AI กับการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของอุตสาหกรรม DRAM
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ตลาด DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ค่อนข้างซบเซา แต่ตอนนี้ปัจจัยใหม่อย่าง AI ได้กลายเป็นตัวจุดประกายให้เกิด “Supercycle” หรือวัฏจักรเติบโตครั้งใหญ่ เนื่องจากความต้องการ HBM (High Bandwidth Memory) ที่พุ่งสูงขึ้นมหาศาล โดยเฉพาะจากฝั่ง Big Tech ที่กำลังพัฒนา ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) ขึ้นมาใช้งานเอง
การสร้าง AI Cluster หนึ่งชุด ต้องใช้ DRAM ปริมาณมหาศาลเพื่อรองรับ HBM ต่อหนึ่งชิป ส่งผลให้ความต้องการพุ่งสูงจนหลายฝ่ายกังวลว่ากำลังการผลิต DRAM ในปัจจุบันอาจไม่เพียงพอต่ออนาคต
รายงานจาก UBS และผลกระทบต่ออุตสาหกรรม DRAM
จากรายงานของ UBS ระบุว่า ชิป ASIC รุ่นใหม่ของ OpenAI จะใช้ HBM3E แบบ 12-Hi ซึ่งเพียงแค่ผลิตภัณฑ์นี้อย่างเดียวก็อาจสร้างความต้องการ 500,000 – 600,000 WPM (Wafer Per Month) ระหว่างปี 2026–2029 เทียบเท่าสัดส่วนมหาศาลของกำลังการผลิต DRAM ทั่วโลก
นักวิเคราะห์ยังคาดการณ์ว่า กำลังการผลิตรวมของอุตสาหกรรม DRAM จะไปถึง 1.955 ล้าน WPM ภายในปี 2026 แต่ตัวเลขนี้ก็ยังไม่เพียงพอต่อความต้องการจากตลาด AI ที่กำลังพุ่งสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว
ปัญหาสต็อก DRAM ต่ำสุดในรอบ 7 ปี
ข้อมูลจาก TrendForce ชี้ว่า สต็อก DRAM ของซัพพลายเออร์ทั่วโลกในปัจจุบันมีเพียง 3.3 สัปดาห์ ซึ่งน้อยที่สุดในรอบ 7 ปี เทียบกับปกติที่เฉลี่ยราว 10 สัปดาห์
บริษัทผู้ผลิตรายใหญ่ เช่น Samsung, SK hynix และ Micron ต่างหันมาเร่งผลิต HBM โดยการปรับไลน์การผลิตเดิมเข้าสู่โหนดใหม่ เช่น 1c node เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ความท้าทายคือยังไม่แน่ชัดว่าพวกเขาจะสามารถเร่งสร้างกำลังการผลิตใหม่ได้ทันกับความต้องการที่เพิ่มขึ้นหรือไม่
โครงการ Stargate ของ OpenAI และการกิน DRAM มหาศาล
หนึ่งในตัวอย่างชัดเจนคือ โครงการ Stargate ของ OpenAI ที่คาดว่าจะใช้ DRAM ถึง 900,000 WPM หรือประมาณ 40% ของกำลังการผลิต DRAM ทั่วโลกในปัจจุบัน ถือเป็นตัวเลขที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน
การกระจุกตัวของกำลังการผลิต DRAM ส่วนใหญ่ที่เกาหลีใต้ ทำให้หลายฝ่ายจับตามองว่าผู้ผลิตอย่าง Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนตั้งโรงงานใหม่ในสหรัฐฯ จะสามารถกระจายความเสี่ยงและตอบสนองความต้องการได้ทันหรือไม่
HBM4 และอนาคตของ DRAM Supercycle
นอกจาก HBM3E ที่กำลังเป็นตัวขับเคลื่อนหลักแล้ว เทคโนโลยี HBM4 ที่จะมาถึงในอนาคต จะยิ่งเพิ่มความต้องการต่อ DRAM มากขึ้นไปอีก เนื่องจากชิป AI รุ่นใหม่จะใช้ HBM ในปริมาณที่สูงกว่ารุ่นเดิมหลายเท่า
กล่าวได้ว่า Big Tech กำลัง “กระหาย” HBM และทางเดียวที่จะตอบสนองคือการเพิ่มกำลังผลิต DRAM อย่างต่อเนื่อง หากไม่สามารถทำได้ทัน ตลาดอาจเผชิญกับภาวะขาดแคลนรุนแรงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า
บทสรุป
การเกิด “DRAM Supercycle” ครั้งนี้ไม่ได้เกิดจากตลาดสมาร์ทโฟนหรือ PC แบบในอดีต แต่เป็นเพราะ AI และ HBM ที่กลายเป็นหัวใจสำคัญของทุกบริษัทเทคโนโลยีทั่วโลก ความต้องการที่พุ่งสูงจนไม่อาจตอบสนองได้ทันจะเป็นแรงผลักดันให้อุตสาหกรรม DRAM ก้าวเข้าสู่การลงทุนครั้งใหม่ และอาจเปลี่ยนโครงสร้างอุตสาหกรรมหน่วยความจำไปตลอดกาล
ที่มา: wccftech
