Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

INTEL

Intel เปิดข้อมูล Devil’s Canyon เพิ่มเติมในงาน Computex 2014

หลังจากที่ได้มีการเปิดตัว CPU ระดับบนสำหรับเกมเมอร์โดยเฉพาะอย่าง CPU รหัส Devil?s Canyon ไปในงาน Game Developers Conference ในช่วงต้นปีที่ผ่านมานี้ มาในงาน Computex 2014

หลังจากที่ได้มีการเปิดตัว CPU ระดับบนสำหรับเกมเมอร์โดยเฉพาะอย่าง CPU รหัส Devil?s Canyon ไปในงาน?Game Developers Conference ในช่วงต้นปีที่ผ่านมานี้ มาในงาน Computex 2014 นี้ Intel ได้เปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมของ?Devil?s Canyon ออกมาเพิ่มเติมแล้วครับโดย?Devil?s Canyon นั้นจะมีออกมาด้วยกัน 2 รุ่นคือ Core i7 4790K และ Core i5 4690K ครับ

intel-Devil-Canyon-600

Advertisement

CPU ทั้งสองรุ่นนั้นจะมาพร้อมกับความสามารถในการปรับตัวคูณได้(ตามมาตรฐานของ CPU ที่ลงท้ายด้วยตัว K ครับ) Core i7 4790K มาพร้อมกับความเร็วที่ 4.0 GHz(แต่ละ Core มีความเร็วแยกกันต่างหาก) และเมื่อเข้าสู่โหมด turbo สามารถเร่งความเร็วไปได้ถึง 4.4 GHz มาพร้อมกับ cache ขนาด 8 MB ส่วน Core i5 4690K มาพร้อมกับความเร็ว 3.5 GHz และเพิ่มไปเป็น 3.9 GHz เมื่อเข้าสู่โหมด turbo?มาพร้อมกับ cache ขนาด 6 MB

intel-Devil-Canyon-02-600

ในด้านประสิทธิภาพนั้น Intel ได้นำไปเปรียบเทียบกับ Core i7 2700K (ซึ่งเป็น CPU เก่าที่ออกสู่ตลาดตั้งแต่เมื่อ 3 ปีที่แล้ว) โดยประสิทธิภาพโดยรวมนั้นจะมากกว่าเดิมถึง 34 % และด้วยความสามารถที่รองรับกับอุปกรณ์ I/O แบบใหม่ ไม่ว่าจะเป็น PCIe 3.0 หรือ USB 3.0 ฯลฯ ทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมสูงขึ้นกว่าเดิมอย่างเห็นได้ชัด แต่ปัญหาหนึ่งของ?Devil’s Canyon นั้นก็คือว่าถึงแม้?Devil’s Canyon จะใช้ socket 1150 แบบเดิมแต่หากนำไปใช้กับ mainboard ที่ใช้ชิปเซ็ทรุ่น 8 นั้นอาจจะมีปัญหาได้เพราะ?Devil’s Canyon ค่า TDP เพิ่มขึ้นเป็น 88W(จากเดิมที่ Haswell มีค่า TDP อยู่ที่ 84W) แต่ถ้าใช้กับ mainboard ที่มาพร้อมกับชิปเซ็ทรุ่น 9 ก็จะสามารถใช้งานได้อย่างไม่มีปัญหาครับ(Intel บอกว่า mainboard ที่ใช้ชิปเซ็ทรุ่น 8 ที่มีความสามารถจ่าย TDP ได้ถึง 88W ก็สามารใช้งาน?Devil’s Canyon ได้เช่นเดียวกัน)

intel-Devil-Canyon-03-600

การเปลี่ยนแปลงที่เป็นเรื่องหลักของ?Devil’s Canyon เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้านี้ก็คือ?thermal interface ใหม่ครับ(Intel เรียกว่า?Next Generation Polymer Thermal Interface Material) ด้วย thermal interface ใหม่นี้ทำให้มีพื้นที่บน SoC เพิ่มในการเพิ่ม transistor ลงไปแต่ยังสามารถที่จะใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดิมได้ ซึ่งทำให้?Devil’s Canyon รองรับกับการ overclocking ได้ดีกว่ารุ่นเดิมครับ

intel-Devil-Canyon-04-600

ด้านราคานั้น Intel ยังไม่ได้ทำการเผยข้อมูลแต่อย่างใด แต่ว่า Devil’s Canyon นั้นจะเริ่มทำการส่งไปยังผู้ผลิตตั้งแต่ในวันที่ 6 มิถุนายนนี้แล้วครับ?คาดว่า?Devil’s Canyon จะลงขายในตลาดอย่างจริงจังในช่วงสิ้นเดือนนี้ครับ

ที่มา : vr-zone

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ในช่วงปลาย เดือน มกราคม 2026 มีประเด็นร้อน ในวงการ ซีพียูโน้ตบุ๊ก และ iGPU เมื่อ Tom Petersen (Intel Fellow) ให้สัมภาษณ์กับสื่อ Club386 โดยพูดตรง ๆ ว่า เทคโนโลยี iGPU ของ AMD ในตอนนี้...

Buyer's Guide

ช่วงหลายปีมานี้ถ้าใครไม่ยึดติดว่าต้องประกอบเกมมิ่งพีซีไว้เล่นเกมเหมือนแต่ก่อนแล้ว การซื้อเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 มาต่อจอคอมและเกมมิ่งเกียร์ก็เล่นเกมได้ดีแถมใช้ทำงานกราฟิคได้และพกใส่กระเป๋าเป้ไปออฟฟิศหรือทำงานนอกสถานที่ก็สะดวกกว่าคอมตั้งโต๊ะมาก แม้ว่าเทียบกับเกมมิ่งพีซีแล้วจะมีสมรรถนะน้อยกว่าแต่ก็ยังได้ผลลัพธ์เดียวกันคือเล่นเกมโปรดได้ไหลลื่นดี ถ้าใครอยู่คอนโดมิเนียมหรือหอพักแล้วมีพื้นที่จำกัด บรรดาเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คพวกนี้จะตอบโจทย์มาก สาเหตุว่าทำไมเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 ถึงเล่นเกมได้ดีและบางรุ่นก็ทรงพลังจนใช้แทนคอมตั้งโต๊ะได้ด้วย อย่างแรกคือซีพียู AMD, Intel รุ่นใหม่ช่วง 2~3 ปีนี้ประมวลผลได้ดีขึ้น มีคอร์เธรดไว้เปิดโปรแกรมและเกมต่างๆ พร้อมกันได้ ด้านการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 50 Series...

IT NEWS

Intel เปิดเผยผลประกอบการไตรมาส 4/2025 พร้อมส่งสัญญาณชัดว่า “ซัพพลายชิปไม่พอ” กำลังเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้บริษัทเก็บโอกาสจากคลื่น AI ได้ไม่เต็มที่ โดยผู้บริหารยอมรับว่าในช่วงราว 6 เดือนก่อนหน้า Intel ประเมินดีมานด์จากกลุ่ม Hyperscaler (ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่) ต่ำเกินไป จนเมื่อดีมานด์เด้งขึ้นจริง บริษัทกลับจัดสรรกำลังผลิต (wafer) ให้ทันไม่ไหว และต้องเลือกลำดับความสำคัญระหว่างฝั่งพีซี (Client) กับฝั่ง Data...

IT NEWS

ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก