IT NEWS
ทำไม “Glass Substrate” ถึงเป็นประเด็นใหญ่ของชิปยุค AI ช่วงหลังมานี้ “แพ็กเกจจิ้ง” กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาชิปพอ ๆ กับการแข่งขันเรื่องกระบวนการผลิต เพราะชิป AI/HPC รุ่นใหม่ไม่ได้พึ่งการทำ die เดียวให้ใหญ่ขึ้นอย่างเดียว แต่พึ่ง “การรวมหลาย die หรือหลาย chiplet” ให้ทำงานร่วมกันในแพ็กเกจเดียวได้แน่นขึ้น เร็วขึ้น และเสถียรขึ้น ในงาน...






