งานหน่วยความจำในกลุ่มอุปกรณ์ AI ให้ก้าวหน้าไปอีกขั้น
สรุป
NVIDIA แสดงให้เห็นถึงทิศทางใหม่ของวงการ AI ที่เริ่มให้ความสำคัญกับ ความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพด้านพลังงาน มากขึ้น
ไม่เพียงเป็นทางเลือกแทน HBM หรือ LPDDR5X แต่ยังเป็นโซลูชันที่เหมาะสมกับอุปกรณ์ AI ที่ต้องการการอัปเกรดในอนาคต
ซึ่งหากแผนผลิต 800,000 หน่วยในปีนี้เป็นไปตามเป้า เราอาจได้เห็นมาตรฐานใหม่ของตลาด AI ทั้งฝั่งพีซีและเซิร์ฟเวอร์ในเวลาไม่นานนี้
ที่มา: wccftech





