Hi, what are you looking for?
GIGABYTE เปิดตัวเมนบอร์ดซีรีส์ Z890 Plus รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S Plus และเทคโนโลยี CQDIMM
NVIDIA เปิดตัว DLSS 4.5 MFG 6X เริ่ม 31 มีนาคมนี้ พร้อมดัน 007 First Light และ CONTROL Resonant รองรับ Path Tracing
Intel เตรียมโชว์ Arrow Lake Refresh วันที่ 17 มีนาคม ลุ้นอัปเกรดเกม 1080p และงานมัลติทาสก์ให้ดีขึ้น
Lenovo เปิดทดสอบ Xbox Full Screen Experience บน Legion Go แล้ว ใครสนใจสามารถสมัครเข้าไปลองก่อนเปิดจริงได้
Project Helix ไม่ใช่ของใหม่ แผนรวม Xbox กับ Windows ของ Microsoft เริ่มมาตั้งแต่ปี 2016
NVIDIA เดินหน้าผลักดันเทคโนโลยีด้านภาพและเฟรมเรตของฝั่ง GeForce ต่อเนื่อง โดยรอบนี้ประเด็นสำคัญอยู่ที่ DLSS 4.5 ซึ่งจะเพิ่มโหมด Multi Frame Generation 6X หรือ MFG 6X เข้ามา พร้อมกับฟีเจอร์ใหม่อย่าง Dynamic Multi Frame Generation ที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้เกมรักษาเฟรมเรตเป้าหมายได้ฉลาดขึ้นระหว่างเล่นจริง ไม่ใช่แค่เร่งเฟรมแบบตายตัวเหมือนที่ผ่านมา สิ่งที่น่าสนใจคือ...
Intel กำลังเตรียมเปิดไพ่ชุดใหม่ของฝั่ง desktop CPU อีกครั้ง โดยรอบนี้ไม่ใช่สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งก้อน แต่เป็นการรีเฟรชแพลตฟอร์มเดิมในชื่อ Arrow Lake Refresh ซึ่งล่าสุดมีข้อมูลยืนยันว่าบริษัทจะจัดงานสัมมนา ในวันที่ 17 มีนาคม 2026 เพื่ออธิบายสิ่งที่ผู้ใช้และร้านค้าควรรู้เกี่ยวกับ Core Ultra 200S Plus สำหรับ desktop และ Core...
Lenovo ขยับอีกก้าวที่น่าสนใจสำหรับตลาดเครื่องเล่นเกมพกพา เมื่อบริษัทเริ่มเปิดให้ผู้ใช้ Legion Go ลงชื่อเข้าร่วมทดสอบ Xbox Full Screen Experience หรือ FSE ผ่านระบบ Gleam แล้วในช่วงนี้ ถือเป็นสัญญาณชัดเจนว่าอินเทอร์เฟซแบบ Xbox ที่หลายคนรอกำลังจะเข้ามาสู่ฝั่ง Legion Go อย่างจริงจังเสียที สำหรับคนที่ติดตามวงการ handheld gaming...
Project Helix กำลังกลายเป็นชื่อที่เกมเมอร์พูดถึงกันอีกครั้งในช่วงต้นเดือนมีนาคม 2026 หลัง Asha Sharma ซีอีโอฝ่ายเกมของ Microsoft ออกมายืนยันว่า นี่คือโค้ดเนมของ Xbox รุ่นถัดไป และเครื่องใหม่นี้จะถูกออกแบบให้เล่นได้ทั้งเกม Xbox และเกม PC แต่สิ่งที่น่าสนใจกว่าตัวชื่อ คือ Project Helix ไม่ได้เป็นแนวคิดที่เพิ่งเกิดขึ้นในปีนี้ เพราะถ้าย้อนกลับไปดูข้อมูลเก่า จะพบว่า...
Zhaoxin KX-7000 ซีพียู x86 ทางเลือกใหม่จากจีน จีนยังคงเดินหน้าในการพัฒนาเทคโนโลยีซีพียูของตัวเองเพื่อลดการพึ่งพาตะวันตก โดยหนึ่งในผู้ผลิตหลักคือ Zhaoxin ล่าสุดถูกนำไปใช้งานจริงในคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ AI PC ของ MAXHUB ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่ทำให้เห็นถึงความพยายามสร้างระบบนิเวศคอมพิวเตอร์ที่พัฒนาโดยจีนเองAdvertisement สเปกของ Zhaoxin KX-7000 ซีพียู KX-7000 มาพร้อมสถาปัตยกรรม x86 Century Avenue แบบ...
AMD ยืนยันหยุดผลิต Wraith Prism และ Wraith Spire หลังจากเปิดตัวครั้งแรกพร้อม Ryzen 2000 Series ในปี 2018 หรือราว ๆ 7 ปีก่อน ล่าสุด AMD ได้ประกาศหยุดการผลิตฮีตซิงค์ Prism และ Spire อย่างเป็นทางการ...
AMD มีแผนเสริมไลน์อัปการ์ดจอ RDNA 4 ด้วย Radeon RX 9070 GRE รุ่นใหม่ที่มาพร้อม VRAM ขนาด 16GB หลังจากก่อนหน้านี้เปิดตัวรุ่น 12GB ในเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา ล่าสุดมีรายงานว่ารุ่นอัปเกรดนี้อาจเปิดตัวในช่วง กันยายน – ตุลาคม 2025 เพื่อตอบโจทย์ความต้องการของผู้ใช้ที่เน้นความจุหน่วยความจำสูงขึ้นAdvertisement Radeon RX...
อัปเดตใหม่จาก NVIDIA: DLSS และ Streamline SDK NVIDIA ได้ปล่อยอัปเดตล่าสุดสำหรับ DLSS SDK เวอร์ชัน 310.4.0 และ Streamline SDK เวอร์ชัน 2.9.0 โดยรอบนี้ไม่ได้มาพร้อมฟีเจอร์ใหม่ใหญ่ ๆ แต่เป็นการปรับปรุงที่สำคัญในด้าน เสถียรภาพ (stability) และการแก้ไขบั๊กที่พบในการใช้งานจริง เพื่อให้การเชื่อมต่อและใช้งานฟีเจอร์...
FSR 4 คืออะไร และทำไมถึงน่าสนใจ AMD เปิดตัว FidelityFX Super Resolution (FSR) 4 ซึ่งเป็นเทคโนโลยีอัปสเกลรุ่นใหม่ล่าสุด ที่ถูกออกแบบมาเพื่อให้ภาพในเกมมีความคมชัดและสมจริงมากขึ้น โดยใช้ AI เข้ามาช่วยในการประมวลผลภาพ ทั้งการคาดคะเนการเคลื่อนไหว (motion vectors) และการดึงข้อมูลจากหลายเฟรม (temporal data) เพื่อสร้างภาพที่ใกล้เคียงกับการเรนเดอร์แบบ Native...
ปัญหา 16-Pin Connector ที่ยังไม่จบ ในช่วงที่ผ่านมาเราได้ยินข่าวเกี่ยวกับ 16-Pin connector ของการ์ดจอ RTX 50 Series ที่เกิดการละลายหรือไหม้บ่อยครั้ง โดยเฉพาะกับการ์ดจอรุ่นท็อปที่ใช้พลังงานสูง แม้จะมีมาตรฐานใหม่อย่าง 12V-2×6 เข้ามาลดความเสี่ยง แต่ก็ยังไม่สามารถแก้ปัญหาได้แบบ 100% ทำให้ผู้ใช้หลายคนกังวลว่าอาจเสียการ์ดจอราคาหลักหลายหมื่นบาทไปโดยใช่เหตุAdvertisement ASRock 12V-2×6 L-Type: สายไฟรุ่นใหม่พร้อม NTC...
SK hynix ผลิตจริง QLC NAND 321 ชั้น – ก้าวสำคัญในวงการหน่วยความจำ SK hynix ประกาศเริ่ม mass production ของ 321-layer QLC NAND Flash อย่างเป็นทางการ ถือเป็นครั้งแรกของโลกที่เทคโนโลยีนี้ สามารถทำได้เกิน 300 ชั้น...
ก้าวใหม่ของหน่วยความจำ วงการเซมิคอนดักเตอร์กำลังใกล้ถึงการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ หลังทีมนักวิจัยจาก imec และ Ghent University สามารถสร้าง “สแต็กชั้นวัสดุ” ได้มากถึง 120 ชั้น โดยใช้ซิลิคอน (Si) และซิลิคอน-เจอร์เมเนียม (SiGe) สลับกันบนเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ซึ่งเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนา 3D DRAM หรือหน่วยความจำแบบสามมิติที่หลายค่ายผู้ผลิตกำลังเล็งเป็นอนาคตของ DRAMAdvertisement...
AMD เปิดตัว Ryzen 5 5500X3D เมื่อไม่กี่เดือนที่ผ่านมา แต่กระแสกลับค่อนข้างเงียบ เนื่องจากชิปนี้วางขายเฉพาะในภูมิภาคละตินอเมริกาเท่านั้น จุดขายหลักคือเป็นรุ่นอัปเกรดจาก Ryzen 5 5500 โดยเพิ่ม 3D V-Cache ที่ช่วยดันประสิทธิภาพเกมให้สูงขึ้น และยังทำให้การทำงานทั่วไปดีขึ้นกว่าที่คาดไว้ด้วยAdvertisement ผลทดสอบ Geekbench ล่าสุด ล่าสุดมีผู้ใช้ชื่อ Gray พบว่า Ryzen...
เคสแรกของ Radeon RX 9070 XT กับปัญหาสาย 16-Pin ละลาย ล่าสุดมีรายงานเคสแรกจากผู้ใช้ Reddit ว่าการ์ดจอ RX 9070 XT รุ่นที่ใช้พอร์ตไฟเลี้ยง 16-Pin เกิดอาการสายละลาย โดยผู้ประสบปัญหาใช้การ์ดจอ ASRock Radeon RX 9070 XT Taichi...
เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว
