ในงาน CES 2025 ที่ผ่านมา AMD เองก็มีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่หลากหลายรุ่น โดยถ้าเป็นฝั่งของแพลตฟอร์มโมบายล์ก็จะมีตัวที่น่าสนใจคือ ชิปประมวลผล AMD Ryzen AI Max ที่มีโค้ดเนมว่า Strix Halo ซึ่งจะเข้ามาต่อยอดความแรงจากกลุ่มของชิป AMD Ryzen AI 300 series ขึ้นไปอีกขั้น ทั้งในด้านการประมวลผลทั่วไป พลังกราฟิก และความสามารถในด้าน AI เพื่อให้ตอบโจทย์การใช้งานไม่ว่าจะในกลุ่มของผู้ใช้งานทั่วไป รวมไปถึงภาคธุรกิจ โดยในบทความนี้เราจะมาดูกันว่าชิปประมวลผลรุ่นใหม่นี้มีไฮไลท์อะไรที่น่าสนใจบ้าง
คอร์ CPU และ Memory Interface ใหม่
หนึ่งในส่วนสำคัญที่สุดที่จะเป็นปัจจัยกำหนดความแรงของพลังประมวลผล ก็คือคอร์ประมวลผลหลัก ที่ในรอบนี้จะใช้เป็นคอร์ Zen 5 ล้วน ต่างจากในชิป Ryzen AI 300 series เช่นรุ่น HX 370 ที่จะเป็นการใช้คอร์ Zen 5 ร่วมกับคอร์ Zen 5c เพื่อทำให้ชิปประหยัดพลังงานขึ้นโดยที่ได้ประสิทธิภาพโดยรวมกำลังดี แต่เมื่อเปลี่ยนมาใช้เป็นคอร์ Zen 5 ล้วน ก็แน่นอนว่าในแง่ของประสิทธิภาพนั้นจะจัดเต็มขึ้นไปอีกระดับ โดยจะมีการใส่มาสูงสุดถึง 16 คอร์ 32 เธรดในรุ่นรหัส 395 รองลงมาก็เป็น 12/24 ในรหัส 390, 8/16 ในรหัส 385 และ 6/12 ในรหัส 380 ตามลำดับ
นอกเหนือจากจะใช้เป็นคอร์ Zen 5 ล้วนแล้ว ยังมีการปรับสถาปัตยกรรมและการออกแบบภายในชิปเพิ่มเติมอีก ทำให้มีไปป์ไลน์สำหรับเชื่อมแต่ละ CCD ที่ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น อาทิ การรองรับ AVX512 ที่ใช้ FP ขนาด 512-bit แบบเต็มตัว แต่ก็จะมีการปรับจูนระดับประสิทธิภาพให้เหมาะสมกับการใช้พลังงาน และการระบายความร้อนอีกที รวมถึงมีการเพิ่มขนาดแคช L3 ของแต่ละ CCD ให้มีขนาดใหญ่ขึ้นโดยที่มีการแชร์ข้อมูลร่วมกันเหมือนเดิม ส่งผลให้สามารถเพิ่มประสิทธิภาพให้กับการประมวลผลบางประเภทที่ปริมาณแคช L3 จะส่งผลกับการทำงานได้ดีขึ้น เช่น การเล่นเกม คล้ายกับเทคนิคการเพิ่มแคช L3 ในชิปกลุ่มที่ลงท้ายด้วย X3D ของ AMD เอง ที่ออกแบบมาเพื่อเน้นการเพิ่มปริมาณแคช L3 เป็นหลัก ทำให้ชิป AMD Ryzen AI Max สามารถมีแคชรวมได้สูงสุดถึง 80MB เลยทีเดียว (L3 64MB + L2 16MB) ในรุ่น Ryzen AI Max+ 395 และ Ryzen AI Max+ PRO 395
อีกสิ่งที่ตามมาพร้อมกันกับประสิทธิภาพที่สูงขึ้น ก็คือค่า TDP ที่มีระดับสูงขึ้นกว่าชิปรุ่นก่อน โดยรอบนี้จะมีค่าเบื้องต้นอยู่ที่ 55W ส่วนถ้าเป็นค่าที่สามารถปรับตามระดับประสิทธิภาพได้ (cTDP) จะอยู่ที่ 45-120W ในขณะที่ Ryzen AI 300 series ค่า TDP จะอยู่ที่ 28W และ cTDP อยู่ในช่วง 15-54W ตรงนี้ก็น่าจะทำให้เห็นภาพชัดเจนขึ้นมากว่าชิปรุ่นใหม่ในโค้ดเนม Strix Halo น่าจะถูกนำมาใช้กับกลุ่มโน้ตบุ๊กสมรรถนะสูงที่มีระบบระบายความร้อนที่ดี อาทิกลุ่มของเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก โน้ตบุ๊กสายครีเอเตอร์ โน้ตบุ๊กเวิร์คสเตชัน ไปจนถึงกลุ่มของเครื่องเดสก์ท็อปขนาดเล็กสมรรถนะสูง เครื่องมินิพีซี ที่แม้ว่าเครื่องจะมีขนาดเล็กก็จริง แต่ก็สามารถติดตั้งชุดระบายความร้อนที่มีความหนาได้มากกว่าโน้ตบุ๊ก
ซึ่งในตอนนี้ก็มีแบรนด์ GMK จากประเทศจีนประกาศเปิดตัวมินิพีซี GMK EVO X1 รุ่นใหม่ที่จะใส่ชิป AMD Ryzen AI MAX+ 395 ออกมาแล้ว โดยจุดประสงค์ของเครื่องก็คือเพื่อนำไปใช้สำหรับงานเวิร์คสเตชันที่ต้องการความคล่องตัว ไปจนถึงงานรันโมเดลขนาดใหญ่สำหรับงานด้าน AI / ML ได้ในเครื่องนั่นเอง
แต่สำหรับแฟนสายโน้ตบุ๊กก็ไม่ต้องกังวลไป เพราะ ASUS เองก็เปิดตัว ROG Flow Z13 รุ่นปี 2025 ออกมาด้วย โดยจะมีตัวเลือกของชิปสูงสุดเป็น AMD Ryzen AI MAX+ 395 เช่นกัน ซึ่งโน้ตบุ๊ก 2-in-1 ในซีรีส์นี้จะมีจุดเด่นในเรื่องของความบางเบา แต่ได้ประสิทธิภาพสูง ทำให้น่าสนใจมากว่าแม้แต่ในโน้ตบุ๊กเครื่องบาง ๆ ก็สามารถใส่ชิปตัวแรงขนาดนี้มาได้ จึงเป็นไปได้ว่าระบบจัดการด้านความร้อนของตัวชิปเองก็น่าจะทำได้ดีทีเดียว
อีกจุดที่มีการอัปเกรดเพิ่มในชิปรุ่นใหม่ก็คือส่วนเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ (แรม) โดยได้มีการปรับไปใช้อินเตอร์เฟสแบบ quad-channel ที่มีแบนด์วิธกว้างถึง 256 บิท ทำงานร่วมกับแรม LPDDR5X-6400 ทำให้การรับส่งข้อมูลระหว่างแรม – คอร์ CPU – iGPU – NPU ทำได้เร็วขึ้นกว่าเดิม เมื่อเทียบกับชิปในตระกูล Strix Point ที่มีแบนด์วิธสูงสุด 160 บิทเท่านั้น ส่งผลให้ประสิทธิภาพโดยรวมของระบบสูงขึ้น โดยเฉพาะกับงานที่ต้องอาศัยการรับส่งข้อมูลปริมาณมาก
สำหรับในแง่ของความแรง ก่อนช่วงงานเปิดตัวก็มีผลทดสอบ Geekbench ของ Ryzen AI Max+ 395 ใน ASUS ROG Flow Z13 หลุดออกมา ซึ่งผลการทดสอบแบบ single thread ก็จะทำได้ระดับใกล้เคียงกับชิประดับท็อป ๆ รุ่นอื่นของ AMD เอง แต่ถ้าเป็นผลการทดสอบ multi thread จะเห็นความแตกต่างได้ค่อนข้างชัด โดยจุดที่น่าสนใจก็เช่นสามารถทำคะแนนได้สูงกว่า AMD Ryzen 9 7900X ของเครื่องเดสก์ท็อปที่ค่า TDP 120W อยู่ 2,000 ถึงเกือบ 3,000 คะแนน ส่วนถ้าเทียบกับชิปรุ่นยอดฮิตสำหรับซีรีส์ Ryzen AI 300 อย่าง HX 370 ก็คือคะแนนสูงกว่ากันราว 5,000 คะแนนเลยทีเดียว ทำให้เห็นว่าชิปรุ่นใหม่นี้มาพร้อมกับ CPU ความแรงอย่างเห็นได้ชัด จากการเปลี่ยนมาใช้คอร์ Zen 5 ล้วน ๆ และการปรับจูนภายในให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น
iGPU ประสิทธิภาพสูง แรงทะลุหลอด
จากที่ iGPU อย่าง AMD Radeon 800M series ซึ่งอยู่ในชิป AMD Ryzen AI 300 series ก็ทำได้ดีอยู่แล้ว จากการทดสอบประสิทธิภาพ และการเล่นเกมที่สามารถทำเฟรมเรตได้ใกล้เคียงกับกลุ่มการ์ดจอแยกระดับกลางในหลาย ๆ การทดสอบ โดยในแง่ของสถาปัตยกรรมก็จะยังใช้เป็น RDNA 3.5 อยู่ แต่มีการเพิ่มจำนวนคอร์กราฟิกเข้าไปเป็นจำนวนมาก ซึ่งในชิปรุ่นท็อปสุดอย่าง Ryzen AI Max+ 395 ก็จะให้มาถึง 40 คอร์ ส่วนในรุ่นเริ่มต้นสุดอย่าง Ryzen AI Max PRO สำหรับสายงานธุรกิจก็ยังให้มา 16 คอร์เท่ากับ AMD Ryzen AI 9 HX 375 ที่เป็นรุ่นท็อปของซีรีส์ก่อนหน้านี้
นั่นจึงทำให้ประสิทธิภาพในด้านกราฟิกจะสูงขึ้นกว่าเดิมอย่างเห็นได้ชัด เช่นจากผลการทดสอบ 3DMark ในภาพด้านบนที่ AMD ใช้ประกอบในการเปิดตัว หากเทียบกับชิปรุ่นท็อปสำหรับสายโน้ตบุ๊กเครื่องบางเบาของค่ายคู่แข่ง จะเห็นว่าประสิทธิภาพในด้านกราฟิกของ iGPU ในชิป AMD Ryzen AI Max รุ่นใหม่นั้นสูงกว่าอย่างเห็นได้ชัด โดยมีค่าเฉลี่ยที่ประมาณ 1.4 เท่าตัว หรือถ้าหากเทียบกับชิป AMD รุ่นก่อนหน้าเอง ก็ต้องบอกว่าหายห่วงได้เลย เพราะอย่าง AMD Radeon 890M ใน Ryzen AI 9 HX 370 เองก็สามารถเล่นเกมใหม่ ๆ ในปัจจุบันได้สบาย สามารถรีดเฟรมเรตในบางเกมได้ถึงหลักร้อย fps เลยด้วยซ้ำ แล้วถ้าเป็น iGPU รุ่นใหม่ ๆ ที่เพิ่มคอร์กราฟิกเข้าไปอีก ก็ยิ่งมั่นใจได้เลยว่าจะสามารถใช้เล่นเกม ใช้ทำงานที่ต้องอาศัยพลังของ iGPU ได้แบบไม่มีปัญหาแน่นอน
แต่จะมีจุดที่อาจต้องสังเกตเพิ่มซักนิดนึงคือจะมีการปรับชื่อซีรีส์ไปใช้แบบเลข 4 หลักคล้ายกับฝั่งของการ์ดจอแยก โดยจะแบ่งได้ดังนี้
AMD Radeon 8060S (40 คอร์) มีอยู่ใน
- AMD Ryzen AI Max+ 395 และ PRO 395
AMD Radeon 8050S (32 คอร์) มีอยู่ใน
- AMD Ryzen AI Max+ 390 และ PRO 390
- AMD Ryzen AI Max+ 385 และ PRO 385
AMD Radeon 8040S (16 คอร์) มีอยู่ใน
- AMD Ryzen AI Max PRO 380
และนอกจากพลังการประมวลผลที่สูงขึ้นด้วยการเพิ่มจำนวนคอร์กราฟิกแล้ว ยังมีอีกหนึ่งความสามารถที่เพิ่มเข้ามา คือตัวชิปรุ่นใหม่นี้จะรองรับการทำงานร่วมกับแรมแบบฝังบอร์ด (unified memory) ได้สูงสุด 128GB โดยที่สามารถตั้งค่าแชร์แรมแบ่งมาให้ iGPU ได้สูงสุดถึง 96GB (แรมเครื่องเหลือให้ระบบหลักใช้งาน 32GB) ซึ่งการที่ทั้งมีปริมาณแรมมากและมีแบนด์วิธในการรับส่งข้อมูลที่สูง ก็จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพให้กับพลังกราฟิกขึ้นไปได้อีก โดยทาง AMD ให้ข้อมูลว่าประสิทธิภาพของ iGPU รุ่นใหม่นี้ น่าจะทำได้ใกล้เคียงกับการ์ดจอ Radeon RX 6750 XT ของเครื่องเดสก์ท็อปเลยทีเดียว
NPU สถาปัตยกรรม XDNA 2 เหมือนเดิม แต่เพิ่มประสิทธิภาพขึ้นได้อีก
ส่วนของ NPU เองก็เป็นอีกจุดที่ยังคงใช้สถาปัตยกรรมเดิม นั่นคือ XDNA 2 ที่เฉพาะส่วนของ NPU เองจะมีสมรรถนะในการประมวลผลด้าน AI ได้ที่สูงสุดประมาณ 50 TOPS เท่าเดิม แต่หากวัดสมรรถนะรวมของทั้งชิปเองจะทำได้สูงสุดถึง 126 TOPS ในขณะที่ชิปในซีรีส์ AMD Ryzen AI 300 จะทำได้สูงสุด 85 TOPS เท่านั้น โดยจุดที่ทำให้ประสิทธิภาพด้าน AI ของชิปรุ่นใหม่สูงกว่าก็จะมาจากพลังของ iGPU ที่สูงขึ้น ซึ่งเฉพาะส่วนต่างที่เพิ่มเข้ามากว่า 40 TOPS นั้นก็เป็นค่า TOPS ขั้นต่ำสำหรับเกณฑ์ของแพลตฟอร์ม Copilot จาก Microsoft ได้สบาย ๆ นอกจากนี้ AMD ยังระบุอีกด้วยว่าชิปในตระกูล Strix Halo เป็นชิปสำหรับพีซีรุ่นแรกที่รองรับการประมวลผลโมเดล LLM ที่มีพารามิเตอร์สูงถึง 70B ได้ ดังนั้นหากใครต้องการซื้อโน้ตบุ๊กเครื่องใหม่มาใช้งานด้าน AI การเลือกเครื่องที่มาพร้อมชิปซีรีส์นี้น่าจะตอบโจทย์ได้เป็นอย่างดี ด้วยพลังของ NPU ที่สูง รวมถึงยังได้ iGPU ประสิทธิภาพสูงที่มีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้น และได้แบนด์วิธแรมที่สูงขึ้นด้วย โดยที่ใช้ไฟในการทำงานน้อยกว่า ร้อนน้อยกว่า เมื่อเทียบกับการใช้การ์ดจอแยกของพีซี
สรุปปัจจัยความแรงของ AMD Ryzen AI Max series
หลัก ๆ แล้วส่วนที่ส่งผลถึงประสิทธิภาพของชิปรุ่นใหม่โดยตรง แม้จะเป็นการใช้สถาปัตยกรรมเดิมในหลาย ๆ จุดก็คือการปรับรูปแบบการเลือกใช้ประเภทคอร์ และการเพิ่มจำนวนคอร์บางส่วนเข้าไป ได้แก่ การเปลี่ยนคอร์ CPU มาเป็น Zen 5 ล้วน ๆ เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้น แคช L3 เพิ่มขึ้น โดยที่ยังมีค่า TDP อยู่ในระดับที่สามารถใส่ในโน้ตบุ๊กเครื่องบางเบาได้ ฝั่งของ iGPU ก็จะใช้คอร์สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 เช่นเดิม แต่เพิ่มจำนวนเข้าไปสูงสุดกว่าเท่าตัว ด้านของ NPU ก็จะยังใช้ XDNA 2 ที่มีพลังสูงสุด 50 TOPS เท่าเดิม
แต่หนึ่งในปัจจัยสำคัญ ที่ทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมของชิปนั้นสูงขึ้นก็คือการอัปเกรดอินเตอร์เฟสที่ใช้เชื่อมต่อกับแรมให้มีแบนด์วิธสูงขึ้น ทำให้การรับส่งข้อมูลต่าง ๆ เพื่อใช้ในการประมวลผลทำได้ดีขึ้นกว่าเดิม ทั้งหมดนี้จึงทำให้ชิป AMD Ryzen AI Max เหมาะกับการใช้งานในโน้ตบุ๊กที่ต้องเน้นสมรรถนะสูง โดยที่ยังคงความสามารถในการพกพาได้ดี อาทิ เกมมิ่งโน้ตบุ๊ก โน้ตบุ๊กเวิร์คสเตชัน รวมถึงกลุ่มของเครื่องมินิพีซี หรือคอมพิวเตอร์แบบออลอินวันที่แผงเมนบอร์ดมีขนาดเล็ก และต้องเน้นความบางของตัวเครื่อง เป็นต้น
โดยโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิปรุ่นใหม่นี้จะเริ่มวางจำหน่ายภายในไตรมาส 1 และ 2 ของปีนี้ หรือก็คือเริ่มขายเร็วสุดภายในเดือนนี้ไปจนถึงเดือนมิถุนายน แต่สำหรับเครื่องในไทยจะมีแบรนด์ใดนำเข้ามาบ้าง ก็ต้องติดตามดูกันต่อไป
