ตัวบริษัทผู้ผลิตชิปประมวลผลรายใหญ่ที่สุดในโลกอย่าง Intel นั้น ที่ผ่านมาได้ดำเนินการพัฒนาชิปไปตามกฏของมัวร์มาโดยตลอด นั่นคือจะทำการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์สองเท่า ในทุกๆ 1 ปีครึ่ง (ช่วงหลังๆ เปลี่ยนเป็นทุก 2 ปี) มาโตยตลอด โดยปัจจุบันนี้จำนวนทรานซิสเตอร์ของชิปประมวลผลที่ระดับสถาปัตยกรรม 22nm นั้นสูงถึงกว่า 1.4 พันล้านตัวในชิปประมวลผลหนึ่งตัวเข้าไปแล้ว โดยในสถาปัตยกรรมระดับต่อไปนั่นคือระดับ 14nm ที่จะใช้โค้ดเนมว่า Broadwell นั้น ล่าสุดทาง Justin Rattner ผู้ดำรงตำแหน่ง CTO ของ Intel ได้ออกมาเปิดเผยแล้วว่า ทาง Intel กำลังพัฒนาตัวชิปต้นแบบอยู่ โดยในขณะนี้อยู่ในระหว่างการดำเนินการผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาด 18 นิ้ว เพื่อใช้สำหรับการทดสอบอยู่ ซึ่งคาดการณ์ว่าน่าจะออกมาได้ทันตามกำหนดการในอีก 1-2 ปีข้างหน้าแน่นอน (ส่วน Haswell ที่จะมาในปีหน้ายังคงเป็น 22nm อยู่)
โดยตามกำหนดการนั้น ช่วงปลายปีหน้าจะเริ่มเข้าสู่ยุคของชิปประมวลผลระดับสถาปัตยกรรมที่ 14nm โค้ดเนมว่า Broadwell ทั้งในกลุ่มของ CPU ปกติ และแบบชิป SoC ซึ่งภายในชิปจะรวมส่วนควบคุมการทำงานเช่น ชิปเซ็ต,? Memory Controller และ GPU อยู่ใน CPU ด้วยเลย (อาจจะได้เห็นชิปกลุ่มนี้อยู่ในแท็บเล็ต) ส่วนในปี 2015 ก็จะเป็นยุคแห่งการพัฒนาชิปในระดับสถาปัตยกรรมที่ 10nm สำหรับปีถัดๆ ไป จากนั้นก็เปลี่ยนถ่ายไปยัง 7nm และ 5nm ในภายหลัง ซึ่งในจุดนี้ Rattner ก็ยืนยันว่า Intel ยังคงสามารถยึดหลักการพัฒนาชิปประมวลผลตามกฏของมัวร์ได้อยู่เช่นเดิม และจะยังทำตามกฏไปได้อีกไม่ต่ำกว่า 10 ปีอีกด้วย
ส่วนในฝั่งคู่แข่ง เช่นชิปในกลุ่ม ARM นั้น หัวหอกหลักที่มีความเพียบพร้อมทั้งด้านเทคโนโลยีและกำลังการผลิตอย่าง Samsung ซึ่งมีแผนจะเข้าสู่ยุคของชิประดับสถาปัตยกรรม 20nm ในปีหน้า โดยในขณะนี้กำลังทำการพัฒนาชิปในระดับ 14nm ล่วงหน้าแล้ว ส่วนรายของ TSMC นั้นเพิ่งจะเริ่มผลิตชิปในระดับ 20nm ได้ และจะผลิตชิประดับ 20nm ที่ใช้โครงสร้างภายในแบบใหม่อย่าง 3D FPGA เข้าสู่ตลาดในช่วงกลางปีหน้า แต่คงมีจำนวนไม่มากนัก
ด้านของ GlobalFoundaries นั้น ประกาศอย่างเป็นทางการว่า กระบวนการผลิตชิปประมวลผลระดับสถาปัตยกรรม 14nm รุ่นทดสอบที่ใช้โครงสร้างภายในแบบ FinFET นั้น จะเริ่มได้ในช่วงปลายปีหน้า ส่วนการผลิตในระดับอุตสาหกรรมเชิงพาณิชย์จะเริ่มได้จริงๆ ก็ช่วงปี 2014 เลย
ที่มา : DigiTimes
