Connect with us

Hi, what are you looking for?

INTEL

อินเทล ไฮบริด โปรเซสเซอร์: สู่ประสบการณ์ PC ไร้ขีดจำกัด สรรค์สร้างรูปลักษณ์นวัตกรรมใหม่ทั้งจอพับได้และจอคู่

อินเทลเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel® Hybrid ภายใต้ชื่อรหัสแพลตฟอร์ม “Lakefield” ด้วยการยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติของอินเทล (Foveros 3D Packaging) และหน่วยประมวลผลกลางที่มาพร้อมสถาปัตยกรรมไฮบริด เพื่อขยายขีดความสามารถของพลังและประสิทธิภาพ จึงทำให้โปรเซสเซอร์ Lakefield เป็นโปรเซสเซอร์ขนาดเล็กที่สุดที่สามารถส่งมอบประสิทธิภาพการทำงานระดับ Intel Core บนระบบปฏิบัติการ Windows ได้อย่างสมบูรณ์ ทั้งด้านผลิตภาพ และเติมเต็มประสบการณ์การสร้างคอนเทนต์ อยู่ในอุปกรณ์สุดบางเบาและมีรูปทรงใหม่ๆ ที่เปี่ยมด้วยนวัตกรรม

Lakefield
In June 2020, Intel launches “Lakefield,” Intel Core processors with Intel Hybrid Technology. The processor leverages Intel’s Foveros 3D packaging technology and featuring a hybrid CPU architecture for power and performance scalability. Lakefield processors are the smallest to deliver Intel Core performance and full Windows compatibility across productivity and content creation experiences for ultra-light and innovative form factors. (Credit: Intel Corporation)

“โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid นับเป็นการพิสูจน์มาตรฐานครั้งสำคัญในวิสัยทัศน์ของอินเทลที่มุ่งพัฒนาอุตสาหกรรม PC บนแนวทางการสร้างประสบการณ์เพื่อออกแบบซิลิคอนที่ผสมผสานสถาปัตยกรรมและ IPs ที่เป็นเอกลักษณ์ และด้วยความร่วมมือที่เหนียวแน่นทางด้านวิศวกรรมกับพาร์ทเนอร์ต่างๆ ของเรา ทำให้โปรเซสเซอร์รุ่นต่างๆ ของอินเทลสามารถปลดล็อกศักยภาพนวัตกรรมในกลุ่มอุปกรณ์ได้อย่างหลากหลายในอนาคต” 

Advertisement

– คริส วอล์กเกอร์ รองประธานบริษัทอินเทล และผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Mobile Client Platforms

เหตุผลที่ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะกับนวัตกรรม PC รูปลักษณ์ใหม่:โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid นี้สามารถส่งมอบการใช้งานแอปพลิเคชันบนระบบปฏิบัติการ Windows 10 ได้เต็มรูปแบบ มีขนาดแพ็คเกจเล็กลงถึง 56% และใช้ขนาดบอร์ดเล็กลงถึง 47%[1] ทั้งยังสามารถยืดเวลาการใช้งานแบตเตอรี่ได้นานขึ้น เพิ่มความยืดหยุ่นให้แก่ผู้รับผลิตอุปกรณ์ตามแบบฐาน (OEMs) ไม่ว่าจะเป็นการออกแบบอุปกรณ์ในรูปทรงใดๆ ทั้งจอเดี่ยว จอคู่ และจอพับได้ เพื่อส่งมอบประสบการณ์การใช้งาน PC ตามที่ลูกค้าคาดหวัง รวมถึงเหตุผลอื่นๆ ดังนี้: 

  • เป็นโปรเซสเซอร์ Intel Core ตัวแรกที่มาพร้อมหน่วยความจำ Package-on-Package (PoP) เพื่อ ขนาดของบอร์ดที่เล็กลงกว่าเดิม 
  • เป็นโปรเซสเซอร์ Intel Core ตัวแรกที่ส่งมอบพร้อมการใช้พลังงาน SoC ขณะสแตนด์บายที่ต่ำถึง 2.5 มิลลิวัตต์ เพื่อยืดระยะเวลาระหว่างการชาร์จได้นานขึ้นโดยสามารถประหยัดพลังงานได้ถึง 91% เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ ซีรีส์ Y[2]
  • เป็นโปรเซสเซอร์อินเทลตัวแรกที่มาพร้อมกับไปป์จอแสดงผลคู่ในตัวแบบเนทีฟ เพื่อความเข้ากันได้กับเครื่อง PC หน้าจอคู่และจอพับได้อย่างสมบูรณ์

ช่วงเวลาที่คุณจะสามารถเป็นเจ้าของได้: ณ ตอนนี้มีผลิตภัณฑ์สองรุ่นที่ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Intel Core พร้อมเทคโนโลยี Intel Hybrid และได้ร่วมมือพัฒนาทางด้านวิศวกรรมกับอินเทล ประกอบด้วย Lenovo ThinkPad X1 Fold  PC เครื่องแรกที่มาพร้อมหน้าจอ OLED โค้งงอได้ที่สามารถใช้งานได้จริงที่เพิ่งเปิดตัวในงาน CES2020 และยังมี Samsung Galaxy Book S ที่ทำงานบนโปรเซสเซอร์ของอินเทลและคาดว่าจะวางจำหน่ายในบางประเทศตั้งแต่เดือนมิถุนายนเป็นต้นไป

Intel Lakefield 2 1024x682 1

เกี่ยวกับคุณสมบัติและประสิทธิภาพ: โปรเซสเซอร์ Intel Core i5 และ i3 มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid ใช้ขุมพลังจากคอร์ Sunny Cove ขนาด 10 นาโนเมตร เพื่อรองรับเวิร์กโหลดขนาดใหญ่และแอปพลิเคชันที่เปิดใช้งานอยู่ในขณะนั้น ในขณะที่คอร์ Tremont  จำนวนสี่คอร์พร้อมความสามารถด้านการประหยัดพลังงาน จะคอยปรับสมดุลพลังงานและปรับแต่งประสิทธิภาพสำหรับภาระงานเบื้องหลัง ทั้งนี้โปรเซสเซอร์สามารถใช้งานร่วมกับแอปพลิเคชันบนระบบปฏิบัติการ Windows ทั้งประเภท 32 และ 64 บิตและยังสามารถช่วยสร้างสถิติใหม่ในการออกแบบรูปทรงให้บางเฉียบและมีน้ำหนักเบาที่สุดอีกด้วย

  • ขนาดแพ็คเกจที่เล็กที่สุด เป็นจริงได้ด้วย Foveros: ด้วยเทคโนโลยีการซ้อนทับสามมิติ (Foveros 3D Stacking) ทำให้ตัวโปรเซสเซอร์สามารถลดขนาดพื้นที่แพ็คเกจลงได้อย่างมาก โดยมีขนาดเพียง 12x12x1 มิลลิเมตร หรือประมาณเหรียญสิบเซนต์เท่านั้นเอง ด้วยการซ้อนกันของดายสองตัวและ DRAM สองชั้นในรูปแบบสามมิติ ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้หน่วยความจำภายนอกอีกต่อไป
  • การจัดลำดับงานของระบบปฏิบัติการที่นำโดยฮาร์ดแวร์: การเปิดใช้งานการสื่อสารแบบเรียลไทม์ระหว่างหน่วยประมวลผลกลางกับตัวจัดลำดับงานของระบบปฏิบัติการ จะช่วยให้สามารถเรียกใช้แอปได้บนคอร์ที่เหมาะสม และสถาปัตยกรรมไฮบริดของหน่วยประมวลผลกลางนี้จะมอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นต่อพลังงานที่ SoC ใช้ได้ถึง 24%[3]อีกทั้งยังเพิ่มประสิทธิภาพแบบเธรดเดียวสำหรับแอปพลิเคชันการประมวลผลเชิงลึกให้รวดเร็วขึ้นถึง 12%[4]
  • รองรับ Throughput เพิ่มขึ้นกว่า 2 เท่า บน Intel UHD สำหรับเวิร์กโหลด AI-Enhanced[5]: การคำนวณเอนจิ้นของหน่วยประมวลผลกราฟิกที่ยืดหยุ่น จะช่วยให้การทำงานของแอปพลิเคชันการอนุมานที่ใช้ Throughput สูง สามารถใช้งานได้อย่างต่อเนื่องมากขึ้น รวมไปถึงการตกแต่งรูปแบบวิดีโอ อนาไลติกส์ หรือการเพิ่มความคมชัดรายละเอียดรูปภาพ ที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพด้วย AI 
  • ประสิทธิภาพกราฟิกที่ดีขึ้นถึง 1.7 เท่า[6]: กราฟิก Gen11 สามารถส่งมอบการใช้งานมีเดีย และสร้างคอนเทนต์ได้อย่างไม่มีสะดุดแม้ต้องใช้งานนอกสถานที่ ด้วยกราฟิกที่ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ที่สุดบนระบบของโปรเซสเซอร์อินเทลขนาด 7 วัตต์ ช่วยให้การแปลงไฟล์คลิปวิดีโอเร็วขึ้นถึง 54%[7]และรองรับจอแสดงผล 4K ภายนอกสูงสุดถึงสี่จอด้วยกัน ให้ผู้ใช้ได้ดื่มด่ำไปกับภาพที่สมบูรณ์เต็มตาสำหรับในการสร้างสรรค์คอนเทนต์ และรับชมความบันเทิงต่างๆ
  • การเชื่อมต่อกิกะบิต: รองรับ Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) และโซลูชัน Intel LTE ให้ผู้ใช้งานสัมผัสประสบการณ์การประชุมผ่านวิดีโอและสตรีมมิ่งออนไลน์แบบไม่มีสะดุด
หมายเลขโปรเซสเซอร์กราฟิกคอร์ / เธรดกราฟิก (EUs)แคชTDPฐานความถี่ (GHz)ระดับเทอร์โบสูงสุดของคอร์ประเภทเดี่ยว (GHz)ระดับเทอร์โบสูงสุดของทุกคอร์ (GHz)ความถี่สูงสุดของกราฟิก (GHz)หน่วยความจำ
i5-L16G7Intel UHD Graphics5/5644Mb7W1.43.01.8สูงถึง 0.5LPDDR4X-4267
i3-L13G4Intel UHD Graphics5/5484Mb7W0.82.81.3สูงถึง 0.5LPDDR4X-4267

ข้อมูลเพิ่มเติม:  แฟ้มข้อมูลผลิตภัณฑ์ Lakefield |  ข้อมูลผลิตภัณฑ์ Lakefield โดยย่อ  Intel Images: Up Close with Lakefield

หมายเหตุสำคัญโดยสังเขป

ผลการดำเนินงานขึ้นอยู่กับการทดสอบและการกำหนดค่า ณ วันที่แสดงไว้ ซึ่งอาจไม่มีการเปิดเผยการปรับปรุงต่างๆ ต่อสาธารณะทั้งหมด สามารถดูรายละเอียดการเปิดเผยข้อมูลการกำหนดค่าสำหรับรายละเอียดต่างๆ ได้ และไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่มีความปลอดภัยอย่างแน่นอน

ซอฟต์แวร์และปริมาณงานที่ใช้ในการทดสอบประสิทธิภาพอาจได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพสูงสุดบนไมโครโปรเซสเซอร์ของอินเทลเท่านั้น การทดสอบประสิทธิภาพต่างๆ เช่น SYSmark และ MobileMark จะวัดโดยใช้ระบบคอมพิวเตอร์ ส่วนประกอบ ซอฟต์แวร์ การดำเนินงาน และฟังก์ชั่นเฉพาะ การเปลี่ยนแปลงของปัจจัยเหล่านี้อาจทำให้ผลลัพธ์แตกต่างกัน ควรศึกษาข้อมูลและการทดสอบประสิทธิภาพอื่นๆ เพื่อช่วยประเมินการซื้อที่ผ่านการไตร่ตรองอย่างสมบูรณ์ รวมถึงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์นั้นเมื่อใช้ร่วมกับผลิตภัณฑ์อื่นๆ สามารถศึกษาข้อมูลที่สมบูรณ์ได้ที่ http://www.intel.com/benchmarks

ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของผลิตภัณฑ์อาจแตกต่างกัน

เทคโนโลยีของอินเทลอาจต้องเปิดใช้งานฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือการเปิดใช้งานบริการอื่นๆ เสริม

อินเทลช่วยพัฒนามาตรฐานการวัดผลต่างๆ โดยเข้าร่วม อุปถัมภ์ และ/หรือสนับสนุนด้านเทคนิคให้กับกลุ่มการวัดผลต่างๆ รวมถึงชุมชนการพัฒนา BenchmarkXPRT ซึ่งบริหารงานโดย Principled Technologies

© Intel Corporation. Intel. Core. อินเทล และสัญลักษณ์หรือเครื่องหมายอื่นๆ ของอินเทล เป็นเครื่องหมายการค้าของอินเทล คอร์ปอเรชั่นในประเทศสหรัฐอเมริกา และ/หรือประเทศอื่นๆ

###

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก