Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

INTEL

[Intel] จงดูข้า! หลุด Core i7-7500U, M7-7Y75 และ Core i7-7700K เตรียมเปิดตัวภายในปีนี้

ช้อมูลหลุดออกมากันบ้างแล้วสำหรับชิปประมวลผลรุ่นล่าสุดของ Intel ในตระกูล Kaby Lake หรือ Gen 7th รุ่นล่าสุดที่มั่นหมายกันว่ามันจะเปิดภายในปี

ช้อมูลหลุดออกมากันบ้างแล้วสำหรับชิปประมวลผลรุ่นล่าสุดของ Intel ในตระกูล Kaby Lake หรือ Gen 7th รุ่นล่าสุดที่มั่นหมายกันว่ามันจะเปิดภายในปี 2016 หรือปีนี้นั่นเอง โดยรุ่นที่หลุดออกมาจะประกอบไปด้วย Core i7-7500U, Core M7-7Y75 และ i7-7700K พร้อมรายละเอียดสเปค และอื่นๆ ที่น่าสนใจโดยเฉพาะอย่างยิ่งกับขนาดของมันที่ยังใช้สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนโมตร เหมือน Broadwell และ Skylake รุ่นพี่อยู่

Advertisement

 

Skylake-Press-Deck-for-K-SKU-Disclosures-FINAL-II-16-980x551

 

Kaby Lake หรือ Gen 7th มาแล้ว

ที่แน่นอนว่า Intel ได้เปลี่ยนรูปแบบการพัฒนาไปเป็นที่เรียบร้อยแล้วจากเมื่อก่อนที่จะยึดหลัก 2 ช่วงเวลาในสถาปัตยกรรมขนาดเดิม 22nm อย่าง Tick-Tock หรือผลิตออกมาก่อน (ยกตัวอย่างเช่น Ivy Bridge)ปรับปรุงเพิ่มเติม (เป็น Haswell) แต่ได้ปรับปรุงมาเป็น 3 ช่วงเวลาในสถาปัตยกรรม 14nm ขนาดแทนเดินอย่าง Procss – Architecture – Optimization หรือ หรือผลิตออกมาก่อน (ยกตัวอย่างเช่น Broadwell) และปรับปรุงเพิ่มเติม (Skylake) และพัฒนาให้ถึงขีดจำกัด ( Kaby Lake) ที่มองอีกนัยหนึ่งก็เหมือนเป็นการรีเฟรชเท่านั้นไม่ได้มีการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมแบบยกเครื่อง

Intel-Kaby-Lake-Core-M7-7Y75Intel-Kaby-Lake-Core-i7-7500U

Intel Core i7-7500U
ชิปประมวลผล Core i7-7500U สำหรับโน๊ตบุ๊ครุ่นยอดฮิตรุ่นถัดไปในตระกูล Kaby Lake-U เป็นซีพียูหลักฝั่งโน๊ตบุ๊คที่มาพร้อมความเร็วมาตรฐาน 2.7 GHz และเร่งได้สูงสุด 2.9 GHz มี L3 4MB และ 512KB สำหรับ L2 พร้อมรองรับแรมแบบ DDR3L , DDR4 , DDR4L และ LPDDR4 โดยตามทรรศนะของผมเชื่อว่าเจ้าชิปนี่และน่าจะมากับ MacBook Pro ปี 2016 อย่างแน่นอน ส่วน GPU เองน่าจะเป็น GT2 ที่มีความเร็ว 1-1.1GHz และมี TDP 15W พร้อมติดตั้งมาในโน๊ตบุ๊คช่วง 2H 2016

Screenshot (40)

Intel Core M7-7Y75
สำหรับตัวที่ประหยัดไฟที่สุดอย่าง Core M7-7Y75 ที่เป็นชิปประมวลผลแบบไร้พัดลม ออกแบบมาสำหรับติดตั้งบน 2-in-1 Notebook และโน๊ตบุ๊คแบบ Ultra Slim มี TDP อยู่ที 4.5W กินไฟต่ำมาก แต่มีประสิทธิภาพสูงในช่วงต้น มาพร้อมความเร็ว 1.3GHz เร่งได้สูงสุด 1.6GHz พร้อม L3 4MB ซึ่งหมายมั่นกันว่าจะเปิดตัวในงาน Computex 2016 เหมือนที่ Core M รุ่นแรกเปิดตัวใน Computex 2.15 นั่นเอง

Intel Core i7-7700K
เรือธงระดับกลางไปทางสูงสำหรับ Intel Core i7-7700K มาในแบบ 4 Core หรือ Quad Core เช่นเดิม บนความเร็วพื้นฐานที่ 3.6GHz และความเร็ว Boosts สูงสุดที่ 4.2GHz บน 8 MB L3 cache, 256 KB L2 cache พร้อม GPU on Board อย่าง GT2 ที่มี 24 Execution unit บนความเร็ว 1150 MHz และเชื่อว่าจะประหยัดไฟมากกว่า ที่สำคัญเฮได้ดังๆ เลยละเพราะพี่แกใช้กับ LGA1151 ได้ด้วย นั่นก็หมายความว่าเมนบอร์ดที่มีขายในปัจจุบันน่าจะใช้งานกับ Core i7 7th Gen ได้ด้วยนั่นเอง!!

Screenshot (41)

Click to comment

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ในช่วงปลาย เดือน มกราคม 2026 มีประเด็นร้อน ในวงการ ซีพียูโน้ตบุ๊ก และ iGPU เมื่อ Tom Petersen (Intel Fellow) ให้สัมภาษณ์กับสื่อ Club386 โดยพูดตรง ๆ ว่า เทคโนโลยี iGPU ของ AMD ในตอนนี้...

Buyer's Guide

ช่วงหลายปีมานี้ถ้าใครไม่ยึดติดว่าต้องประกอบเกมมิ่งพีซีไว้เล่นเกมเหมือนแต่ก่อนแล้ว การซื้อเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 มาต่อจอคอมและเกมมิ่งเกียร์ก็เล่นเกมได้ดีแถมใช้ทำงานกราฟิคได้และพกใส่กระเป๋าเป้ไปออฟฟิศหรือทำงานนอกสถานที่ก็สะดวกกว่าคอมตั้งโต๊ะมาก แม้ว่าเทียบกับเกมมิ่งพีซีแล้วจะมีสมรรถนะน้อยกว่าแต่ก็ยังได้ผลลัพธ์เดียวกันคือเล่นเกมโปรดได้ไหลลื่นดี ถ้าใครอยู่คอนโดมิเนียมหรือหอพักแล้วมีพื้นที่จำกัด บรรดาเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คพวกนี้จะตอบโจทย์มาก สาเหตุว่าทำไมเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก 2026 ถึงเล่นเกมได้ดีและบางรุ่นก็ทรงพลังจนใช้แทนคอมตั้งโต๊ะได้ด้วย อย่างแรกคือซีพียู AMD, Intel รุ่นใหม่ช่วง 2~3 ปีนี้ประมวลผลได้ดีขึ้น มีคอร์เธรดไว้เปิดโปรแกรมและเกมต่างๆ พร้อมกันได้ ด้านการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 50 Series...

IT NEWS

Intel เปิดเผยผลประกอบการไตรมาส 4/2025 พร้อมส่งสัญญาณชัดว่า “ซัพพลายชิปไม่พอ” กำลังเป็นตัวแปรสำคัญที่ทำให้บริษัทเก็บโอกาสจากคลื่น AI ได้ไม่เต็มที่ โดยผู้บริหารยอมรับว่าในช่วงราว 6 เดือนก่อนหน้า Intel ประเมินดีมานด์จากกลุ่ม Hyperscaler (ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่) ต่ำเกินไป จนเมื่อดีมานด์เด้งขึ้นจริง บริษัทกลับจัดสรรกำลังผลิต (wafer) ให้ทันไม่ไหว และต้องเลือกลำดับความสำคัญระหว่างฝั่งพีซี (Client) กับฝั่ง Data...

IT NEWS

ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก