Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

Samsung – เริ่มผลิต SSD ที่มาพร้อม 3D V-NAND รุ่นที่ 6 แล้ว มาพร้อมกับความเร็วที่มากกว่าเดิม

ถ้าพูดถึงตัวชิปหน่วยความจำนั้นคงปฎิเสธไม่ได้ครับว่าทาง Samsung นั้นเขามาแรงจริงๆ โดยล่าสุดนั้นทาง Samsung ได้มีการออกมารายงานครับว่า ณ เวลานี้นั้นทาง

ถ้าพูดถึงตัวชิปหน่วยความจำนั้นคงปฎิเสธไม่ได้ครับว่าทาง Samsung นั้นเขามาแรงจริงๆ โดยล่าสุดนั้นทาง Samsung ได้มีการออกมารายงานครับว่า ณ เวลานี้นั้นทาง Samsung ได้เริ่มดำเนิการผลิตชิปหน่วยความจำแบบ vertically-stacked NAND หรือ V-NAND สำหรับแหล่งเก็บข้อมูลแบบ SATA SSD  ซึ่งถือได้ว่าเป็น 3D memory รุ่นที่ 6 แล้วของทาง Samsung โดยในส่วนของตัวชิปนั้นจะมาพร้อมกับเซลล์ที่แต่ละตัวนั้นสามารถเก็บข้อมูลได้ถึง 3 bits ซึ่งนั่นทำให้ตัวชิปหน่วยความจำนั้นจะมีความจุได้สูงสุดถึง 256 Gb ต่อชิปเลยทีเดียวครับ

csm Samsung V6 SSD 2 ee6f576f52

Advertisement

สำหรับตัวแหล่งเก็บข้อมูลตัวแรกที่จะมาพร้อมกับชิปหน่วยความจำรุ่นที่ 6 ของทาง Samsung นั้นจะอยู่ในรูปแบบของ SATA SSD ที่มีความจุสูงสุดอยู่ที่ 250 GB โดยตัวเจ้าชิปหน่วยความจำแบบ V-NAND นี้นั้นทาง Samsung ได้ยืนยันว่ามันจะมาพร้อมกับการปรับปรุงในด้านการเก็บรักษาข้อมูลที่สามารถรักษาข้อมูลได้นานมากขึ้น(อายุการใช้งานมากขึ้น) สำหรับความเร็วในการอ่านข้อมูลนั้นก็จะน้อยมากคืออยู่ที่ 450 ms และความเร็วในการเขียนข้อมูลนั้นก็จะอยู่ที่ 45 ms เท่านั้น ซึ่งด้วยสเปคดังกล่าวนี้เองนั้นจะทำให้ SSD นั้นมีประสิทธิภาพสูงมากขึ้นกว่าการใช้งาน V-NAND รุ่นที่ 5 ที่ราวๆ 10% ในขณะที่ประหยัดพลังงานมากกว่าเดิม 15% ครับ

สำหรับเจ้า V-NAND ที่จะนำมาใช้บน 3D flash memory รุ่นที่ 6 นี้นั้นจะสามารถที่ทำการวางซ้อนกันได้อย่างน้อยที่สุดก็คือ 100 ชั้น(โดยที่ตัว SATA SSD ขนาด 250 GB ของทาง Samsung นั้นจะมาพร้อมกับการจัดวางชิป 3D flash memory ที่วางซ้อนกันมากถึง 136 ชั้น) ในรูปแบบของ single-stack structures มากกว่า V-NAND รุ่นที่ 5 ซึ่งสามารถที่จะวางในรูปแบบโครงสร้างเดียวกันได้สูงสุดที่ 99 ชั้นเท่านั้น นั่นทำให้บนชิปหน่วยความจำหนึ่งตัวนั้นสามารถที่จะมาพร้อมกับความจุได้สูงมากที่สุดถึง 512 Gb ครับ

หมายเหตุ – และด้วยเหตุผลดังกล่าวนี้เองครับมันก็จะทำให้เราได้เห็น SSD นั้นมีความจุเพิ่มมากขึ้นจากเดิมครับ

ที่มา : notebookcheck

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก