เว็บไซต์ชื่อดังอย่าง Golem.de ได้ให้ความเห็นเรื่องกระดองหรือ IHS ของซีพียูรุ่นใหม่ 8 core ที่คาดว่ากำลังจะออกมานี้ ไม่น่าจะเปิดกระดองหรือเปิดฝาครอบออกมาได้ เพราะอาจใช้การบัดกรีระหว่างดายของซีพียูกับ IHS ซึ่งตรงจุดนี้อาจทำให้การผ่ากระดองเพื่อเปลี่ยนซิลิโคนหรือปรับการระบายความร้อนให้ดีกว่าเดิม สำหรับการโอเวอร์คล็อกนั่นเอง
โดยที่ซีพียู Intel Gen9 ที่กำลังจะออกมาใหม่นี้ จะมีการบัดกรีมาด้วย ซึ่งก็เป็นไปได้ว่าทั้ง Core i9-9900K และ i7-9700K จะมีการใช้กระบวนการ Solder มาระหว่าง IHS และ ดายของซีพียู ซึ่งหากเป็นเช่นนั้นจริง ก็อาจเป็นเรื่องน่าเศร้าของคนที่ต้องการจะใช้วิธีเปิดกระดอง เพื่อเปลี่ยนตัวระบายความร้อน ในการรีดประสิทธิภาพของซีพียูรุ่นใหม่นี้ด้วยการโอเวอร์คล็อก เพราะเครื่องมือเปิดกระดอง ก็ไม่สามารถใช้ได้ในรูปแบบดังกล่าวนี้ และแน่นอนว่าหากฝืน ก็ยิ่งมีความเสี่ยงต่อการรับประกันอย่างมากเลยทีเดียว
มีการตั้งข้อสังเกตว่าอินเทล ไม่ได้ใช้วิธีการ Solder หรือบัดกรีมาตั้งแต่ซีพียู Sandy Bridge การเลือกกลับมาใช้วิธีดังกล่าวนี้ใหม่ อาจเป็นเพราะมีส่วนเพิ่มประสิทธิภาพในการระบายความร้อนที่ดีขึ้น และมีโอกาสในการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาได้ดีขึ้นเช่นเดียวกัน เช่น Core i9-9900K ที่สามารถบูสท์ได้ถึง 5GHz และอย่างที่มีข่าวหลุดออกมาจากบางแหล่ง ที่มีการอ้างถึงการทำความเร็วของซีพียูรุ่นนี้ไปได้ถึง 5.5GHz เลยทีเดียว อย่างไรก็ดีแม้ข่าวนี้น่าจะมีผลกระทบสำหรับสาย OC อยู่บ้าง แต่เชื่อว่าการมาของซีพียูรุ่นใหม่ กับความเร็วที่บูสท์ในระดับ 5GHz ก็น่าจะเป็นข่าวดีของใครหลายคน กับราคาที่ไม่ได้แรงเกินไป
