หากต้องการที่จะซื้อโน้ตบุ๊กซักเครื่อง โดยเฉพาะถ้าจะนำไปใช้งานที่ต้องการสมรรถนะเครื่องระดับสูง ต้องอาศัยพลังประมวลผลแรง ๆ อาทิ การใช้งานหลายโปรแกรมพร้อมกันแบบสลับไปมา มีโปรแกรมทำงานเบื้องหลังหลาย ๆ ตัว ใช้ในการทำงานสายมัลติมีเดีย ต้องเรนเดอร์งานบ่อย ๆ มีการใช้ AI ช่วยงาน ไปจนถึงการเล่นเกมที่นอกจากพลังของการ์ดจอจะต้องสูงในระดับหนึ่งแล้ว ส่วนของ CPU ก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน ซึ่งสำหรับฝั่งค่ายแดงอย่าง AMD ก็จะมีชิป CPU แบบ APU ที่เป็นซีรีส์ชูโรงสำหรับกลุ่มผู้ใช้งานทั่วไปในขณะนี้ก็คือ AMD Ryzen AI 300 series ที่แม้จะได้รับการเปิดตัวตั้งแต่ช่วงกลางปีที่ผ่านมา แต่ก็ยังมีการเปิดตัวรุ่นย่อยใหม่ตามมาเป็นระยะ
ในบทความนี้เราจะมาดูรายละเอียดของชิปในตระกูลนี้กันอีกรอบ และมาเจาะดูรายละเอียดของชิปรุ่นใหม่ รวมถึงดูผลด้านประสิทธิภาพหลังจากมีการวางจำหน่ายโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิปซีรีส์นี้ไปแล้วกัน
ทำความรู้จักกับ AMD Ryzen AI 300 series กันอีกรอบ
ตัวของชิปประมวลผลในกลุ่มซีรีส์ AMD Ryzen AI 300 จะยังคงใช้การออกแบบชิปในสไตล์ chiplet ที่มีกระบวนการผลิตโมดูลแต่ละส่วนแยกกันไป อาทิ ส่วนของ CPU, GPU, NPU, I/O แล้วนำมาประกอบรวมในแพ็คเกจเดียวกัน โดยมีถนนเส้นกลางไว้ใช้สำหรับเชื่อมต่อแต่ละโมดูลให้สามารถทำงานร่วมกันได้ ซึ่งก็จะมีทั้งการรับส่งข้อมูลภายใน รวมถึงการแชร์ข้อมูลจากแคช L3 ที่ใช้งานร่วมกัน
ข้อดีของการผลิตชิปในรูปแบบ chiplet ที่เห็นได้ชัดก็คือความสามารถในการสเกลเพื่อแบ่งระดับชิปได้ง่าย เช่น ในชิปรุ่นเริ่มต้นก็อาจจะใส่ CPU มา 1 CCD ที่ภายใน CCD จะมีอยู่ 2 CCX พร้อมกับ GPU จำนวน 12 คอร์ (CU) ส่วนในชิปรุ่นสูงก็อาจจะใส่ CPU ที่ใช้ CCD แบบเดียวกันมา 2 หน่วย ทำให้รวมแล้วจะมีด้วยกัน 4 CCX และ GPU จำนวน 16 คอร์ ทำให้มีประสิทธิภาพสูงกว่า เป็นต้น นอกจากนี้ยังช่วยให้ผู้ผลิตสามารถประหยัดต้นทุนในภาพรวมลงได้ เพราะจะสามารถออกแบบและผลิตแพ็คเกจชิปแค่แบบเดียวเพื่อให้ทุกรุ่นใช้แบบเดียวกันทั้งหมด แล้วไปสร้างความแตกต่างที่การบรรจุแต่ละโมดูลแทน ตามที่ยกตัวอย่างไปข้างต้น
ทีนี้ถ้ามาแตกย่อยในแต่ละส่วนสำคัญของ AMD Ryzen AI 300 series จะมีข้อมูลที่น่าสนใจดังนี้
CPU – สถาปัตยกรรม Zen 5 แบบไฮบริด
ฝั่งของ CPU ที่ใช้ประมวลผลหลักของชิปในซีรีส์นี้จะใช้สถาปัตยกรรมแบบไฮบริดที่มีการผสมผสานระหว่างคอร์ใหญ่และคอร์เล็ก แต่นิยามคำว่าคอร์เล็กของ AMD จะแตกต่างจากคู่แข่งอยู่พอสมควร ถ้าให้ยกตัวอย่างง่าย ๆ ก็คือเป็นการนำคอร์ใหญ่มาลดขนาดให้เล็กลง พร้อมกับลดความเร็วในการทำงานลงด้วย เพื่อลดความร้อนสะสมในระหว่างการทำงาน ในขณะที่ชุดคำสั่งและความสามารถในการคำนวณต่าง ๆ ยังอยู่อย่างครบถ้วน
ซึ่งประโยชน์ของการออกแบบในลักษณะนี้ก็คือจะได้ชิปประมวลผลที่สามารถทำงานร่วมกับระบบปฏิบัติการ (OS) ได้ง่าย เพราะ OS ไม่ต้องคอยแยกงานอย่างละเอียดตามความสามารถของคอร์ ดูแค่ว่าเป็นงานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง หรือเป็นงานเบา ๆ งานเบื้องหลังก็พอ ซึ่งจะแตกต่างจากสถาปัตยกรรมไฮบริดแบบอื่นที่อาจจะออกแบบให้คอร์ใหญ่มีชุดคำสั่งครบถ้วน ในขณะที่คอร์เล็กจะถูกตัดบางชุดคำสั่งออกไป แม้จะทำให้งานเล็ก ๆ สามารถทำงานได้เร็วก็จริง แต่ถ้าต้องไปเจอกับงานที่บังคับใช้ชุดคำสั่งที่มีในคอร์ใหญ่ล้วน ๆ ก็อาจจะต้องมีการรอจัดสรรทรัพยากรโดย OS บ้างเหมือนกัน แต่สำหรับฝั่ง AMD คือจะไม่มีปัญหานี้ เพราะทุกคอร์สามารถทำงานได้เหมือนกัน แม้อาจจะมีความเร็วที่แตกต่างกันไปบ้างเล็กน้อย เนื่องจากความเร็วในการประมวลผลแบบ single thread จะไม่สูงเท่ากับสถาปัตยกรรมของค่ายฟ้า แต่ของ AMD ก็จะมีจุดเด่นในเรื่องการทำงานที่ค่อนข้างกินทรัพยากรหลาย ๆ งานพร้อมกัน และงานที่มีการกระจายการประมวลผลไปหลายคอร์ได้ดี
กลับมาที่ AMD Ryzen AI 300 series ซึ่งใช้สถาปัตยกรรมแบบไฮบริดโดยเลือกใช้คอร์ Zen 5 และ Zen 5c ที่เป็นเทคโนโลยีล่าสุดของ AMD สำหรับชิปแพลตฟอร์มโมบายล์ในปัจจุบัน มีกระบวนการผลิตที่โหนดระดับ 4 นาโนเมตร แต่ละคอร์จะมีเธรดย่อยภายใน 2 เธรดที่สามารถแบ่งกันช่วยทำงานได้ ทำให้การระบุจำนวนเธรดทำได้ง่าย คือสามารถนำจำนวนคอร์มาคูณสองได้เลย
สำหรับสิ่งที่ Zen 5 พัฒนาขึ้นจาก Zen 4 ก็มีหลายจุดทีเดียว โดยเฉพาะในแง่ของโครงสร้าง ระบบการทำงานภายใน อาทิ
การปรับปรุงระบบ Branch Prediction
เทคโนโลยี Branch Prediction ถือเป็นหนึ่งในฟังก์ชันที่จำเป็นมาก ๆ สำหรับ CPU ในยุคปัจจุบัน หลักการทำงานคร่าว ๆ ก็คือส่วนประมวลผลจะพยายามคาดเดาคำสั่งต่อไปที่จะถูกนำมาใช้งานและนำมาประมวลผล เพื่อเรียกคำสั่งนั้นขึ้นมารอในขณะที่คิวว่างไว้เลย เช่น การประมวลผลที่เป็นไปตามเงื่อนไข ซึ่งถ้าเดาถูก ก็จะช่วยประหยัดเวลาในการทำงานลง เพราะไม่ต้องมารอดึงคำสั่งอีกหนึ่งรอบการทำงาน แต่ถ้าเดาผิดก็จะดำเนินการไปตามปกติ นั่นคือทิ้งคำสั่งที่เดาไว้ไป แล้วดึงคำสั่งที่จำเป็นต้องใช้จริง ๆ ขึ้นมา ซึ่งในคอร์ Zen 5 ก็มีการปรับปรุงระบบนี้ให้สามารถคาดเดาได้แม่นยำขึ้น ลดโอกาสการเดาคำสั่งผิดลง ส่งผลให้สามารถเพิ่มประสิทธิภาพของการคำนวณได้
Op Cache ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น
โดยธรรมชาติของชุดคำสั่งในชิปสถาปัตยกรรม x86 คือมักจะเป็นชุดคำสั่งที่มีขนาดใหญ่และมีความซับซ้อน ภายในมีชุดคำสั่งย่อย ๆ จำนวนมากอยู่รวมกัน ทำให้เวลาจะนำมาใช้งานก็จะต้องมีการแตกชุดคำสั่งออกเป็นคำสั่งย่อยก่อน ทีนี้ถ้าการประมวลผลนั้นจำเป็นต้องอาศัยชุดคำสั่งย่อยเดิมซ้ำ ๆ การมีแคชมาช่วยสำรองข้อมูลก็จะช่วยทำให้ส่วนประมวลผลสามารถทำงานได้เร็วขึ้น เพราะไม่ต้องไปดึงชุดคำสั่งรวมมาเพื่อแตกชุดคำสั่งอีกรอบ สามารถไปดึงจากคำสั่งย่อยที่ถอดรหัสไว้แล้วในแคชมาใช้ต่อได้เลย ซึ่งตัวแคชนี้ก็จะใช้ชื่อเรียกว่า Op Cache นั่นเอง
สำหรับคอร์ Zen 5 ที่ใช้ใน AMD Ryzen AI 300 series ก็จะมีการใส่ Op Cache ที่ขนาดใหญ่กว่าใน Zen 4 ทำให้สามารถเก็บคำสั่งย่อยได้มากขึ้น ส่งผลให้ CPU สามารถทำงานได้เร็วขึ้น และกินพลังงานน้อยลงด้วย
เพิ่มขนาด Micro-Op Queue
ต่อเนื่องกันมาจาก Op Cache เนื่องจากการที่ CPU จะดึงคำสั่งย่อยไปใช้งาน ก็จะมีการใส่หน่วยความจำเล็ก ๆ มาทำหน้าที่เป็นตัวจัดลำดับคิวให้ เพื่อให้สามารถนำส่งคำสั่งย่อยไปยังปลายทางได้ถูกต้องตามลำดับ ส่วนนี้ก็คือ Micro-Op Queue ที่ในส่วนของ Zen 5 จะมีการเพิ่มขนาดของคิวให้ใหญ่ขึ้น จุข้อมูลได้เยอะขึ้น และส่งผลให้ CPU สามารถดึงคำสั่งย่อยไปใช้งานได้เร็วขึ้นนั่นเอง
ถนนของแคช L1 Data และ L2 กว้างกว่าเดิม
การออกแบบแคชของ CPU สำหรับคอมพิวเตอร์ในปัจจุบันจะมีการใส่หน่วยความจำแคชแบ่งเป็น 3 ระดับหลัก โดยตัวที่พบเห็นในหน้าสเปคได้บ่อย และมักใช้เป็นฟีเจอร์ชูโรงในการโฆษณาของยุคนี้ก็คือแคชระดับ 3 (L3 Cache) ซึ่งอยู่วงนอกสุด มักมีการแชร์ร่วมกันระหว่างหลายคอร์ มีขนาดใหญ่สุดเมื่อเทียบกับแคชที่อยู่ใกล้กว่าอย่าง L2 ที่จะมีการใส่ไว้ให้ในแต่ละคอร์ ส่วนแคชที่อยู่ใกล้หน่วยประมวลผลที่สุดก็คือแคช L1 ที่มีขนาดเล็กสุด แต่มีความเร็วในการทำงานสูงสุด ทำหน้าที่เปรียบเสมือนเป็นกระดาษทดที่อยู่ใกล้มือที่สุดเพื่อเก็บข้อมูลชั่วคราวที่ CPU กำลังใช้งานอยู่ ซึ่งแคช L1 จะถูกแบ่งเป็นสองแบบตามประเภทข้อมูลที่รองรับ หนึ่งคือ Instruction Cache ที่ใช้สำหรับเก็บชุดคำสั่งและ Data Cache ที่ใช้สำหรับเก็บข้อมูลที่จะถูกนำมาคำนวณ หรือข้อมูลที่ผ่านการคำนวณเรียบร้อยแล้ว รอนำไปใช้งานซ้ำหรือส่งต่อไปที่อื่น
ซึ่งในคอร์ Zen 5 จะมีการขยายถนนรับส่งข้อมูลของแคช L1 ที่ใช้สำหรับเก็บ Data ไปยัง Micro-Op Queue ให้กว้างกว่าเดิมอีกหนึ่งเท่าตัว ทำให้สามารถรับส่งข้อมูลได้เร็วขึ้น ซึ่งก็สอดรับกับการขยายขนาดของคิวและช่องทางการรับส่งข้อมูลระหว่างคิวกับหน่วยประมวลผลได้เป็นอย่างดี รวมถึงส่วนของแคช L2 ก็มีการปรับปรุงในลักษณะเดียวกัน ทำให้ประสิทธิภาพของ CPU ในภาพรวมจะสูงขึ้น เมื่อเทียบกับคอร์ Zen 4
อีกส่วนที่แม้จะไม่ใช่การปรับปรุงที่ส่วนประมวลผลโดยตรง แต่ก็เป็นโมดูลที่ทำงานอยู่ในแพ็คเกจชิปเดียวกันก็คือ ส่วนของอินเตอร์เฟสหน่วยความจำ ซึ่งจะทำงานร่วมกับแรมในเครื่อง ที่ในรอบนี้ Zen 5 จะรองรับแรม DDR5 ล้วน ๆ โดยมีความเร็วขั้นต่ำตามที่ระบุในสเปคคือ DDR5-5600 ขึ้นไป ส่วนถ้าเป็นชิป LPDDR5X ก็จะได้ถึง LPDDR5X-8000 เลย ทำให้ความเร็วในการรับส่งข้อมูลระหว่างแรมและ CPU สูงขึ้น ซึ่งจะส่งผลโดยตรงกับการทำงานของ iGPU ที่ใช้แรมของระบบเป็น VRAM
GPU – RDNA 3.5
เป็นสถาปัตยกรรมสำหรับ iGPU ที่พัฒนาต่อยอดมาจาก RDNA 3 ที่ใช้อยู่ในกราฟิกแบบออนชิปรุ่นยอดนิยมอย่าง AMD Radeon 780M และกลุ่มของชิป AMD Ryzen Z1 ในเครื่องเล่นเกมพกพาขึ้นมาอีกระดับ ด้วยการเปลี่ยนโหนดสถาปัตยกรรมการผลิตจาก TSMC N4 มาใช้ TSMC N4P ที่แม้จะมีการผลิตในระดับ 5 นาโนเมตรเท่ากัน แต่จะมีการปรับปรุงในด้านประสิทธิภาพและการใช้พลังงานให้ดีขึ้น ทำให้แม้จะใช้พลังงานเท่าเดิม แต่จะได้ความแรงเพิ่มจาก RDNA 3 ขึ้นมาอีก จุดที่จะส่งผลมาถึงผู้ใช้งานก็คือพลังประมวลผลกราฟิกที่สูงขึ้นเล็กน้อย แต่ประหยัดพลังงาน ใช้แบตได้นานกว่าเดิม
นอกจากนี้ใน AMD Ryzen AI 300 series ยังมีการขยายขนาดดายของ iGPU ให้ใหญ่ขึ้น ทำให้สามารถบรรจุจำนวนคอร์ได้สูงสุด 16 CU ประกอบกับความเร็วในการทำงานที่สูงขึ้นด้วย จึงทำให้กราฟิกออนชิปของ APU ซีรีส์นี้จะมีประสิทธิภาพกราฟิกที่สูงขึ้นกว่าเดิมจนสามารถใช้เล่นเกมได้ดีขึ้น แม้จะเป็นเกมระดับ AAA หลายเกมในปัจจุบันก็ตาม
อีกหนึ่งความสามารถที่ได้รับการยกระดับขึ้นมา ก็คือการรองรับการจัดสรรแรมในระบบให้ไปใช้เป็น VRAM ได้มากขึ้นใน RDNA 3.5 ที่ในรอบนี้สามารถตั้งค่าให้ระบบนำแรมหลักของเครื่องไปใช้เป็น VRAM ได้สูงสุดถึง 75% ของแรมที่มีอยู่ทั้งหมด เช่น ถ้าในเครื่องติดตั้งแรมไว้ 32GB ก็จะสามารถจัดสรรไปให้เป็นแรมของกราฟิกออนชิปได้สูงสุด 24GB เลย จากที่จะมีการแบ่งไว้ให้อยู่แล้ว 512MB แต่ทางที่ดีก็ควรปรับระดับให้เหมาะสมกับการใช้งานน่าจะดีที่สุด โดย AMD แนะนำว่าควรจะเหลือแรมไว้ให้ระบบหลักใช้งานที่ขั้นต่ำ 16GB เอาไว้ก่อน
และส่วนสำคัญที่แทบจะขาดไม่ได้ของระบบกราฟิกใน AMD Ryzen AI 300 series ก็คือด้านของซอฟต์แวร์ที่นำมาใช้เสริมประสิทธิภาพให้กับการเล่นเกมให้ได้เฟรมเรตสูง ภาพสวยในระดับหนึ่ง แม้จะเป็นกราฟิกแบบออนชิปก็ตาม ตัวอย่างเทคโนโลยีที่รองรับบน RDNA 3.5 ก็เช่น
- AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 3 – ใช้สำหรับอัปสเกลภาพ เพื่อให้ได้ภาพในเกมที่คมชัด แต่ใช้พลังในการประมวลผลและเรนเดอร์น้อยลง
- AMD Fluid Motion Frame (AFMF) – ใช้สำหรับเพิ่มเฟรมเรตในเกมด้วยการทำเฟรมเจ็นแบบที่ยังคง latency ต่ำอยู่ โดยอาศัย AI ในการคำนวณ
- HYPR-RX -เป็นชุดโปรไฟล์ที่ทำให้สามารถปรับการทำงานของฟีเจอร์ต่าง ๆ ในไดรเวอร์ได้ง่ายขึ้น
- AMD Radeon Anti-Lag – ช่วยปรับจูนการทำงานระหว่าง CPU และ iGPU ให้ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ส่งผลถึง latency ที่ต่ำลง ตอบสนองกับการควบคุมได้ดี
- AMD Radeon Chill – ช่วยปรับจูนการใช้พลังงานให้มีประสิทธิภาพ ความร้อนต่ำ แต่ได้ประสิทธิภาพกราฟิกที่เหมาะสม
ซึ่งทั้งหมดนี้สามารถเข้าไปปรับแต่งการทำงานได้ผ่านทางซอฟต์แวร์ AMD Software: Adrenalin Edition ที่ได้รับการติดตั้งมาพร้อมกับไดรเวอร์อยู่แล้ว
NPU – XDNA 2
AMD Ryzen AI 300 series นับเป็นชิปรุ่นแรกที่มาพร้อม NPU สถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุดของ AMD อย่าง XDNA 2 ที่มีการปรับปรุงภายในหลายจุด อาทิ การเพิ่ม AI Engine Tiles จากเดิมที่มี 20 Tile มาเป็น 32 Tile รวมถึงมีการปรับจูนอีกหลายจุด ทำให้มีประสิทธิภาพในการประมวลผลชุดคำสั่ง AI เฉพาะตัว NPU เองได้สูงสุดถึง 50 TOPS จากเดิมที่ทำได้สูงสุด 16 TOPS เท่านั้น ซึ่งด้วยพลังของ NPU ล้วน ๆ นี้ก็สามารถผ่านเกณฑ์ Copilot+ PC ได้สบายแล้ว เพราะ Microsoft กำหนดไว้ว่าพีซีจะต้องมาพร้อม NPU ที่มีพลังประมวลผลขั้นต่ำ 40 TOPS เท่านั้น
อีกประเด็นที่ทำให้ NPU ใน AMD Ryzen AI 300 series น่าสนใจก็คือความสามารถในการรองรับเทคนิคการประมวลผล neural แบบ Block FP16 ที่ให้ความเร็วในระดับใกล้เคียงกับแบบ INT8 ที่มีความเร็วสูง โดยที่ยังได้ความแม่นยำของการคำนวณในระดับเดียวกับแบบ FP16 ส่งผลให้ประสิทธิภาพในการประมวลผล AI ดีขึ้นกว่ารุ่นก่อน
รุ่นย่อยของ AMD Ryzen AI 300 series
จากที่ในปีก่อนมีการเปิดตัวออกมาเพียง 3 รุ่นหลัก ได้แก่
- AMD Ryzen AI 9 HX 375
- AMD Ryzen AI 9 HX 370
- AMD Ryzen AI 9 365
ซึ่งทั้งสามรุ่นก็จะอยู่ในกลุ่มของ Ryzen AI 9 โดยแบ่งเป็นกลุ่มที่มี 12 คอร์ (4+8) ใช้ iGPU เป็น AMD Radeon 890M ที่จะมีคำว่า HX อยู่ในชื่อ ส่วนรุ่นปกติจะมี 10 คอร์ (4+6) จะเห็นว่าจุดที่ต่างกันก็คือจำนวนคอร์ Zen 5c และกราฟิกออนชิปที่ใช้เป็น Radeon 880M แทน
ต่อมาก็มีการเปิดตัวชิปรุ่นรองในซีรีส์ตามมาเป็นระยะ ๆ ดังนี้
- AMD Ryzen AI 7 350
- AMD Ryzen AI 5 340
- AMD Ryzen AI 5 330
แน่นอนว่าทั้งสามรุ่นย่อยนี้จะมาพร้อม CPU คอร์ Zen 5 + Zen 5c ด้านของ GPU ก็เป็นสถาปัตยกรรม RDNA 3.5 และใช้ NPU XDNA 2 ที่มีพลังในการประมวลผลเฉพาะ NPU เองสูงสุด 50 TOPS เหมือนกันทั้งหมด แต่ก็จะมีจุดแตกต่างกันตามปกติคือในเรื่องจำนวนคอร์ ความเร็ว จำนวนคอร์ของ iGPU ซึ่งก็จะช่วยเพิ่มตัวเลือกให้ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กสามารถเลือกนำไปใส่ในผลิตภัณฑ์ของตนได้หลากหลายขึ้น เหมาะกับเครื่องที่ออกแบบมาเป็น AI PC ยุคใหม่ที่นอกเหนือจาก CPU จะต้องทรงพลังแล้ว ยังต้องมีการจัดการพลังงานที่ดี iGPU ในตัวรองรับการประมวลผลกราฟิกได้ดีในระดับหนึ่ง และต้องมี NPU สมรรถนะสูงเพื่อใช้ในการทำงานด้าน AI ของแอปพลิเคชันต่าง ๆ ได้ ดังจะเห็นได้จากตอนนี้เราก็ได้เห็นโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิป AMD Ryzen AI 300 series ในราคาเริ่มต้นที่ประมาณ 26,000 บาทเท่านั้น จากที่ในช่วงแรกจะมีแต่รุ่นที่ใช้ชิประดับท็อป ๆ ราคาเริ่มตั้งแต่ประมาณ 50,000 บาทขึ้นไป นั่นจึงทำให้ผู้บริโภคสามารถเข้าถึงพลังของชิปสถาปัตยกรรมใหม่ได้ง่ายขึ้นมาก
ซึ่งถ้าหากค้นหาว่าโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิป Ryzen AI 300 series มีรุ่นไหน ราคาเท่าไหร่บ้าง สามารถเข้าไปดูได้จากหน้าค้นหาของเว็บไซต์เราได้เลย หรือถ้าจะดูสเปคแบบละเอียดก็สามารถเข้าไปดูได้จากในหน้าเว็บไซต์ของ AMD ได้เช่นกัน
