Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

[SSD] เล็กเท่าซืมการ์ด … Samsung เปิดตัว BGA NVMe SS 512 GB ขนาด 20 mm x 16 mm เท่านั้น

เรื่องของชิปหน่วยความจำและแหล่งเก็บข้อมูลนั้นถือว่าเป็นอีกหนึ่งความถนัดของทาง Samsung ที่เริ่มจะเข้ามามีส่วนแบ่งในตลาดมากขึ้นเรื่อยๆ

เรื่องของชิปหน่วยความจำและแหล่งเก็บข้อมูลนั้นถือว่าเป็นอีกหนึ่งความถนัดของทาง Samsung ที่เริ่มจะเข้ามามีส่วนแบ่งในตลาดมากขึ้นเรื่อยๆ ด้วยการที่ทาง Samsung เปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีใหม่ๆ อยู่ตลอดเวลาครับ ล่าสุดเมื่อไม่นานมานี้นั้นทาง Samsung ได้เปิดตัวแหล่งเก็บข้อมูลแบบ BGA NVMe SSD ที่ใช้การเชื่อมต่อแบบ PCIe แบบใหม่ตัวแรกของโลกที่มีขนาดเล็กมากๆ คืออยู่ที่ 20 mm x 16 mm x 1.5 mm หรือเล็กกว่า M.2 SSD เกือบ 4 เท่าตัวได้ในขณะที่ขนาดความจุของแหล่งเก็บข้อมูลแบบ BGA NVMe SSD ที่ทาง Samsung เปิดตัวออกมานั้นก็ไม่ใช่น้อยๆ เพราะมันมีความจุอยู่ที่ 512 GB เลยทีเดียวครับ(แถมน้ำหนักของแหล่งเก็บข้อมูลแบบนี้ก็อยู่ที่ประมาณ 1 g เท่านั้นอีกด้วยครับ)

Samsung BGA NVMe SSD 600

Advertisement

แหล่งเก็บข้อมูลแบบ BGA NVMe SSD นั้นน่าจะเหมาะกับการนำไปใช้งานในโน๊ตบุ๊คขนาดเล็กหรือ Ultrabook รวมไปถึงสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตครับ(แต่ 2 ผลิตภัณฑ์หลังนั้นอาจจะยากหน่อยเพราะน่าจะทำให้ราคาพุ่งขึ้นไปสูงมากๆ) ความเร็วในการอ่านและเขียนข้อมูลแบบลำดับของแหล่งเก็บข้อมูลแบบ BGA NVMe SSD นั้นก็อยู่ที่ 1,500 MB/s และ 900 MB/s หรือคิดง่ายๆ ก็คือมันสามารถที่จะโอนถ่ายข้อมูลวีดีโอขนาด 5 GB ได้ในเวลาเพียง 3 วินาทีเท่านั้นครับ

ทั้งนี้แหล่งเก็บข้อมูลแบบ BGA NVMe SSD รุ่นแรกจะถูกใช้ชื่อรหัสรุ่นว่า PM971-NVMe โดยทาง Samsung จะมีการผลิตและจัดส่งไปยังผู้ที่ต้องการในขนาดความจุ 128 GB, 256 GB และมากสุดคือ 512 GB ทั้งนี้คาดว่าอีกไม่นานมากเราน่าจะได้เห็นโน๊ตบุ๊คและ Ultrabook บางยี่ห้อใช้แหล่งเก็บข้อมูลแบบนี้กับผลิตภัณฑ์ของตัวเองกันบ้างแล้วเนื่องจากทาง Samsung พร้อมที่จะจัดส่งแหล่งเก็บข้อมูล PM971-NVMe ให้กับลูกค้าตั้งแต่เดือนกรกฏาคมนี้เป็นต้นไปครับ

ที่มา : theverge

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

IT NEWS

Samsung “คอนเฟิร์ม” รองรับ G-SYNC อย่างเป็นทางการ Samsung ออกข่าวประชาสัมพันธ์ยืนยันว่าไลน์อัป ทีวี OLED ปี 2026 และ จอเกมมิ่ง Odyssey รุ่นใหม่ จะเป็น NVIDIA G-SYNC Compatible อย่างเป็นทางการ เพื่อช่วยให้การเล่นเกม “ลื่นขึ้น” โดยลดอาการภาพฉีก (screen...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก