Connect with us

Hi, what are you looking for?

Notebookspec

Other News

Samsung ออกชิปหน่วยความจำ eMMC 5.0 ใหม่ ขนาด 128GB เร็วกว่าเดิม 10 เท่า

เปิดตัวเทคโนโลยีชิปหน่วยความจำกันมาอีกสักที กับ NAND Flash แบบ 3-bit ขนาด 128GB จาก Samsung

เปิดตัวเทคโนโลยีชิปหน่วยความจำกันมาอีกสักที กับ NAND Flash แบบ 3-bit ขนาด 128GB จาก Samsung ที่เป็นชิปประสิทธิภาพ ใช้เทคโนโลยีพื้นฐานมาจาก Embedded MultiMediaCard (eMMC) 5.0 สำหรับตลาดครื่องมือถือและแท็บเล็ต

128GBeMMC_Inside_Title-Image_2

Advertisement

สำหรับชิปหน่วยความจำในตัวเครื่องใหม่นี้ ก็จะเน้นไปที่กลุ่มผู้ใช้งานมือถือ ที่ต้องการความจุตัวเครื่องที่เยอะ และมีขนาดตัวเครื่องที่ไม่ใหญ่มากนัก เพราะสามารถใช้ชิปตัวนี้เพียงตัวเดียวก็ได้ขนาดความจุภายในที่ 128GB แล้ว ไม่จำเป็นต้องติดตั้งชิปภายในมากมายหลากหลายตัวเพื่อให้ได้ขนาดความจุที่มาก

ตัวชิป eMMC 5.0 นี้ สามารให้ความเร็วในการอ่านข้อมูลได้สูงสุดที่ 260 MB ต่อวินาที ความเร็วระดับเดียวกันกับชิปที่เป็นเทคโนโลยี MLC NAND-based eMMC 5.1 ส่วนการอ่านและเขียนข้อมูลแบบ random ก็สามารถทำได้สูงสุดที่ 6,000 IOPS และ 5,000 IOPS ตามลำดับ สูงพอที่จะรองรับข้อมูลงานด้านวิดีโอควาละเอียดสูง และการทำงานหลายๆงานพร้อมกันได้ ซึ่งเร็วกว่า 10 เท่า จากพวก Memory Card ภายนอก

ที่มา: Samsung Tomorrow

Click to comment
Advertisement

บทความน่าสนใจ

IT NEWS

ตลาดหน่วยความจำ DRAM ที่กำลังตึงตัวหนักในช่วงต้นปี 2026 เริ่มส่งแรงสั่นสะเทือนมาถึง Apple แบบเต็ม ๆ เมื่อมีรายงานจากสื่อเกาหลี ระบุว่า Apple ตกลงจ่ายราคา LPDDR5X ให้ Samsung “เพิ่มขึ้น 100%” หรือเท่ากับจ่ายแพงขึ้นเป็น 2 เท่า เพื่อให้ได้ซัพพลายหน่วยความจำเพียงพอสำหรับการผลิตอุปกรณ์รุ่นถัดไป ประเด็นนี้น่าสนใจ เพราะ Apple...

IT NEWS

ถ้าจะสรุปข่าวนี้ให้เข้าใจง่ายในประโยคเดียว: Samsung กำลัง “จัดสรรกำลังผลิตใหม่” เพื่อทำกำไรให้สุดในรอบที่ราคา DRAM/NAND พุ่งสูงขึ้น โดยเลือกทุ่มทรัพยากรไปที่สินค้ามาร์จิ้นสูงก่อน (โดยเฉพาะ DRAM ฝั่ง server) แล้วค่อยเพิ่มน้ำหนักไปที่ HBM และงาน foundry โหนดใหม่ เมื่อ “yield” เริ่มนิ่งและคุมต้นทุนได้มากขึ้น แนวคิดนี้มาพร้อมเป้าหมายที่ค่อนข้างทะเยอทะยาน: รายงานระบุว่า Samsung ต้องการดัน...

IT NEWS

Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่ “Heat Pass Block” (HPB) ในชิปเซ็ต Exynos 2600 ในปี 2026 ที่ถือว่าเป็นปีที่มีการแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนกันหนักหน่วง โดยเฉพาะความเร็วและความจุที่พุ่งทะยานไปไกล Samsung ตั้งใจใช้เทคโนโลยีใหม่ ในการลดปัญหาความร้อนสะสมในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงให้ได้มากที่สุด กับเทคโนโลยีนี้ ที่อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ทำให้ค่ายมือถือไม่ต้องติดตั้งพัดลมระบายความร้อนแยกหรือ Custom Fans เพิ่มเติมเข้ามาในตัวเครื่องแต่อย่างใด Heat Pass Block (HPB) คืออะไร และระบายความร้อนได้ดีขึ้นอย่างไร?...

IT NEWS

Samsung “เริ่มส่งมอบ HBM4” อย่างเป็นทางการ Samsung ออกประกาศว่าได้เริ่มส่งมอบหน่วยความจำ HBM4 เชิงพาณิชย์แล้ว โดยชูจุดขายหลักคือ “ความเร็วต่อพิน (pin speed)” ที่ทำได้ 11.7 Gbps และสามารถ “เพิ่มเพดาน” ได้ถึง 13 Gbps เพื่อช่วยลดคอขวดการป้อนข้อมูลให้ AI accelerator ในยุคที่โมเดล...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก