Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Gaming Notebook

เปิดตัวซีพียูประหยัดพลังงานกับ Intel Core 2 Duo P9700 แรงได้ในแบบ 45 นาโนเมตร

อินเทลคลอดซีพียูตัวใหม่ตระกูล P-series กับ Core 2 Duo ใช้ฐานการผลิตแบบ 45 nm กำหนดการช่วง Q3 ของปีนี้ แต่ก็มีข้อมูลที่ไม่เป็นทางการแจ้งว่าอาจมาก่อนช่วง Q2 ของปี

intel

อินเทลคลอดซีพียูตัวใหม่ตระกูล P-series กับ Core 2 Duo ใช้ฐานการผลิตแบบ 45 nm กำหนดการช่วง Q3 ของปีนี้ แต่ก็มีข้อมูลที่ไม่เป็นทางการแจ้งว่าอาจมาก่อนช่วง Q2 ของปีก็เป็นได้ (เอ๊ะ..ยังไง)

Advertisement

สำหรับรุ่นที่จะออกมาก็คือ Intel P9700 ทำงานที่ความเร็ว 2.8GHz FSB1066 แคช 6MB มี TDP 28W โดยซีพียูนี้ก้เป้นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์ม Montevina ใช้ PGA socket P ขนาด 35?35 มม. ซึ่งนี่ก็อาจจะเป็นไปได้ว่าจะเป็นซีพียูตัวล่าสุดของทาง Montevina ก่อนที่จะเปลี่ยนมาเป็นแพลตฟอร์ม Callpella

โดยซีพียู P9700 ก็จะมาแทน P9600 ซึ่งทำงานที่ความเร็ว 2.66GHz

ที่มา – fudzilla

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ในช่วงปลาย เดือน มกราคม 2026 มีประเด็นร้อน ในวงการ ซีพียูโน้ตบุ๊ก และ iGPU เมื่อ Tom Petersen (Intel Fellow) ให้สัมภาษณ์กับสื่อ Club386 โดยพูดตรง ๆ ว่า เทคโนโลยี iGPU ของ AMD ในตอนนี้...

Buyer's Guide

ช่วงหลายปีมานี้ถ้าใครไม่ยึดติดว่าต้องประกอบเกมมิ่งพีซีไว้เล่นเกมเหมือนแต่ก่อนแล้ว การซื้อเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 มาต่อจอคอมและเกมมิ่งเกียร์ก็เล่นเกมได้ดีแถมใช้ทำงานกราฟิคได้และพกใส่กระเป๋าเป้ไปออฟฟิศหรือทำงานนอกสถานที่ก็สะดวกกว่าคอมตั้งโต๊ะมาก แม้ว่าเทียบกับเกมมิ่งพีซีแล้วจะมีสมรรถนะน้อยกว่าแต่ก็ยังได้ผลลัพธ์เดียวกันคือเล่นเกมโปรดได้ไหลลื่นดี ถ้าใครอยู่คอนโดมิเนียมหรือหอพักแล้วมีพื้นที่จำกัด บรรดาเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คพวกนี้จะตอบโจทย์มาก สาเหตุว่าทำไมเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 ถึงเล่นเกมได้ดีและบางรุ่นก็ทรงพลังจนใช้แทนคอมตั้งโต๊ะได้ด้วย อย่างแรกคือซีพียู AMD, Intel รุ่นใหม่ช่วง 2~3 ปีนี้ประมวลผลได้ดีขึ้น มีคอร์เธรดไว้เปิดโปรแกรมและเกมต่างๆ พร้อมกันได้ ด้านการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 50 Series...

IT NEWS

Intel เปิดเผยผลประกอบการไตรมาส 4/2025 พร้อมส่งสัญญาณชัดว่า “ซัพพลายชิปไม่พอ” กำลังเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้บริษัทเก็บโอกาสจากคลื่น AI ได้ไม่เต็มที่ โดยผู้บริหารยอมรับว่าในช่วงราว 6 เดือนก่อนหน้า Intel ประเมินดีมานด์จากกลุ่ม Hyperscaler (ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่) ต่ำเกินไป จนเมื่อดีมานด์เด้งขึ้นจริง บริษัทกลับจัดสรรกำลังผลิต (wafer) ให้ทันไม่ไหว และต้องเลือกลำดับความสำคัญระหว่างฝั่งพีซี (Client) กับฝั่ง Data...

IT NEWS

ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก