7 อันดับเมนบอร์ดตัวท็อป แปลก หรู ฟีเจอร์เทพ Intel AMD ใน Computex 2024
ในครั้งนี้เราได้รวบรวม 7 อันดับเมนบอร์ดเทคโนโลยีสุดล้ำ ที่เป็นอีกหนึ่งไฮไลต์ในงานไอทีโชว์ระดับโลกอย่าง Computex 2024 ที่มีนวัตกรรมใหม่ๆ มาให้ได้ชมกันเพียบ ไม่ว่าจะเป็นชิปเซ็ตใหม่ ฟีเจอร์พิเศษ ไปจนถึงลูกเล่นที่ล้ำสมัยมากมาย ซึ่ง ที่มาอวดโฉมในงานครั้งนี้ ซึ่งในเบื้องต้นขอแจ้งเอาไว้ก่อนว่า บางรุ่นจะยังเป็นต้นแบบหรือบางรุ่นก็อาจจะยังไม่ได้ลงสู่ตลาดในเวลาอันใกล้นี้ ขึ้นอยู่กับความพร้อมของผู้ผลิตและทางค่ายหน่วยประมวลผลซีพียูจะเปิดตัวในช่วงใด ดังนั้นจึงขอกล่าวถึงความโดดเด่นและนวัตกรรมเป็นหลัก จะมีรุ่นใดบ้างนั้นติดตามชมกันในบทความกันได้เลย
7 อันดับเมนบอร์ดใน Computex2024
- MSI Z790 PROJECT ZERO PLUS
- ASRock Z890 Taichi OC Formula
- AORUS B650E Stealth ICE
- AORUS Z790 XTREME X ICE
- ASUS ROG Maximus Sepreme FX
- Gigabyte TRX50 AI TOP
- MAXSUN Terminator B760BKB D5
1.MSI Z790 PROJECT ZERO PLUS
MSI X870 series ในงานครั้งนี้ นอกจากทาง MSI จะขนบรรดาฮาร์ดแวร์ล้ำๆ ต่างๆ มาโชว์กันในแบบสุดอลังการแล้ว เมนบอร์ดที่ถือว่าเป็นผลิตภัณฑ์ตัวเก่งของค่าย ก็ถูกนำมาอวดโฉมในงานนี้ด้วย โดยเฉพาะบอร์ดใหม่ที่ใช้ชิปเซ็ต AMD X870 สำหรับซีพียู AMD Ryzen 9000 series ใหม่ ประกอบไปด้วย MSI MAG X870 TOMAHAWK WiFi และรุ่น PRO X870 -P WiFi ความพิเศษของ 2 รุ่นนี้อยู่ที่การรองรับ LAN 5G และ WiFi7 รวมถึง Bluetooth 5.4 แล้ว แต่สิ่งที่น่าสนใจอีกอย่างคือ MSI ทำให้ดู Friendly กับผู้ใช้มากขึ้น ด้วยฟังก์ชั่นการติดตั้ง M.2 และ PCIe x16 ของการ์ดจอง่ายกว่าเดิม ไม่ต้องใช้เครื่องมือ ถอดประกอบได้ง่ายดายกว่า
อย่างไรก็ดีทั้ง 2 รุ่นนี้ อาจมาในรูปแบบของชิปเซ็ตใหม่ กับซีพียูที่เตรียมจะลงตลาดในเดือน กรกฏาคม 2567 นี้ แต่สิ่งที่น่าสนใจยิ่งกว่าก็คือ MSI Z790 PROJECT ZERO PLUS ซึ่งเป็นการร่วมมือกับทาง Kingston ผู้ผลิตหน่วยความจำระดับโลกในการนำโซลูชั่นแรมแบบใหม่ที่เรียกว่า CAMM2 มาใช้แทนการติดตั้งแรมแนวตั้งแบบเดิมๆ แต่จะเป็นแรมแบบแนวราบขาพินจะเป็นระนาบเดียวกับบอร์ด ช่วยลดปัญหาการติดขัดระหว่างฮีตซิงก์กับแรม และดูจะเป็นผลดีต่อการจัดการหัวต่อต่างๆ บนเมนบอร์ด ซึ่งแรม CAMM2 ใหม่นี้ รองรับแรมแบบ Dual-channel ต่อโมดูล และติดตั้งได้มากถึง 128GB และหลายกระแสก็มองว่าหน้าสัมผัสแบบนี้ ช่วยให้การโอเวอร์คล็อกทำได้ดีขึ้นอีกด้วย
แต่ถ้าถามว่าแรมรูปแบบใหม่นี้ จะมาเป็นมาตรฐานของแรมในยุคถัดไปหรือไม่ เบื้องต้นตอบจากข้อมูลนี้ครับ แรมที่นำมาโชว์ในงานจะเป็น DDR5 ทั้งหมด และมีผู้ผลิตรายใหญ่ต่างๆ เช่น Micron, Samsung, SK Hynix และค่ายอื่นๆ เริ่มนำเสนอผลิตภัณฑ์แรม CAMM2 ของตัวเองออกมาบ้างแล้ว ถ้ามองในแง่ของประสิทธิภาพ การติดตั้งและความเร็วที่ได้ ก็คาดว่าจะมาแทนแรมแบบ DIMM ในไม่ช้านี้
2.ASRock Z890 Taichi OC Formula
ASRock เป็นอีกค่ายหนึ่งที่หลายคนคุ้นตากันดีในบ้านเรา และในงานนี้ก็นำเอาเมนบอร์ดรุ่นใหม่ๆ มาโชว์ตัวในงานด้วยเช่นกัน โดยเฉพาะชิปเซ็ต Intel Z890 ครับฟังไม่ผิด เป็นชิปเซ็ตสำหรับ Intel รุ่นถัดไปซึ่งอาจจะเป็น Gen 14 Refresh หรือ Gen15 ก็ว่ากันไป โดยเป็นซ็อกเก็ต LGA1851 ใช้ร่วมกับซีพียู Intel Core Ultra รุ่นใหม่ “Arrow Lake-S” ที่จะเปิดตัวในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปี 2024 นี้ โดย Z890 ใหม่นี้ ทาง ASRock ได้จัดเอาซีรีส์เรือธงของแบรนด์อย่าง Taichi และ OC Formula มาให้ได้ชมกัน
โดยที่ Taichi OC Formula นี้ จะมาพร้อมสล็อตแรมแบบ CAMM2 เช่นเดียวกัน ทำงานในแบบ Dual-channel โดยมีภาคจ่ายไฟชุดใหญ่ และฮีตซิงก์ VRM+SSD มาช่วยในการระบายความร้อนได้ดีขึ้น และระบบ EZ Release ปลดล็อคการ์ดจอได้ง่ายขึ้น และยังมีเมนบอร์ดรุ่นอื่นๆ อย่าง Taichi Aqua ทำออกมาเพื่อสายครีเอเตอร์โดยเฉพาะ แต่ที่แปลกคือรุ่นนี้จะไม่มีพอร์ต USB-A มาให้อีกแล้ว โดยจะเป็น USB-C ล้วนๆ นอกจากนี้ยังมีซีรีส์ใกล้กันอย่าง Z890 Phantom Gaming NOVA รวมไปถึง Z890 Steel Legend and PRO มาเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจอีกด้วย
โดยความพิเศษของ Intel Z890 Taichi นั้นจะเน้นสมดุลการใช้งานระหว่างโอเวอร์คล็อก และการเชื่อมต่อ เพราะจัดฟีเจอร์ระดับคุณภาพไว้เพียบ ไม่ว่าจะเป็น ฮีตซิงก์บนอุปกรณ์ต่างๆ แสงไฟ RGB และบรรดาภาคจ่ายไฟ ชุดระบบเสียงคุณภาพ
3.AORUS B650E Stealth ICE
มากันที่ Mainboard แนวแปลก แต่ไอเดียดี กับการ Flip หรือกลับด้านเอาบรรดา I/O ต่างๆ เอาไปซ่อนไว้ด้านใต้บอร์ด แทนที่จะอยู่ด้านบน เช่นเดียวกับรุ่นผ่านๆ มา โดยบอร์ดรุ่นนี้มาในชิปเซ็ต B650E สำหรับซีพียู AMD Ryzen 7000 series ซึ่งมาในโทนสีชมพูสดใส และมีชุดฮีตซิงก์ที่เป็น Cooling ครอบสิ่งต่างๆ บนบอร์ดเอาไว้ทั้งหมด ไม่ว่าจะเป็น ภาคจ่ายไฟ SSD และอื่นๆ โผล่มาให้เห็นแค่สล็อตแรม ซ็อกเก็ตซีพียู และสล็อตการ์ดจอเท่านั้น ส่วนอื่นๆ เช่น หัวต่อไฟ 24-pins, CPU 8-pins รวมถึงคอนเน็กเตอร์ต่างๆ ถูกจับไปไว้ด้านหลังทั้งหมด ข้อดีคือ ช่วยให้การจัดเก็บสายเป็นระเบียบได้ดีขึ้น ส่งผลต่อทิศทางลมและการระบายความร้อน
4.Z790 AORUS XTREME X ICE
อีกรุ่นหนึ่งก็น่าสนใจไม่แพ้กัน นั่นก็คือซีรีส์ของ XTREME X ICE กับความสวยหยดย้อย ใครที่ชอบความพรีเมียมขั้นสุด ต้องโดนรุ่นนี้ เพราะทำมาเหมือนงานคราฟท์ทำมือ ในบรรดา Z790 เดียวกัน ผมว่าสุดแล้วครับรุ่นนี้ กับดีไซน์สีขาวทั้งบอดี้ ใกล้ๆ กับ Back I/O บนภาคจ่ายไฟ ใส่เป็นพาแนล รายงานสถานะ และโลโก้ไฟ RGB มาอย่างสวยงาม พร้อมกับตัวเลขระบุความเป็น Limited สีทองมาในตัว ซ็อกเก็ตยังเป็นสีทอง ด้านล่างเป็น Cover ปิดสล็อตในแบบ Titanium หรูหรา กับโลโก้ AORUS หล่อๆ
รองรับ SSD M.2 ได้ถึง 5 สล็อตด้วยกัน รวมถึง PCIe 5.0 อีกด้วย โดยมีฮีตซิงก์ระบายความร้อนให้ SSD ขนาดใหญ่ ชุดต่อพ่วงไฟ ATX ก็หันออกด้านข้างติดตั้งได้ไม่เกะกะ รองรับแรม DDR5 สูงสุด 8366MT/s กับฟีเจอร์ในการ Boost ความเร็วอีกเพียบ และสิ่งที่น่าจะโดนใจใครหลายคนนั่นก็คือ บรรดาตัวล็อค M.2 SSD และการ์ดจอ ทำได้ง่ายมาก เพราะทำปุ่มล็อคกดปลดล็อคได้ไว ไม่ต้องสอดนิ้วเข้าไปให้ยุ่งยากอีกด้วย ลูกเล่นยังมีอีกเพียบเลย แต่จะมาไทยตอนไหน ราคาเท่าไร มาลุ้นกัน
Source: Gigabyte
5.ASUS ROG Maximus Sepreme FX
เรียกว่ายังเป็นความลับอยู่ เพราะที่มาโชว์ในงาน Computex ครั้งนี้ ก็ยังปิดซ็อกเก็ตเอาไว้ แต่บอกอย่างเดียวว่าสำหรับ Intel เท่านั้น แต่เชื่อว่าหลายคนก็พอเดาออก เพราะบางค่ายก็เปิดชิปเซ็ตโชว์รุ่นกันแผ่หรากันเลยทีเดียว ซึ่งเมนบอร์ดนี้อยู่ในตระกูล Supreme FX series ความโดดเด่นอยู่ที่ฟีเจอร์ที่ช่วยเพิ่ม Performance และ Coolin เป็นหลัก เพราะเน้นไปที่การใช้งานหนัก กับการชูความเป็น AI Overclock ปรับจูนได้อิสระ และมีความชาญฉลาด ผู้ใช้แทบไม่ต้องไปลงรายละเอียดมากนัก เพราะระบบจัดการให้หมด
โดดเด่นด้วย Back I/O ที่มีกราฟิกหรูหรา ไฟ RGB เช่นเดียวกับช่องต่อไฟเลี้ยงการ์ดจอที่ไม่เหมือนใคร ไม่ต้องต่อที่การ์ด แต่ต่อที่เมนบอร์ดได้เลย ไม่เกะกะ จุดสำคัญต่างๆ ถูกปกคลุมด้วยชุดระบายความร้อนเกือบทั้งบอร์ด และย้ายพอร์ตไฟเลี้ยงและคอนเนกเตอร์ต่างๆ เอาไว้ด้านหลังทั้งหมด ทำให้การจัดสายไฟและเก็บความเรียบร้อยในเคสได้สะดวกยิ่งขึ้น แต่ที่เป็นเดโมในงานนี้ จะยังเป็นสล็อตแรมแบบ DIMM ไม่ได้เป็น CAMM2 เหมือนรายอื่นๆ แต่ก็ต้องรอดูว่า ถ้าเปิดตัวจำหน่ายจริง จะมีการเปลี่ยนแปลงหรือไม่
6.Gigabyte TRX50 AI TOP
จัดเป็นเมนบอร์ดระดับไฮเอนด์ ซึ่งแทบจะก้าวสู่ความเป็นเอนเตอร์ไพรซ์อย่างเต็มตัว เพราะใช้ร่วมกับซีพียูระดับ AMD Ryzen Threadripper และ Threadripper 7000 series อาจจะห่างจากผู้ใช้ทั่วไปอยู่บ้าง แต่ก็จัดว่าเป็นระบบที่รองรับการทำงานด้านซอฟต์แวร์เฉพาะทางได้อย่างเต็มที่ ไม่ว่าจะเป็นงาน 3D หรือวีดีโอ สตูดิโอ และงานด้าน AI มาในสเปคที่โหดเอาเรื่อง ไม่ว่าจะการรองรับแรมได้สูงสุด 2TB ในแบบ DDR5 และมีสล็อต PCIe 5.0 x16 ถึง 4 สล็อตด้วยกัน เช่นเดียวกับสล็อต M.2 PCIe 5.0 4 ช่อง รองรับการเชื่อมต่อ Dual 10GbE LAN และ WiFi7 ครบถ้วน โดยมีชุดระบายความร้อน Thermal Armor ครอบคลุมเกือบทุกจุด การถอดประกอบอุปกรณ์แต่ละชิ้น แทบไม่ต้องใช้เครื่องมือ จะปลดล็อค ติดตั้งหรือถอดใส่ก็ง่ายนิดเดียว
โดยจุดเด่นอยู่ที่การมียูทิลิตี้ให้ผู้ใช้สามารถเข้าสู่การเทรนนิ่ง AI อย่างเต็มรูปแบบ AI Top ด้วยอินเทอร์เฟสที่ดูง่าย และเริ่มใช้งานได้ทันที เป็นตัวเลือกที่นา่สนใจสำหรับคนที่ต้องการประกอบพีซีแรง สวย พรีเมียมกับซีพียูรุ่นใหม่นี้
Source: Gigabyte
7.MAXSUN Terminator B760BKB D5
มาถึงอีกรุ่นหนึ่งที่อาจจะไม่ค่อยคุ้นหูกันมากนัก แต่บอกเลยว่ามีขายอยู่บนออนไลน์และหน้าร้านใหญ่ๆ บ้านเราด้วยนะ กับการออกแบบที่ไม่เป็นรองค่ายชั้นนำในท้องตลาด กับบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ต Intel ที่วางจำหน่ายหลายรุ่น โดยในงานนี้ เค้ามาแปลกกว่าทุกค่าย อย่างที่เห็นคือ หลายค่ายจะกลับเอาบรรดาคอนเน็กเตอร์ Power, SATA และ USB อะไรต่างๆ ไปไว้ที่ด้านหลัง เพื่อให้การจัดเก็บสายง่ายขึ้น และดูไม่รกรุงรัง ซึ่งก็ถือว่าเป็นเทรนด์ที่น่าสนใจ
แต่ไม่ใช่กับ MAXSUN Terminator รุ่นนี้ เพราะเค้าเล่นย้ายสล็อต PCIe x16 ไปไว้ทางด้านหลังแทน บนเมนบอร์ดที่เป็น Mini-ITX โดยที่ให้เหตุผลว่า ด้วยเคสขนาดเล็กกระทัดรัดสไตล์ ITX มักจะใส่การ์ดจอตัวแรงๆ เข้าไปได้ยาก จึงถูกจับมาวางไว้ด้านหลังบอร์ด ให้เป็นระนาบเดียวไปกับบอร์ด เพื่อลดการใช้พื้นที่ภายใน รวมถึงการจัดสายไฟที่ง่ายขึ้น ไม่วุ่นวายในเคสนั่นเอง แต่นั่นก็อาจจะไม่ใช่เรื่องง่ายในการติดตั้งลงบนเคส ที่อาจจะต้องมีการปรับเปลี่ยนให้เข้ากับช่องต่อ Display ได้อย่างถูกต้องด้วย อย่างไรก็ดี นับว่าเป็นไอเดียที่น่าจะทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงในตลาดพีซีแบบ SFF ก็ได้ในอนาคต
Conclusion
เมนบอร์ดทั้ง 7 รุ่นที่มาอวดโฉมในงาน Computex 2024 ครั้งนี้ ต้องถือว่ามีความน่าสนใจไม่น้อยเลย โดยเฉพาะการเปลี่ยนแปลงที่เราได้เห็น ซึ่งไม่ได้มีอยู่แค่ การเปลี่ยนชิปเซ็ตใหม่ รองรับซีพียู Intel หรือ AMD รุ่นล่าสุดได้เท่านั้น แต่ยังมีเรื่องของเทคโนโลยีอย่างแรม CAMM2 หรือจะเป็นการเปลี่ยนจุดวาง Connector หรือพอร์ตต่อไฟเลี้ยง และอุปกรณ์ต่างๆ เอาไว้ด้านหลังของบอร์ด การติดตั้งถอดออก-ใส่เข้าอุปกรณ์ได้ง่ายขึ้น ไปจนถึงการจัดเก็บสาย และทำให้การระบายความร้อนไหลเวียนได้ดีกว่าเดิม รวมไปถึงความหรูหราสวยงาม หลายค่ายก็ไม่ได้ทิ้งตรงจุดนี้ไปด้วย เพื่อเอาใจผู้ใช้ในกลุ่มต่างๆ นั่นเอง ดังนั้นใครที่กำลังจะซื้อหาอัพเกรดคอม หรือประกอบคอมใหม่ ก็อาจจะลองดูเป็นแนวทางกันต่อไปได้ ซึ่งงานนี้ยังมีบรรดาอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์คอมอีกมากมายมาอวดโฉมกัน มีทั้งทันสมัย และความแปลกในตัว ไม่ว่าจะเป็น ฮีตซิงก์ ชุดระบายความร้อน เคส จอมอนิเตอร์ และอื่นๆ อีกมากมาย ซึ่งหลายอย่างก็เตรียมจะลงตลาดประเทศไทยในช่วงปีนี้อีกด้วย
