Hi, what are you looking for?
Microsoft บอกปี 2026 จะ “กู้ศรัทธา” Windows 11 เน้นแก้ปัญหาที่คนบ่นจริง ทั้งความเร็ว ความเสถียร และประสบการณ์ใช้งาน
Apple ซื้อ QAI สตาร์ทอัพ AI อิสราเอล ดีลใหญ่เกือบ 2 พันล้านดอลลาร์
Windows 11 24H2 / 25H2 ปล่อยอัปเดตพรีวิว KB5074105 เพิ่มฟีเจอร์ใหม่เพียบ ทั้ง Cross-Device Resume, MIDI, Smart App Control ปิด-เปิดได้แล้ว
Ascenti ประกาศจับมือ ADATA แบรนด์ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Memory) และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล (SSD) ชั้นนำในประเทศไทย เป็นตัวแทนจำหน่ายอย่างเป็นทางการ
Arc B390 vs Radeon 8060S: ต่างกันแค่ไหน เมื่อวัดกันตรง ๆ
SK Hynix ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำได้ทำการเปิดตัว HBM2E ซึ่งเป็นมาตรฐานหน่วยความจำแบบใหม่ มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 50% หรือมีกำลังการผลิตเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน โดยชิปตัวใหม่นี้มีจุดประสงค์เพื่อนำไปใช้กับ AI และการ์ดจอระดับสูง Advertisement SK Hynix ได้แนะนำขั้นต่อของหน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูง(HBM2) โดย SK Hynix ยืนยันว่ามาตรฐาน HBM2E ใหม่นี้สามารถรองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 50% (สูงสุด 460GB/s) แถมยังเพิ่มความจุจาก 8 เป็น...
เมื่อไม่นานมานี้ทางนัวิจัยนาม Kim Dong-Kyun จากทาง SK Hynix หนึ่งในผู้ผลิตชิปหน่วยความจำชื่อดังได้ออกมาบอกครับว่าทางบริษัท SK Hynix นั้นจะเริ่มผลิต
รู้สึกไหมครับว่าประมาณช่วง 2 - 3 ปีที่ผ่านมานี้นั้นราคาของหน่วยความจำแบบ DRAM มันสูงเกินไปแถมยังไม่มีท่าทีว่าจะลดเอาอีกด้วยต่างหาก ถ้าคุณรู้สึกล่ะก็ยินดีด้วยครับ
ช่วงนี้นั้นทาง SK Hynix ถือว่าเร่งเปิดตัวโมดูลชิปหน่วยความจำแบบต่อเนื่องจริงๆ ครับ จากก่อนหน้านี้ที่ได้ทำการเปิดตัวชิปโมดูลหน่วยความจำแบบ DDR4 ขนาด 8 Gb
ถึงแม้ว่าจะยังไม่มีการเปลี่ยนแปลงกระบวนการผลิตชิปหน่วยความจำ RAM ซึ่ง ณ ปัจจุบันที่ทาง SK Hynix ผลิตอยู่ที่ระดับ 10 nm นั้น ทว่าทาง SK Hynix
SK Hynix เป็นผู้ผลิตชิพหน่วยความจำรายใหญ่รายหนึ่งของโลก โดยปกติแล้วในเมื่องไทยอาจจะไม่ค่อยคุ้นชื่อนี้กันมากนัก เนื่องจากไม่ค่อยมีสินค้าขายเป็น RAM หรือ SSD แยก
SK Hynix บริษัทสัญชาติเกาหลีใต้ผู้ผลิต DRAM และ NAND flash ชื่อดังได้ทำการอัพเดทบัญชีรายชื่อของหน่วยความจำเพิ่ม GDDR6 และ HBM2 สำหรับการสั่งซื้อจากผู้ผลิตหน่วยความจำ(RAM) โดยเฉพาะหลังจากที่ในช่วงเดือนเมษายน
เมื่อไม่นานมานี้ทาง SK Hynix ได้ออกมาประกาศครับว่าทางบริษัทได้ทำการพัฒนา 72-layer 3D NAND flash chip รุ่นใหม่ล่าสุดซึ่งมากกว่าของทาง Samsung และ Toshiba ที่ยังคงพัฒนาและใช้งานกันที่ 64-layer อยู่ โดย 72-layer 3D NAND flash chip นั้นจะมาพร้อมกับความจุบนชิปต่อชิปสูงถึง 32 GB หรือ 256 Gb...
ล่าสุดได้มีรายงานจากสื่อของทางเกาหลีใต้อย่าง Business Korea เผยออกมาครับว่าทาง NVIDIA จะใช้หน่วยความจำแบบ HBM2(second-gen High Bandwidth Memory) บน GPU สถาปัตยกรรม
ปัญหาการละเมิดลิขสิทธิ์ถือเป็นปัญหาใหญ่ที่มีการฟ้องร้องกันไปทั่วทุกวงการ ที่ดังที่สุดก็คงต้องยกให้ Apple และ Samsung ที่งัดข้อกันในศาลไปทั่วทุกภูมิภาคของโลก
เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว
